华为发布《AIDC机房参考设计白皮书》,为AI算力设施建设提供新思路与方案
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首届AIDC产业发展大会近日在上海隆重举行,来自全球的AI算🤩力领域专家、企业代表齐聚一堂,共同探讨人工智能算力基础设施的❤️创新路径。会议期间,华为公司正式发布《AIDC机房参考设计白🤗皮书》,为行业提供了从设计到部署的全流程技术框架,引发广泛关😜注。 随着AI技术深度融入金融、医疗、制造等领域,全球😂算力需求呈现指数级增长。传统数据中心面临功率密度提升、散热效🔥率不足等挑战,推动行业向高密度集群、液冷技术方向转型。华为此😍次发布的白皮书聚焦这一趋势,针对算力硬件集群化带来的电力、冷🌟却、空间等系统性问题,提出模块化、可扩展的解决方案。 🌟在散热体系设计方面,白皮书强调需构建风冷与液冷兼容的弹性架构🤯。针对机柜功率密度突破50kW/柜的现状,液冷系统需具备动态😎调节能力,同时通过冷量分配单元(CDU)的冗余设计保障稳定性⭐。供配电系统则引入“解耦式”理念,将电力供应分解为房间级、楼🤔栋级独立模块,支持按需扩容与故障隔离。 建筑结构层面,😴白皮书建议机房层高不低于7米,承重能力达到12kN/㎡,以适😅应未来AI服务器重量增加的需求。网络布线方案提出“光纤预埋+👍动态扩展”模式,通过主干光缆冗余设计与端口预留,确保超大规模🚀集群的带宽与时延指标。 针对机房建设效率,华为推出两种🤗交付模式:其一为“土建与机电基础先行”,通过标准化接口实现快❤️速组装;其二为“模块化开发+框架采购”,将机电系统拆分为独立🤩单元,支持并行施工与灵活组合。这两种模式可缩短30%以上的建😢设周期,满足智能算力中心紧急部署需求。 白皮书特别指出🙄,AIDC机房发展需构建开放生态。通过联合芯片厂商、设备供应😂商、运营商等产业链伙伴,推动接口标准、能效指标、运维规范的统😂一,降低行业协作成本。目前,华为已与多家机构启动液冷技术、电❤️力管理等领域的标准制定工作。 作为AIDC液冷技术的先🤗行者,华为此次发布的技术框架凝聚了其多年实践经验。从单机柜液😜冷方案到整站级能源管理,白皮书中的多项设计已在多个大型项目中😂验证有效性。业内人士认为,该文件的出台将加速行业从“项目制”💯向“产品化”转型,为智算中心规模化发展奠定基础。返回搜狐,查🚀看更多
北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)
天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)
河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)
唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)
秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)
邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)
邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)
保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)
张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)
承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)
沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)
2025中国民营企业500强榜单中,华为位居第4位。官网显示🤯,华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础😀设施和智能终端提供商。9月18日,上海,华为全联接大会202🎉5(HC 2025),华为副董事长、轮值董事长徐直军现场公布🚀了昇腾芯片的后续规划。(常涛)返回搜狐,查看更多
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