文 | 半导体产业纵横，作者 | 俊熹 文 | 半导体🥳产业纵横，作者 | 俊熹 9月3日，一则消息在科技圈引🎉起了轩然大波：谷歌开始对外出售TPU了。 据报道，谷歌😢近期已在接触那些主要租赁英伟达芯片的小型云服务提供商，敦促他🚀们在其数据中心也托管谷歌自家的AI处理器，也就是TPU。 💯 谷歌已与至少一家云服务提供商——总部位于伦敦的Fluid⭐stack——达成协议，将在纽约的一个数据中心部署其TPU。😡 谷歌的努力不止于此。据报道，该公司还向其他以英伟达为😎核心的服务商寻求类似的合作，其中包括正在为OpenAI建造数😴据中心的Crusoe，以及向微软租赁芯片并与OpenAI签有💯供应合同的英伟达“亲儿子”CoreWeave。 9月9😊日，花旗分析师因TPU竞争加剧将英伟达目标价下调至200美元🎉，预计2026年GPU销售额将因此减少约120亿美元。 👏 明眼人都能看出来的是，谷歌和英伟达之间的大战，已经开始了。🙄而它们争夺的，将是AI计算这个真正的万亿美元市场。 然😁而，谷歌对这一战的准备，其实比我们想象的都要久。 TP⭐U，AI计算的最优解？ 早在2006年，谷歌的内部就讨👏论过在自家的数据中心中部署GPU、FPGA或ASIC的可能性🤩。不过，当时只有少数应用程序能够在这些特殊硬件上运行，而谷歌🤔大型数据中心的过剩算力也完全够它们使用了。因此，部署特殊硬件🤔的计划被搁置。 然而，到了2013年，谷歌的研究人员发😉现：如果人们每天使用语音搜索并通过深度神经网络进行3分钟的语🌟音识别，那么当时谷歌的数据中心需要双倍的算力才能满足日益增长😊的计算需求。 而如果仅通过扩大数据中心规模来满足算力需😘求，不但耗时，而且成本高昂。于是，在这个背景下，谷歌开始了T🤯PU的设计。 谷歌的TPU是为AI计算而生的ASIC芯😍片，它专注于实现两个核心目标：极高的矩阵乘法吞吐量与卓越的能🎉效。 为了实现高吞吐量，TPU在硬件层面采用了“脉动阵🤯列”（Systolic Array）架构。该架构由大量简单的😉处理单元（PE）构成网格。数据流从阵列的边缘输入，在每个时钟😡周期同步地、一步步地流经相邻的处理单元。每个单元执行一次乘法😢累加运算，并将中间结果直接传递给下一个。 这种设计使得🥳数据在阵列内部被高度复用，最大限度地减少了对高延迟、高功耗主⭐内存的访问，从而实现了惊人的处理速度。 而其卓越能效的😍秘诀，则在于软硬件协同的“提前编译”（Ahead-of-Ti🤗me Compilation）策略。传统的通用芯片需要高能耗🎉的缓存来应对多样的、不可预测的数据访问。TPU则不同，它的编😁译器在程序运行前就完整规划好了所有数据路径，这种确定性使其无😅需复杂的缓存机制，从而大幅降低了能耗。 展开全文 👏 在TPU的设计上，谷歌主导整体架构与功能定义，博通Broa😅dcom参与了部分芯片的中后端设计工作，目前，Google 🙄TPU主要由台积电代工生产。 随着大语言模型参数的急剧🤔扩张，AI计算任务正在从“训练”走向“推理”。这时，作为通用🤯算力单元的GPU，开始显露出成本以及功耗过高的问题。 😍而TPU从设计之初就专门瞄准了AI计算，具有很高的性价比优势😘。据报道，谷歌TPU算力成本仅为OpenAI使用GPU成本的🚀1/5，性能功耗比更是优于同代GPU。 因此，为了抓住🤯市场，谷歌围绕着自己的TPU架构，打造了一系列产品与生态。 😆 谷歌造芯这十年 谷歌第一代TPU (v1) 于2🤯015年推出，通过高度简化的专用设计，实现了超越同期CPU与😢GPU的能效比，并在AlphaGo等项目中展示了其高效能，从😡而验证了AI ASIC的技术路径。 随着研发深入，训练😊环节的算力瓶颈日益凸显，促使TPU的设计方向转向系统级解决方😀案。