9月22日晚间，金字火腿公告，其全资子公司福建金字半导体有限🌟公司拟以自有或自筹资金不超过3亿元，通过增资扩股的方式投资中😆晟微电子（杭州）有限公司，以把握AI产业趋势和光通信行业的市😜场机遇。 中晟微电子成立于2019年，专注于400G、😁800G、1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计。 ⭐ 福建金字公司计划分两轮对中晟微进行增资，目标是取得中晟微🙌不超过20%的股权。第一轮增资将基于中晟微投前10亿元至13😀亿元的估值进行，第二轮增资则将在满足特定条件后，根据中晟微届👏时的估值进行。此次投资的具体金额和持股比例将在后续尽职调查和😎谈判后，通过正式协议明确。 中晟微成立于2019年，是😡一家专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电😁芯片研发设计的企业，其产品广泛应用于人工智能、云计算、5G/😊5.5G等领域。公司由多位美国光通信芯片设计公司核心研发人员😍归国创立，拥有全球一流水平的设计团队，并在2024、2025😜年连续入选“中国未来独角兽TOP100”榜单。 金字火😂腿表示，此次投资旨在拓宽投资渠道，顺应数字经济时代的发展趋势🙄，为公司未来业务提升提供新机遇。公司主业受消费品市场因素影响😘，发展缓慢，此次跨界投资有望提振公司业绩，实现中长期可持续发😁展。 金字火腿提示，标的公司目前还未盈利（今年前7月亏😂损2037万元），未来盈利状况仍存在不确定性。本次交易将分两🥳轮进行，第一轮增资按照标的公司投前 10 亿元至 13 亿元🔥的估值进行（估值区间是依托标的公司历史融资投后估值 7.75😜 亿元的确定性，考虑其所处的行业特性，结合其订单增长的业务支😊撑，同时参考同类可比公司的市销率、市盈率、市研率等指标，经双🚀方协商确定）。如果按照标的公司投前 10 亿元的估值计算，以💯 2024年 12 月 31 日为基准日，增值率为 9710👍%。因此可能存在此次交易估值过高，后期计提长期股权投资减值准😅备的风险。 值得注意的是，金字火腿在公告中坦承过往有对🙌外投资不成功的情形（如 2016 年以购买股权及增资的方式取😉得中钰资本管理(北京)有限公司 51%的股权、2023 年以🌟增资的方式取得浙江银盾云科技有限公司 12.2807%的股权🤔等），此次跨界对外投资仍存在业绩未达预期的风险。 来源🙄：读创财经返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

新京报贝壳财经讯 9月18日，据立讯精密官方公众号披露，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。 编辑 杨娟娟返回搜狐，查看更多