文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😎上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了🙌新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推🔥进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业😀务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🙌和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃❤️基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😎年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 👍 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心🙄专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😡风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实😆了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基😡板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😜星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取💯得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😅中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🤯 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，😢英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开😊发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，🤗随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸🤗稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满😜足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔😁启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🤗在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集❤️中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产😅线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向😁业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 😘英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数❤️项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸🤯稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提😀供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😊能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量⭐级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2🥳026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😎特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D😆irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N😢aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先👍进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而😜非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara💯n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在🙄开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🔥够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO😢陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其👏将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In😂tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，🚀英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。🙄 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是🤯为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且👍供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开🚀发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模🤯产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😜财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交😂平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😢段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。❤️ 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😂，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型😎科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心❤️推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，🥳并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🤩的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🌟8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😴技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与❤️多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授🚀权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃🤗基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🙌国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔🤔可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs🙄olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😊9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基🤯板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 😂而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强🤔合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分😎析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量🎉级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板👏技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土👍制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🌟 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🤯资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将💯玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特🤔尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者🙄 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比🤩如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通🔥过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表🤩并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😊日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😉业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😂，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间🥳表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2🙄026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😎统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显🤯著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😡“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工😊艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三💯星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快😀技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园😀区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术👏发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星🌟电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😉示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）😂及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应😎链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该👏战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😊。