英伟达回归遇阻,谁能替代H20?

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文 | 镜相工作室,作者 | 黄依婷,编辑 | 卢枕 👏文 | 镜相工作室,作者 | 黄依婷,编辑 | 卢枕 😎9月,国内入秋,气温骤降,英伟达重回中国市场的步伐也有些凝滞😡。 两个月前,仲夏之时,英伟达创始人黄仁勋穿着皮衣落地🎉北京,带来H20芯片在中国市场“解禁”的消息。但没过多久,又😁传来H20停产的风声。 作为中国市场定制的“特供芯片”🤯,H20深陷“后门”疑云,被质疑“既不安全也不先进”,市场需🤔求疲软。不愿意放弃中国市场的英伟达,计划推出性能更强的B30🤔A芯片,以技术优势重建市场信心。 H20禁售加上“后门😆”疑云,英伟达的空窗期成了国产厂商补位的良机。这半年来,华为🙄、寒武纪等大力推广自家芯片,在政务云等领域市占率飙升,一些科🙄技大厂也开始批量采购国产芯片。 在黄仁勋的最新访谈里,🚀他提及中国在AI芯片上落后两三年的说法,驳斥说:“得了吧,他❤️们只落后我们几纳秒。”话里话外流露出一种迫切,希望美国放开管💯制,让英伟达重回中国。 眼下,英伟达回归遇阻,腾出来的🤯市场空白,都有哪些国产AI芯片厂商竞逐?谁有机会率先取代H2👍0?国产AI芯片厂商追赶英伟达的路上还有哪些阻碍? 谁😎在竞逐英伟达的遗留市场? 过去,大多数公司采购算力芯片😢时,首选必定是英伟达。从生成式AI爆发至今,英伟达GPU凭借⭐卓越的性能、稳定的驱动和完善的CUDA生态,筑起强大的护城河🎉。 据TechInsights数据,在GPU市场,20🤗23年全球应用于智算中心的GPU总出货量达到了385万颗,其🚀中,英伟达的市场份额接近98%。 垄断性的市场地位,使😜英伟达成为压在国内外科技大厂心头的大山。在国外,微软、谷歌、🤯亚马逊都在一边狂买英伟达芯片,一边自己造芯;而在国内,受限于😆政策禁令,AI公司无法获得先进的英伟达芯片,随时面临断供风险😉,只能寻找国产替代方案。 好消息是,英伟达留给国产厂商👏的空间足够大,能容纳多家公司同场竞逐。 今年二季度,受😅禁售H20影响,英伟达中国区营收只有27.69亿美元,比去年😎同期的37亿美元下降24.49%。去年全年,英伟达中国区营收😉171.08亿美元。业绩会上,黄仁勋也预测中国市场年增长率大😅约50%,光今年就可能有500亿美元的商机。 这数百亿😢美元的市场,英伟达目前只能干着急。在三季度的业绩指引上,英伟😴达没有假设任何对华出口H20的情形,而这也是中国公司的好机会🥳。 在竞逐H20遗留市场的公司里,最被看好的公司是华为😴和寒武纪。 从单卡性能来看,华为昇腾910B/C,算力😆已超过英伟达H20。除华为外,据行业自媒体“半导体综研”整理🙄,FP16算力能达到300TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)👏以上的国产芯片,只有寒武纪的思元590;壁仞科技在2022年😁推出的BR100,其FP16算力能达到1024TFLOPS,🔥但因受到制裁无法量产。其他如百度昆仑芯、阿里平头哥、摩尔线程😍等自研主流产品都已经接近H20水平。 展开全文 😴当然,国产芯片的目标不是阉割过的H20,最先进的国产GPU依🌟旧落后英伟达最新产品两代,算力差距约落后3倍。但至少,逐渐替😆代昂贵但不先进的H20已经具备可行性。 除了技术追赶上😉来,外部环境也在变好,发展国产算力的政策扶持不断,互联网巨头😉和运营商们纷纷加码算力资本开支,为国产AI芯片打开了市场空间😴。 今年以来,国内AI芯片厂商业绩突飞猛涨。