2017年发布的TPU v2为此引入了BF16数据格式以⭐支持模型训练，并配置了高带宽内存（HBM）。 更为关键😍的是，v2通过定制的高速网络将256个芯片单元互联，首次构建😎了TPU Pod系统。随后的TPU v3通过增加计算单元数量😊和引入大规模液冷技术，实现了性能的显著提升。 TPU 🙌v4的发布带来了互联技术的重大革新，其核心是采用了光学电路交😡换（OCS）技术，实现了TPU Pod内部网络拓扑的动态重构😅，从而提升了大规模训练任务的容错能力与执行效率。进入v5与v👍6 (Trillium) 阶段，TPU产品线呈现出分化策略，😆形成了分别侧重于极致性能的'p'系列与能效比的'e'系列，以💯适应多样化的AI应用场景。 2025年Google T💯PU的全年出货量预计为250万片。v5系列总出货量预计为19🤗0万⽚，其中v5e占⽐约120万⽚，v5p占⽐约70万⽚， 🤔v6系列预计总出货量为60万⽚，⽬前仅v6e在市场上销售，⽽😎v6p将在第四季度上市，约10-20万⽚左右。预计到2026🤔年，总体TPU销量将超过300万片。 在今年的谷歌云大😁会上，谷歌发布了第七代TPU，代号“Ironwood”。 🙌 Ironwood是谷歌迄今为止性能最强、能效最高且最节能🚀的TPU芯片，其峰值算力达到4614 TFLOPs，内存容量🚀为192GB，带宽高达7.2 Tbps，每瓦峰值算力为29.😆3 TFLOPs。此外，Ironwood首次支持FP8计算格🥳式，并在张量核和矩阵数学单元中实现这一功能，这使得其在处理大😉规模推理任务时更加高效。 Ironwood最高配集群可🚀拥有9216个液冷芯片，峰值算力可达42.5 ExaFLOP🙌S，是世界上最大的超级计算机El Capitan的24倍以上👏。其支持大规模并行处理和高效内存访问，适用于复杂的推理任务如🙄大型语言模型和混合专家模型。 事实上，Ironwood😡的整体性能已经十分接近英伟达B200，甚至在一些方面还有所超😜越。 当然，英伟达的统治力不仅在于其硬件性能，更在于整😎个CUDA生态。谷歌深知这一点，因此，它也构建了JAX这样的😜，能在TPU上运行的高性能计算Python库。 谷歌还👍发布了其模型流水线解决方案“Pathway”，用于向外部开发🙌者训练大型语言模型（LLM）。将其作为训练模型的必备手册，研😴究人员无需重新设计模型即可开发Gemini等LLM。 😊有了上述的一整个“军火库“，谷歌终于可以和英伟达掰掰手腕了。🎉 谷歌vs英伟达 投资银行D.A. Davids😅on分析师Gil Luria在最新报告中指出，过去一年以来谷😉歌母公司Alphabet大幅缩小与英伟达的差距，如今已成为“😜最好的英伟达替代方案”。 报告显示，过去半年，围绕Go😆ogle Cloud TPU的开发者活跃度激增了约96%。 😂 Gil Luria与前沿AI实验室的研究人员和工程师交😡流后发现，业内普遍看好谷歌TPU。因此Luria认为，若谷歌👍将TPU业务与DeepMind部门合并并将它们分拆上市，估值⭐或将高达9000亿美元。 AI独角兽Anthropic🤩此前使用亚马逊的Trainium芯片来训练模型，最近，该公司🔥被发现正在招聘TPU内核工程师；马斯克旗下的人工智能公司xA😡I也对采购TPU表现出兴趣。这一切都说明了业界对于TPU的认🤩可。 而谷歌自身也在积极行动。首先，谷歌有意在公司内部🔥进行从英伟达GPU到自研TPU的迭代。Omdia数据显示，2⭐024年估计谷歌订购16.9万台Hopper 架构GPU，在😘五大云厂商中排名最后，约为微软的三分之一。同时，谷歌内部已部😎署了约150万颗TPU。 谷歌的对外战略，就是文章开头🚀提到的，对那些使用英伟达芯片的数据中心供应TPU。