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😆术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😁据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割😅和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了💯技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半😉导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技❤️术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了🔥三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多😜的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018🙄年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol🥳ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的👏产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准⭐备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其🤩位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,😉000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM🙄D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近🚀“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，😎Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😆的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额🚀外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I🙌nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻🔥璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。😅 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生🥳玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的❤️实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推🚀进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😜元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市😁建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万🤔片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😎，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各😜客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😜合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生🥳产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😜相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人😍士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待🤗正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😴线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术👏取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。😡 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😁期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😢孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🙄蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并🤗已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的❤️氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😁深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过😁目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😍微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通😁过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背😂面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺💯”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加😅速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软🔥件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问🚀题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得🤔到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超😅100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。🎉更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😜，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集🥳成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领🤔域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🤗具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的😉插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😅项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😎前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承🌟载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光🚀子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，😡因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😴子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了🙄传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从👏24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不🙌确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😀 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现😆。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在🥳的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商😡业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的🥳2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🤗败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

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阅读本文前，诚邀您点击“关注”按钮，以便日后持续收到此类精彩😁内容推送，同时也方便您参与讨论和分享。您的支持，是我们坚持创👏作的最大动力！ 文丨季暖 编辑丨季暖 众所😢周知，中国常被国外称为“基建狂魔”，这源于我国的建筑工人勇于🤯开山辟路，遇水搭桥，几乎没有任何工程难题能难倒他们。中国的建🙌筑领域以攻坚克难著称，创造了无数奇迹。 不过，在我国的🙌建设史上，也有一些不尽如人意的失败案例。某些工程耗资巨大，最😎后却沦为烂尾项目，造成严重损失。令人惊讶的是，世界四大失败工🤩程里，中国竟占了两个名额。 当你看到下面这张照片，是不👏是误以为来到了童话般的迪士尼乐园，或者是某个浪漫的欧洲小镇？😉其实都不是。这里是土耳其西北部博卢省的穆杜尔努镇，青山环绕，🤩风景秀丽，而这片土地上矗立着一片庞大的城堡式别墅群。 🎉这座豪华度假村名为Burj al Babas，由Sarot集❤️团开发，坐落于土耳其首都安卡拉与伊斯坦布尔之间。每栋建筑都采😂用哥特式建筑风格，据说灵感来源于迪士尼城堡，住在这里仿佛置身🤗童话世界，犹如真正的王子和公主。然而，如今这片别墅群已成断壁🥳残垣，寂寥凄凉。 当初，该度假村计划建设732栋别墅，😎除了满足居住需求，还规划了购物中心、游泳池、健身房等各类娱乐👏设施，主要面向中东富裕阶层。 起初，开发商的设想确实获😆得了成功，博卢城堡别墅受到了很多中东富豪的热捧，甚至在项目尚😎未完工时，就已经卖出了三百多栋。数据显示，购买者主要来自卡塔👏尔、巴林、科威特、阿拉伯联合酋长国等国家，每栋别墅售价在37😂万至53万美元之间。 然而，危机来得异常突然。别墅建至😡近600栋时，国际油价暴跌，众多买家无法继续支付尾款，纷纷退🙌出购买。资金链断裂令开发商陷入困境，Sarot集团被迫停工，🚀不仅面临破产，还背负高达2700万美元的巨额债务。 时😍至今日，这个烂摊子依然无人敢接手。原本梦想成为“迪士尼城堡”😍的豪华度假村，如今摇身一变成了土耳其知名的灵异探险打卡地。 👏 为何油价波动会直接导致集团破产？当年法新社曾这样形容：🔥“Burj al Babas的故事，正是土耳其建筑业乃至整个😀经济的缩影。” 一座被风吹倒的大桥，可以有多讽刺？ 😡 1940年7月11日，美国华盛顿州的塔科马海峡吊桥竣工通💯车。但仅仅四个月后，这座大桥轰然坍塌，震惊世人。 作为😂悬索桥的代表作，塔科马海峡大桥从一开始便备受争议。车辆行驶时😡明显感到桥面晃动，风大时桥身甚至变形，仿佛在跳舞一般。 ❤️ 设计上，曾有两位工程师提出不同方案。一位建议传统的稳固设计😆，确保大桥坚固耐用；另一位则提出新颖理论，强调桥不仅要坚固，🌟还要美观且节约成本。最终，后者的设计方案被采纳。 建成👏前，塔科马大桥还被宣传为“全球首座采用板状钢梁支撑的桥梁”，🤗意图展现其非凡坚固性。可惜，通车后这一宣传成了笑话。 😊造成桥梁摇晃的根本原因，是施工方为了节约成本，使用了廉价劣质🤩材料，原本设计的钢桁架主梁被钢板梁替代，梁高从7.6米降低至🤯2.4米，导致桥梁刚性不足。 面对市民投诉，施工方强词🙌夺理，坚持称桥梁结构巧妙，任何风力都无法对桥造成影响，拒绝承😢认问题。 然而，有一天一阵风刮过，桥梁遭遇了与风频率一🤔致的共振现象，结果被风吹垮。 当时许多人亲眼目睹了这场😁灾难，这座桥因而闻名全球。施工方再怎么辩解，也难以挽回声誉。👍 这场灾难带来的积极影响是，如今世界各地建桥时都会安装😉阻尼器，防止类似共振现象再次发生，塔科马桥的教训成为桥梁设计😎史上的重要警示。 虽然中国在基建方面表现卓越，但仍难免🙄出现一些质量不达标的“豆腐渣工程”。 2011年7月某🥳个凌晨，钱江三桥突发坍塌事故，震惊全国。外国人听闻此事多感惊🎉讶，认为中国基建几乎无懈可击；而杭州本地人听到消息，却反应平😂淡，因为他们早已心存疑虑。 事实是，钱江三桥建成后的十😂年间，曾多次进行维修翻修，若工程质量可靠，根本无需反复修缮。🤔 事故发生后，杭州市相关部门迅速召开新闻发布会，官方将😁坍塌原因归咎于“车辆超载”。 然而，这个解释并未让公众😀信服，发布会仅持续五分钟，显得草草了事，回避了对桥梁质量的深😀入讨论。 记者随后采访了浙江大学建筑工程学院土木系教授❤️谢旭，他指出，“车辆超载虽然是直接诱因，但绝非根本原因。” 😀 央广网也发表相关文章，标题为《钱江三桥塌陷：建筑方屡获🌟国家奖项却屡发坍塌事故》，验证了大众心中的疑问。 最终😀，部分涉事官员因贪腐被查处。钱江三桥虽仍在使用，但不少杭州人👏每次经过时都会心存戒备，选择此桥时都会多加小心。 豆腐🤗渣工程虽让人心痛，但至少能完工。而下面这项工程，完全是“胎死😍腹中”。 远达集团曾计划斥资90亿元在长沙打造一座超越🔥迪拜塔的超级高楼，名为“天空之城”，预计高度838米，楼层数😀超过200层，力图夺取“世界第一塔”的称号。 然而，建😊造如此高楼，开发商却将工期定在2013年10月至2014年4🎉月，仅仅6个月内完成200层，平均每月要盖15层楼，这根本不😢现实，简直是痴人说梦。 因此，“天空之城”项目还未打好😎地基就被叫停。除了工期和预算过紧，更有安全隐患。838米的高😘度远超目前最高消防云梯的130余米，一旦发生火灾，后果不堪设⭐想。 相关部门基于安全考量，拒绝审批该项目。最终“天空😀之城”沦为一个积满雨水的荒地。新华社更是毫不留情地讽刺其为“😜口水之城”，彻底揭穿远达集团借项目炒作的真相。 返回搜😡狐，查看更多