短暂成为A😘股“股王”的寒武纪,今年上半年收入28.81亿元,同比暴涨了😀4348%,首次扭亏为盈,净利润10个亿。 华为的大单😀也源源不断。据行业调研报告,今年昇腾910B全年计划出货约4😆0万颗,客户主要是运营商和地方算力中心;910C计划出货30👏万颗,以互联网大厂为主。不久前的华为全联接大会上披露,华为新🌟推出的CloudMatrix 384超节点累计部署300多套😅。 阿里平头哥、百度昆仑芯这两家互联网巨头旗下的芯片公😡司,也有着稳定的内部需求和丰富的应用场景,在充沛的资金下能够😍快速迭代产品,再反哺互联网大厂的云计算和AI业务;摩尔线程、😀沐曦股份、壁仞科技等新锐也在参与市场竞逐,这些创业公司在技术⭐创新、兼容性设计、市场定位上以灵活见长。 摩尔线程在其😎IPO报表中披露,2025年上半年营收7.02亿元,正在洽谈🙌的AI智算领域合同超过17亿元,其还与中国移动签署过万卡级合🥳作项目,封装订单规模超10亿元。 沐曦股份也曾连续中标😡两份AI训推一体机大单,金额达14.88亿元;截至2025年🙌8月,其在手订单(不含税)为11.4亿元,客户涵盖新华三、算😴丰、汇天网络等。 拿下订单意味着国产AI芯片进入到技术😡迭代和商业变现的良性循环中。摩根士丹利在其最新报告《中国人工👍智能:沉睡的巨人觉醒》中预测,在外部压力下,中国已全力迈向完🌟全独立,并正在以比预期更快的速度构建自给自足的生态系统,中国😉人工智能芯片自给率将从去年的34%飙升至2027年的82%。🙄 模仿英伟达,还是另走一条路? 追赶英伟达,在一🤯两年以前还是遥不可及的事情。 摆在国产厂商面前的有几座🚀难以逾越的大山:制程优势、供应链稳定性、软件生态。 即😡便是最先进的国产AI芯片,与英伟达的最新产品都有两代的差距,🤔昇腾910C单卡BF16算力只相当于英伟达GB200单卡的3🚀1%。根本原因在于制程落后——华为只能用中芯国际的7nm多重🎉曝光工艺(近似7nm但良率很低),但英伟达可以用台积电的3n😎m工艺。 国产厂商也面临着供应链不稳定的问题,台积电的🙌良率高达80%,产量稳定,成本可以随着产能爬坡不断降低,而中😀芯国际7nm工艺良率只有30%多。另外一个风险是,地缘摩擦对👏芯片行业的影响不确定,比如壁仞科技的高端芯片BR100由于台😎积电中止代工,迟迟无法量产。 制程问题还可以找到替代方😀案,但软件生态没有英伟达十几年的积累,很难在短时间内追赶。国🥳内某机器人公司CTO王枫告诉我们,使用GPU产品最重要的是考⭐虑工具链的完整性,比如GPU之间的互联技术、框架的兼容性、并🌟行计算的编程模型平台。这恰恰是英伟达耗时十多年筑起的高墙。 🙄 英伟达生态核心是CUDA,它就像底层的Windows操😍作系统,全球有400多万开发者为它构筑加速库、主流框架和大模😎型,但CUDA只能在英伟达芯片上使用,迁移到其他芯片上就要重😢写代码,光人力和测试成本就高达数千万元。 因此,生态是🤩英伟达最大的底气。以被阉割的H20为例,英伟达降低了H20的🚀算力,只有H100的15%,但是保留了HBM3显存和NVLi😁nk技术,就是想用“低性能+强生态”稳住市场地位,让中国公司⭐买更多卡来满足需求。 在硬件性能、软件生态和供应链都落🥳后的情况下,国产厂商根据自身能力和市场需求,走上了不同的追赶🤩路线。 华为是受限最多的一家,但自身有着非常好的产业基👏础和技术能力,因此选择了“全栈自研”,从芯片、软件、协议到服😁务器、交换机、存储等,全部自己做。 制程被卡脖子,华为😀就把两颗910B芯片封装在一起使算力翻倍;HBM存储技术被卡😅脖子,华为就自研HBM;卡间互联速率慢,华为就研发对标NVL😂ink的灵衢UB。