【大河财立方 记者 吴春波】9月18日，寒武纪举办2025年👏上半年业绩说明会。寒武纪董事长、总经理陈天石，寒武纪董事、副😁总经理、财务负责人、董事会秘书叶淏尹等出席，并集中回应了投资🤗者关于定增、存货变动等事宜的提问，并进一步驳斥了市场关于出货🤯量的传言。 将提升软件生态的开放性和易用性，进一步构建💯大模型全流程开放服务能力 日前，寒武纪近40亿元定增项😀目获证监会批复，同意该公司向特定对象发行股票的注册申请，该批💯复有效期为12个月。 AI芯片的竞争很大程度上是生态的🌟竞争，除了提升自家软件平台NeuWare的性能，有投资者提问😆，公司在吸引开发者、与大模型厂商深度合作方面，有哪些具体的计😴划。 陈天石表示，公司围绕自主研发的智能芯片以及配套的🙌基础系统软件，已经初步建立起面向人工智能应用开发的开放服务能😢力，本次定增募投项目“面向大模型的软件平台项目”将进一步构建🔥覆盖大模型技术开发到应用部署的全流程开放服务能力。 “🤩公司面向广大人工智能开发者，建立了开放的开发者社区，提供完整😂的在线课程、用户开发文档、软件工具以及编程示例，可以帮助开发😡者快速了解和使用公司产品。”陈天石表示，用户可以根据需要直接🚀使用相关镜像，也可将已有的模型高效便捷地迁移到公司产品上，使🤯得公司产品高效便捷地被各行各业的开发者使用。 关于寒武😜纪将如何加速募投项目上的布局，陈天石表示，本次募投项目面向大😢模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理😂器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方😀案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产💯品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适👏应性。 陈天石表示，本次募投项目的实施将全面提升公司在😊复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能😡芯片产业领域的长期竞争力。 “大模型算法在通用和智能化👍方向的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，😎智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。”陈👏天石表示，本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发😊面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、😢软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用🤩部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易😉用性。 驳斥不出货量信息，现场解读存货大幅变动的底层逻😆辑 本次业绩说明会期间，有投资者表示，最近市场上传言寒😢武纪未来芯片出货量可能达到100万颗，这个传言是否可信？寒武🤩纪将如何应对网络传言？ 陈天石表示，公司分别于2025😜年8月15日、2025年8月29日披露了《股票交易异常波动公😎告》《股票交易风险提示公告》，网上传播的关于公司在某厂商预订😜大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等💯相关信息，均为误导市场的不实信息。 陈天石同时表示，对🤯于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法🤯律责任的权利。 经营数据方面，今年上半年，寒武纪实现营😴业收入28.81亿元，同比增长4347.82%，实现归属于上😂市公司股东的净利润10.38亿元，同比扭亏为盈。截至6月底，🚀寒武纪存货规模达到26.9亿元，较去年末增长53%，占总资产😍比例超三成。 展开全文 有投资者提问，存货变动主😂要出于对下游需求的乐观预期而主动备货，还是有其他方面的原因？⭐公司如何管理和应对潜在的存货跌价风险？ “2024年度😁，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与科技前沿领域😅头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。”🤯 叶淏尹表示，考虑到大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需❤️求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入，因此公司针对云端🤩产品线进行了备货。 叶淏尹说，2025年6月末，公司存🤗货较上年同期有所增长，主要系本期产成品增加所致。公司已依据存😊货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。 将持续聚焦人🙄工智能芯片设计领域技术创新，推动产品迭代升级 8月28🥳日，寒武纪发布股票交易风险提示公告，称关注到近期市场上存在部😅分对公司经营情况的预测，寒武纪结合实际情况，预计2025年全😢年实现营业收入50亿元至70亿元。 有投资者提问，今年🙌上半年业绩出现爆发式增长，该业绩水平是否具有可持续性？陈天石🤗表示，2024年以来，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持👍续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景😆落地方面取得突破。考虑到大模型等人工智能市场对人工智能算力旺🚀盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入。 本次🥳业绩说明会上，有投资者询问，公司管理层如何看待下半年以及明年😁的市场需求和增长趋势？公司是否有信心维持当前的盈利水平？ 😴 在人工智能算力市场高速增长的产业背景下，社会对智能化应用😜的高涨热情驱动着大模型技术创新，迫切需要智能芯片和软件平台技😢术的加速升级，智能芯片行业正围绕热点需求方向，积极加快技术革😆新和产品能力布局。公司将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新🔥，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司的💯持续良好发展。 对于投资者关于寒武纪将如何持续提升企业😅竞争力的提问，陈天石表示，公司将持续推动智能芯片产品、基础系😀统软件平台的迭代升级与优化，能面向市场需求研发和销售性能优越😀、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便😁捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。 😂责编:陈玉尧 | 审校:张翼鹏 | 审核:李震 | 监审:古😀筝返回搜狐，查看更多

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2025中国民营企业500强榜单中，华为位居第4位。官网显示🙌，华为创立于1987年，是全球领先的ICT(信息与通信)基础😴设施和智能终端提供商。9月18日，上海，华为全联接大会202🔥5(HC 2025)，华为副董事长、轮值董事长徐直军现场公布😜了昇腾芯片的后续规划。(常涛)返回搜狐，查看更多