ARM首席执行官哈斯:英特尔错失关键机遇,追赶台积电难度陡增
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【环球网科技综合报道】10月6日消息,ARM首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)在做客知名科技播客节目《All In Podcast》时,就英特尔与台积电的竞争态势发表了深度评论。他直言,英特尔因在移动芯片和极紫外光刻(EUV)技术两大关键领域的战略失误,已陷入“被时间惩罚”的困境,如今想要追赶台积电的领先地位“极其困难”。 哈斯特别提到,英特尔在21世纪中期错失了为苹果iPhone提供低功耗移动芯片的黄金机会。当时,英特尔凭借“Atom”低功耗SoC系列试图切入移动市场,但该系列芯片因性能和功耗平衡不足,未能满足苹果对产品能效的严苛要求。前英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)曾公开承认,拒绝为iPhone提供芯片是公司“犯下的最大错误之一”。这一失误直接导致英特尔在移动芯片市场全面溃败,而台积电则凭借为苹果代工A系列处理器迅速崛起,成为全球移动芯片制造的标杆。 哈斯进一步指出,英特尔在极紫外光刻(EUV)技术的采用上“延迟了近十年”,这一战略失误使其在先进制程竞赛中彻底落后。台积电自2015年起便投入EUV技术布局,而英特尔直到2021年才在Intel 4制程中引入该技术,导致其7nm制程量产时间比台积电的5nm晚了近两年。 “EUV是制造地球上最小芯片的先进方法,英特尔可能因决策迟缓错失了整整一代技术的红利。”哈斯强调。目前,台积电已凭借EUV技术实现3nm制程量产,并计划在2026年量产2nm工艺,而英特尔的Intel 18A(相当于1.8nm)制程虽引入背面供电网络等创新技术,但良率提升和客户信任度仍是其面临的核心挑战。(青山)返回搜狐,查看更多
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2025中国民营企业500强榜单中,华为位居第4位。官网显示⭐,华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础🤩设施和智能终端提供商。9月18日,上海,华为全联接大会202👍5(HC 2025),华为副董事长、轮值董事长徐直军现场公布🤩了昇腾芯片的后续规划。(常涛)返回搜狐,查看更多
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