这些系统级的优化创新避开了制程限制,解决了🔥单卡算力差的问题。 质量不够,数量来凑。沿着这个思路,😘把很多芯片、内存、网卡像“拼乐高”一样堆叠在一起,用高速线缆😊传输数据,就是华为推出的“超节点技术+集群战略”,代表性产品😁CloudMatrix 384超节点集群,BF16算力总和超🎉过了英伟达NVL72系统。 华为也在培育生态。想让人用🔥自家的芯片,就得让黏性超高的CUDA开发者和应用厂商迁移过来🤯,这需要分两步,第一步是让自家芯片可以兼容CUDA,第二步是⭐向他们提供基于自家生态的工具和框架。 华为推出的异构计🤯算架构CANN对标CUDA,已经能兼容80%的CUDA AP💯I,支持85%的CUDA算子自动转换,但转换后性能会损耗15😢%-20%;CANN还能兼容PyTorch、TensorFl👍ow这些主流框架,华为也自研并开源了MindSpore全场景😜人工智能计算框架,开放灵衢互联2.0协议规范,试图吸引更多开❤️发者共同完善生态。 华为做“大而全”,一边模仿一边自研😡,多数国内厂商则只能做“小而美”,从垂直、细分市场切入,要么🙌兼容英伟达,用性价比撬动客户,要么针对特定需求做定制芯片。 🔥 国产厂商最常见的一种做法是“NV兼容”,通过中间件把现👍有CUDA代码映射到国产芯片指令集,让硬件“听懂”开发者的意⭐图。芯片使用者可以在不大幅重写代码的前提下,把工作任务迁移到😂国产芯片上运行,降低了使用和切换的门槛。这种做法是市场导向,🙌先靠模仿打开市场,站稳脚跟,让自己活下去,后面才有机会发展自🥳己的生态。 昆仑芯和华为都在验证类似方案,且在一定程度👏上获得了市场认可。2025年8月下旬,中国移动2025年至2🔥026年人工智能通用计算设备(推理型)集中采购项目中,百度昆🤩仑芯在“类CUDA生态”标包中几乎包揽前三个分项的头名,总中👏标订单规模达到十亿级。 做定制芯片的佼佼者是寒武纪。与🌟英伟达所做的通用GPU不同,寒武纪的AI芯片属于ASIC(专😀用集成电路),可以应用于云服务器、边缘计算设备、终端设备上,😎在对延迟、功耗和成本敏感的场景中,展现出更高的性价比。 🚀 不管是兼容模仿,还是全栈自研,都是在用自己最优势的能力,在💯英伟达的夹缝里寻找突破口,这条路注定坎坷。 追赶英伟达🤔,是漫漫长路 硬件和软件都在缩小差距,但要让市场相信国😂产厂商的产品可用,是一个极其艰难的过程,尤其对那些已经使用英🔥伟达芯片的开发者。 一个已经在英伟达GPU上训练好的大😂模型,要搬到国产AI芯片上运行,中间有两道坎。 第一道😆坎叫算子对齐。过去十几年,英伟达和全球开发者用CUDA写下了🔥海量的算子库。要迁到国产芯片上,就得把一个个算子翻译成国产芯🥳片能听懂的语言。这不是简单的复制粘贴,而是成千上万条代码的“😉逐句翻译”,需要大量人力和时间。 第二道坎是分布式重构🥳。大模型训练常常需要几百上千张卡一起算,英伟达有自己成熟的沟😀通协议,H20的NVLink带宽是昇腾910B的2.25倍,😡训练万亿参数大模型时,多卡协同效率能高10%-15%。这在千🥳亿级模型训练里,可能差好几周时间。 有机器人开发经历、😘目前正从事芯片研发工作的张振尧表示:“在迁移顺利的情况下,芯🌟片硬件性能能发挥到70%到80%;如果算子勉强适配,可能只有🌟30%到40%。”这也是为什么即便国产芯片在参数表上标注的性🌟能比肩英伟达,真正跑起来却常常不如预期。 王枫的经验印🎉证了这一点。他所在的机器人公司曾经长期使用英伟达GPU,从4🚀090、5090到H100、H20都有涉猎。