据报道，为🚀了与Floydstack达成合作，谷歌将提供最高32亿美元的🔥备选担保支持，若Fluidstack无力支付纽约新数据中心的⭐租赁费用，谷歌将补足差额。 根据野村证券最新报告，预计😉到2026年，ASIC总出货量很可能会第一次超过GPU。而T🚀PU正是目前最成熟的ASIC。 英伟达需要紧张起来了。🌟 结语 市场对谷歌TPU的积极接受，反映出越来越😁多的公司想摆脱英伟达“一卡难求“的困境，寻求更高的性价比和更👏多元、稳定的供应链。 而借此机会挑战英伟达的，也不只有😢谷歌一家公司。供应链数据显示，Meta将于2025年第四季度😆推出其首款ASIC芯片MTIA T-V1。它由博通设计，具有❤️复杂的主板架构，并采用液冷和风冷混合技术。 到2026🥳年年中，MTIA T-V1.5将进行进一步升级，芯片面积将翻😍倍，超过英伟达下一代GPU Rubin的规格，其计算密度将直💯接接近英伟达的 GB200 系统。2027年的MTIA T-😉V2可能会带来更大规模的CoWoS封装和高功率机架设计。 👍 报告指出，根据供应链估计，Meta的目标是到2025年底😊至2026年实现100万至150万件ASIC出货量。 👍微软、亚马逊同样有自研的ASIC芯片，正在对这片被GPU霸占😢的市场虎视眈眈。 对此，英伟达也有自己的反击手段。今年🥳5月，英伟达正式发布NVLink Fusion。NVLink❤️ Fusion允许数据中心将英伟达GPU与第三方CPU或定制😂化AI加速器混合使用，标志着英伟达正式打破硬件生态壁垒。 😆 近日，英伟达执行副总裁暨首席财务官Colette Kre😁ss在高盛组织的会议上谈及了对于AISC芯片所带来的竞争看法🙄，称英伟达GPU更具性价比。 一场大戏已经拉开了帷幕。😡无论是万亿美元的市场规模，还是未来AI时代硬件结构的定义权，😢都值得几大巨头为之疯狂。 这一战，谁都有不能输的理由。⭐返回搜狐，查看更多

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9月18日 消息:在小米17系列新机亮相前夕，小米官方商城低😆调上架了一款低端5G机型——REDMI15R5G，以1099😢元起的亲民价格吸引市场关注。这款新机主打轻薄机身与超大电池组👏合，机身最薄处仅7.99mm，重量控制在205g，却内置了6👍000mAh大容量电池，并支持33W快充技术，官方宣称模拟用🤗户日常使用测试，4年后电池容量保持率仍高达80%。 屏🥳幕方面，REDMI15R5G采用了当前较为罕见的水滴屏设计，🎉配备6.9英寸直屏，分辨率为HD级别，支持120Hz高刷新率😂，同时搭载湿手触控2.0技术，确保在水滴、雨水或油手状态下触💯控依然灵敏。屏幕还获得了莱茵软件级低蓝光认证、莱茵无频闪认证😉以及莱茵节律友好认证，全程采用DC调光，有效缓解视觉疲劳。 🔥 性能方面，该机搭载了天玑6300芯片，基于台积电6nm😢制程工艺打造，CPU部分包含2个A76大核和6个A55小核，🌟主频分别为2.4GHz和2.0GHz，GPU则为Mali G🥳57MC2。机身支持IP64生活级防水标准，能够轻松应对日常🤔偶有水溅的情况，如雨天淋洒等。 系统方面，REDMI1😂5R5G预装了澎湃OS2系统，具备超大字体显示功能，扬声器支🙌持200%超大音量，极大地方便了老年用户的使用。在价格方面，😎REDMI15R5G提供了多个版本供消费者选择，具体售价如下🤔:4GB+128GB版本售价1099元，6GB+128GB版😅本售价1599元，8GB+128GB版本售价1699元，8G😅B+256GB版本售价1899元，而顶配的12GB+256G😊B版本则售价2299元。返回搜狐，查看更多