解决大模型推理应用落地成本痛点。 作者 | ZeR0 😀 编辑 | 漠影 芯东西9月15日报道，陕西AI 🤔Chiplet芯片创企北极雄芯今日宣布完成新一轮过亿元融资。😊本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有云晖资本等多名老🙌股东追加投资，融资将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发😎及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。 北极雄芯😂成立于2021年7月，由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学❤️院马恺声副教授创立，致力于通过芯粒（Chiplet）等创新架🚀构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方😢案。 有别于传统单芯片的设计模式，Chiplet设计模😴式通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大面👏积芯片制造的综合良率，并通过芯粒复用创造灵活的搭配选择。 😴 基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的🌟积累，该公司已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3⭐D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展面向车端大模😉型应用的软硬一体化解决方案。 面向大模型推理需求，北极😎雄芯基于积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip😎-to-Chip互联能力等，推动面向云端推理PD分离策略的专🤔用加速方案研发，通过Chiplet+PIM/PNM堆叠等前沿😎技术，利用全国产化供应链资源，较目前主流部署方案进一步提升1😴0倍以上性价比，预计将于2026年正式量产。 官网显示😂，北极雄芯启明930是国内首款基于异构Chiplet集成的智🤔能处理芯片，采用12nm工艺生产、国产基板以及2.5D封装，😊并根据国产基板特性对封装方案进行优化，保证多芯片互联传输效率😢。 其中，HUB Chiplet采用国产RISC-V 😢CPU核心，Side Die搭载自研第三代“MUSE”NPU🌟，可灵活配置不超过6个Side Die扩展，提供8~20TO😊PS（INT8）稠密算力。 其自研第三代“MUSE”核😜心架构NPU支持INT4、INT8和INT16计算精度，支持😊常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分😘类模型；不同NPU核心既可独立运行，也可联合运行加速同一任务🚀，使用灵活方便，芯片资源利用率平均可达70%。 基于全😅国产基板及封装的供应链能够有效提升AI芯片设计制造流程国产化🔥率，提供成本可控、供应稳定的高性能计算解决方案。 据介👍绍，北极雄芯面向端侧AI应用的“启明935”家族系列芯粒已完🙌成研发，其中启明935高性能车规级通用SoC芯粒、大熊星座N😊PU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已成功交付😀流片。 该公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的企业，基于😉不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾⭐驶域不同档次的功能需求： QM935-A04芯片及基于🌟Chiplet互联的双A04芯片模组可分别适配 3B~13B🥳多模态模型，覆盖AI Box等座舱AI Agent的下一代智🎉能座舱产品； 基于Chiplet互联的QM935-A08多芯❤️模组可提供 400~800TOPS算力及 150~300GB😡/s存储带宽，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下😡一代VLA智驾提供组合解决方案； QM935-C08芯片与C😢08-A04芯片模组，通过集成 1.3TFLOPS的GPU能😎力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱😍驾一体的解决方案，提供"One Board"的高性价比选择。🌟 依托清华大学团队的大模型部署优化能力及多年来Chip😆let车规级芯片的积累，北极雄芯向客户提供端侧大模型软硬一体😘化解决方案，支持主流端侧大模型在芯片上的适配优化，为主机厂提🎉供差异化功能开发机用户体验提升提供核心竞争力，已与长安、吉利😁等主流厂商开展POC合作，稳步推动定点及量产。 北极雄❤️芯在无锡高新区太湖湾科创城落户智能驾驶业务总部，将有助于依托🚀无锡成熟的先进封装能力及软件开发人才资源，提升其车端大模型落😂地的核心竞争力。 云晖资本是北极雄芯的老股东。据云晖资🤔本创始合伙人朱锋观察，汽车主机厂近年来自定义芯片功能意愿明确❤️，芯粒可提供更低成本、高灵活性的方案；同时，国产服务器芯片渗🙌透率明显提升，厂商开始使用芯粒架构提高算力，尤其在推理场景更🙄有优势。 无锡高新区科产集团认为，北极雄芯作为国内首家🌟基于全国产封装供应链完成Chiplet异构集成工艺验证的企业😅，其技术突破对高端芯片的自主化进程具有重要意义。返回搜狐，查😎看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

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2025中国民营企业500强榜单中，华为位居第4位。官网显示🤯，华为创立于1987年，是全球领先的ICT(信息与通信)基础😀设施和智能终端提供商。9月18日，上海，华为全联接大会202🎉5(HC 2025)，华为副董事长、轮值董事长徐直军现场公布🚀了昇腾芯片的后续规划。(常涛)返回搜狐，查看更多