两年来,随着英伟😢达芯片价格高企、获取困难,他们开始尝试华为昇腾的云端算力。 🌟 真正让他焦虑的,并非单纯的硬件,而是新平台、新架构带来😜的不确定性。英伟达CUDA深度绑定在硬件里,几乎所有主流的机🤔器学习框架都得跟它打交道。比如开发者们常用的PyTorch,😁对CUDA的支持是最全面的,两者无缝衔接,用起来又快又稳定。😴 王枫曾尝试用华为芯片跑Llama等比较流行的几个模型😁,几乎每个模型都需要华为单独适配后才有可能在它的芯片上运行,😢这直接导致模型更新滞后。华为芯片目前只适配了160多种模型,🙌而在英伟达的芯片上可以直接跑几万种模型。 华为分别推出😘了对标产品,但在王枫看来,如果没有明显的优势和终端市场需求,👏这些产品很难撬动市场。这就像平面设计师对Photoshop、🤔会计师对金蝶软件的依赖,几十年如一日,已经固化成行业习惯,不😁是所有人都会学习新技术,能学习的也会考虑到机会成本。 🙌中小开发者考虑易用性,对于大公司,整体迁移的成本更是天价。互😴联网大厂现有的算力基础设施大部分是基于英伟达架构,要是全换成😜国产,IDC的供电系统、网络拓扑等底层架构都得改造,改造成本🤗能达到硬件采购价的2-3倍。 由于CUDA生态更成熟,😊英伟达集群的运维人力成本也要低很多,而华为集群由于芯片制程问😎题,体积更大,规模化部署还要额外投入数倍的散热、电力和机房空😉间成本。 制程问题也造成国产芯片采购成本更高,且供不应🚀求。但由于H20的安全问题和断供风险,国产芯片to G需求很👏大,to B的需求也在增长,迁移是不得已的事情,厂商和客户需🙌要共度时艰。 相比技术和生态上短时间难以弥补的巨大差距👏,国产厂商更容易发力的地方,是周到的服务和更有吸引力的价格。🤩 张振尧回忆,使用英伟达芯片时,遇到问题只能从开发者论😆坛、社区的公开文档找答案,很难获得官方工程师的支持,“英伟达🤩的支持体系是很成熟的,但同时也是分层的,不对我们这样的小客户😘开放”。 相比之下,和国产芯片供应商接触时,他能直接和😎原厂工程师反馈问题,对方会派两三个工程师和他们一起去调试,有⭐时候还会拉会,出新的版本给他们做测试,愿意为客户解决一些问题😢。他说,这在英伟达是不可能发生的。 算力芯片研发人员唐😆诗(化名)也有类似感受:“国内芯片卖出去,基本都得有工程师驻🤔场维护,协同客户上线业务,进行开发。”这样的故事也曾发生在华😉为。据36氪报道,华为联合讯飞发布“星火一体机”的背后,是不😁惜人力成本,调配了几百名工程师下场帮讯飞调校参数。 在❤️不惜成本的人力投入下,一定程度上弥补了生态和性能的欠缺,让国❤️产厂商撕开了一道口子。短期内,在推理场景和边缘计算方面,国产😁芯片已经展现出一定的成本优势,但在训练领域,尤其是训练千亿参😉数以上的大模型,H20还有比较强的生态和技术优势,暂时还没法😴被替代。国产芯片还需要两到三年的技术迭代,也需要下游的封装、😴制造环节同步突围。 产业链上下游整体进步,今年Deep😴Seek-R1模型的发布就是一个很好的例子。在这之前,大多数🤩可被使用的开源模型来自美国,从底层适配开始就很难与中国硬件做🎉好兼容。DeepSeek-R1发布后,中国在模型和硬件上有了🔥同时可用的方案。 8月下旬发布的DeepSeek-V3😢.1,也针对国产芯片做了优化。不久前,腾讯也宣布已全面适配主😆流的国产芯片,并希望通过异构计算平台整合多类芯片,提供高性价🤩比的AI算力解决方案。越来越多客户加入到国产芯片阵营,替代的🚀速度也会越来越快。 从服务到迁移,从生态到工艺,国产A😢I芯片厂商正经历着一场艰苦的追赶战。他们没有捷径,只能靠人力🔥投入去弥补生态差距,用长期的技术迭代去对冲硬件短板,再忍受工❤️艺成熟之前的高昂成本。这是一个注定不会轻松的过程,是一次软硬😀件、生态和市场的再造。距离真正替代H20,国产厂商们还有很长😅的路要走。 参考资料 36氪:《围剿英伟达丨深氪🚀》 新浪财经:《英伟达最新特供芯片RTX 6000D需🚀求疲软,国内厂商投入自研AI芯片》 人民日报:《H20😘芯片解禁,怎么看?》 21世纪经济报道:《从超节点到集😴群 华为亮出AI算力全家桶》 信达证券:《DeepSe🤔ek-V3.1 发布,国产 AI 芯片迎接战略性机遇》 😊 东吴证券:《半导体设备行业深度:AI芯片快速发展,看好国产👏算力带动后道测试&先进封装设备需求》 华创证券:《计算❤️机行业深度研究报告:国产智算芯片,需求强劲,性能生态再进阶》😡 半导体综研:《全球主流算力芯片参数汇总、整理、对比(🥳修正版)》 chosun:《China aims fo⭐r 80% AI chip self-sufficiency🥳 and 30% share in humanoid rob😊ots》 wccftech:《Morgan Stanl🌟ey Guts SMIC’s Huawei AI GPU R🙄evenue By More Than 50% Due To🌟 Abysmal Yields》返回搜狐,查看更多

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中国大模型,首登Nature封面。 9月17日,在最新😍一期的国际权威期刊Nature(自然)中,DeepSeek-😊R1推理模型研究论文登上了封面。该论文由DeepSeek团队😅共同完成,梁文锋担任通讯作者,首次公开了仅靠强化学习就能激发👏大模型推理能力的重要研究成果。这是中国大模型研究首次登上Na💯ture封面,也是全球首个经过完整同行评审并发表于权威期刊的🙄主流大语言模型研究,标志着中国AI技术在国际科学界获得最高认🎉可。 Nature在其社论中评价道:“几乎所有主流的大🤔模型都还没有经过独立同行评审,这一空白终于被DeepSeek😆打破。” 中国AI大模型的“Nature时刻” 😆自大模型浪潮席卷全球以来,技术发布、性能榜单层出不穷,但始终😘缺乏一个权威的“科学认证”机制。OpenAI、谷歌等巨头虽屡😅有突破,但其核心技术多以技术报告形式发布,未经独立同行评审。🚀 DeepSeek以其公开性和透明性打破了这一局面。D🥳eepSeek-R1模型的研究论文最早于今年年初发布在预印本⭐平台arXiv上。自今年2月14日向Nature投递论文至今😀,历经半年,8位外部专家参与了同行评审,DeepSeek-R🙄1推理模型研究论文终获发表,完成了从预印本到Nature封面🙄的“学术跃迁”。审稿人不仅关注模型性能,更对数据来源、训练方❤️法、安全性等提出严格质询,这一过程是AI模型迈向更高的透明度😀和可重复性的可喜一步。 因此,Nature也对Deep⭐Seek的开放模式给予高度评价,在其社论中评价道:“几乎所有😀主流的大模型都还没有经过独立同行评审,这一空白终于被Deep⭐Seek打破。”全球知名开源社区Hugging Face机器😡学习工程师Lewis Tunstall也是DeepSeek论😊文的审稿人之一,他强调:“这是一个备受欢迎的先例。如果缺乏这🤔种公开分享大部分研发过程的行业规范,我们将很难评估这些系统的🤗潜在风险。” 据了解,DeepSeek本次在Natur🤯e上发表的论文较今年年初的初版论文有较大的改动,全文64页,🙌不仅首次披露了R1的训练成本,而且透露了更多模型训练的技术细🎉节,包括对发布初期外界有关“蒸馏”方法的质疑作出了正面回应,😂提供了训练过程中减轻数据污染的详细流程,并对R1的安全性进行🤩了全面评估。 其中,在训练成本方面,R1-Zero和R🥳1都使用了512张H800GPU,分别训练了198个小时和8💯0个小时,以H800每GPU小时2美元的租赁价格换算,R1的😂总训练成本为29.4万美元(约合人民币209万元)。不到30👏万美元的训练成本,与其他推理模型动辄上千万美元的花费相比,可💯谓实现了极大的降本。 关于R1发布最初时所受到的“蒸馏💯”质疑,DeepSeek介绍,其使用的数据全部来自互联网,虽😂然可能包含GPT-4生成的结果,但并非有意而为之,更没有专门😅的蒸馏环节。所谓“蒸馏”,简单理解就是用预先训练好的复杂模型🎉输出的结果,作为监督信号再去训练另外一个模型。R1发布时,O💯penAI称它发现DeepSeek使用了OpenAI专有模型😂来训练自己的开源模型的证据,但拒绝进一步透露其证据的细节。 🤩 R2何时问世引发关注 自今年年初发布R1以来,D😆eepSeek在全球树立了开源模型的典范,但过去数月,外界对⭐于R2何时发布始终保持高度关注,相关传言一直不断。不过,R2🙄的发布时间一再推迟,外界分析R2研发进程缓慢可能与算力受限有😆关。 展开全文 值得注意的是,今年8月21日,D🙌eepSeek正式发布DeepSeek-V3.1,称其为“迈🎉向Agent(智能体)时代的第一步”。据DeepSeek介绍🤩,V3.1主要包含三大变化:一是采用混合推理架构,一个模型同😆时支持思考模式与非思考模式;二是具有更高的思考效率,能在更短🤩时间内给出答案;三是具有更强的智能体能力,通过后训练优化,新🤯模型在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。 由于R😢1的基座模型为V3,V3.1的升级也引发了外界对于R2“在路😘上”的猜测。V3.1的升级更深刻的意义在于,DeepSeek🙌强调DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Sc😊ale的参数精度,而UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代💯国产芯片设计。这也表明未来基于DeepSeek模型的训练与推😅理有望更多应用国产AI芯片,助力国产算力生态加速建设。这一表🙌态一度带动国产芯片算力股股价飙升。 中国银河证券研报指💯出,DeepSeek从V3版本就开始采用FP8参数精度验证了🤯其训练的有效性,通过降低算力精度,使国产ASIC芯片能在成熟💯制程(12-28nm)上接近先进制程英伟达GPU的算力精度,🥳DeepSeek-V3.1使用UE8M0 FP8 Scale❤️参数精度,让软件去主动拥抱硬件更喜欢的数据格式,“软硬协同”😜的生态技术壁垒逐渐成为AI浪潮下新范式,未来国产大模型将更多😊拥抱FP8算力精度并有望成为一种新技术趋势,通过软硬件的协同😎换取数量级性能的提升,国产算力芯片将迎来变革。 责编:😉万健祎 校对:王朝全 版权声明 " Typ😁e="normal"@@--> 证券时报各平台所有原创😡内容,未经书面授权,任何单位及个人不得转载。我社保留追究相关😀行为主体法律责任的权利。 转载与合作可联系证券时报小助😉理,微信ID:SecuritiesTimes " Ty🤔pe="normal"@@-->返回搜狐,查看更多

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