文 | 融中财经 文 | 融中财经 当全球芯片竞赛迈入1nm前夜，日本半导体“隐形冠军”Tekscend Photomask携1566亿日元巨额开启IPO，一举成为2025年东证最受瞩目的资本盛宴。 从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头，它不仅掌控2nm及以下先进制程的“底片”命脉，更在日、美、欧三地布下产能铁三角，绑定顶级客户。Tekscend PhotomaskIPO成为今年日本资本市场的亮点之一，募资金额达到1566亿日元，位居日本今年所有IPO规模第二。此次成功上市不仅标志着公司在全球半导体产业的进一步发展，也为日本IPO市场注入了新动力。 IPO落地 日本今年第二大IPO要来了。 日本半导体材料制造商Tekscend Photomask于周三确定的首次公开募股发行价处于定价区间上限，此次上市规模在日本今年的IPO中排名第二。 据资料显示，该公司股票的发行指导价为每股2900至3000日元，最终发行价定为每股3000日元。Tekscend此次IPO募资1566亿日元，规模仅次于今年3月JX先进金属公司的IPO。该交易吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的关注，知情人士透露，投资者对该交易的关注度远超其规模本身。 Tekscend Photomask（テクセンド・フォトマスク）是一家总部位于日本东京的全球领先半导体光掩模制造商，其前身是凸版印刷集团（Toppan Holdings）旗下的光掩模事业部，2021年底通过吸收式分立方式独立运营，并于2024年11月正式更名为“Tekscend Photomask Corp.”。公司控股股东为凸版印刷持股50.1%，PE基金Integral Corp.持股49.9%，2025年8月启动东京证券交易所IPO，拟估值约3000亿日元，Integral将通过发售老股退出，凸版印刷保留控股权以维持业务协同，主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG。 公司的核心业务涵盖90nm至1nm制程节点的半导体光掩模（含EUV、OPC、PSM等高端规格），以及纳米压印模板、光波导等纳米图形化元器件，应用于逻辑、存储、功率器件等领域。公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂，是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂，可提供24小时不间断“follow-the-sun”服务。欧洲重点布局德国德累斯顿（及法国Corbeil-Essonnes工厂，2024年底在Corbeil导入首台Mycronic SLX1激光直写机，将高端掩模写版时间从数天压缩至7–12小时。与IBM、imec签订5年联合开发协议，共同推进2nm乃至1nm光掩模量产，计划2026财年实现2nm掩模量产，2024年11月在欧洲率先安装多束电子束掩模写入机（MBMW-ML2），满足GAA、CFET等复杂图形需求。 作为全球前三半导体光掩模供应商之一，仅次于日本HOYA、美国Photronics，主要客户包括IBM、GlobalFoundries、台积电、imec、日本国内晶圆厂，在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额，为日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商。2024财年营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）占比超55%，拟IPO募集4–5亿美元，用于1nm级EUV掩模研发、扩充德累斯顿与东京新工厂产能、偿还并购贷款。战略规划方面，2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产，同步开发High-NA EUV配套掩模，2026年底前将德累斯顿AMTC产能提升50%，以满足欧洲《芯片法案2.0》本地配套需求，IPO后3年内把净负债率从目前的90%降至40%以下，保持凸版印刷控股地位。简而言之，Tekscend Photomask是从凸版印刷分拆而来的全球高端光掩模龙头，凭借横跨欧、美、亚的产能与领先的2nm/1nm技术，正在冲刺东京IPO，目标成为EUV时代日本半导体设备领域的“隐形冠军”。 展开全文 一场“上游反攻”正在打响 当台积电美国厂、德国厂还在图纸阶段，日本熊本县已率先响起设备搬入的吊臂声。2024年12月，台积电JASM首批28/22nm晶圆下线，良率超预期，索尼图像传感器随即宣布“本土流片”。几乎同一时刻，位于北海道千岁市的Rapidus无尘室灯火通明，IBM派遣的200名工程师正与日本团队做2nm GAA晶体管的最后对齐。东京湾另一侧，信越化学的新光刻胶产线完成送样，JSR宣布2025年把EUV光刻胶产能再提40%。从材料、设备到制造，日本半导体产业链条第一次被政策、资本与地缘需求同时拉满，一场“上游反攻”正式打响。 2021年以前，日本对半导体支持还停留在“科研经费”层面；2022年《半导体援助法》生效，政府可直接补贴新建工厂设备投资的50%，并配套10年期减税。2024年税制改革再下一城，推出“战略领域国内生产促进税”，半导体、电动车、电池三大产业享受最高20%的税额抵扣。2025年4月，《信息处理促进法》修正案通过，IPA（信息处理推进机构）获准以注资、可转债形式向半导体企业“输血”，被视为“日本版国家大基金”。财政、税制、立法三位一体，日本在三年内完成政策换挡，为“夺回10%全球产能”的目标提供制度底座。 Rapidus的成立把日本从“旁观者”拉回“牌桌”。这家由丰田、索尼、NTT、软银等八家巨头联合出资的“国家队”，目标直指2027年量产2nm逻辑芯片。政府已承诺1.72万亿日元补贴，仍难覆盖5万亿日元的总投入。资金缺口背后，是商业模式的惊险一跃：日本没有苹果、英伟达这样的巨型Fabless，Rapidus必须“自造需求”，面向AI、汽车、量子通信三大长尾市场做定制芯片。IBM提供GAA技术，比利时IMEC共享EUV工艺，日立造船负责3D封装，一条“日美欧技术联盟”悄然成型。若能成功，日本将继美国、韩国、中国台湾地区之后，成为全球第四家拥有2nm量产能力的经济体。 制造端声势浩大，但日本真正的“现金牛”仍在上游。信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70%EUV光刻胶份额，2025年4月对华出口管制落地后，价格已上涨15%。设备环节，东京电子的EUV涂布显影机市占率90%，爱德万测试的EUV掩模检测系统进入Intel 18A供应链。功率半导体方面，三菱电机、东芝、罗姆合计占全球SiC器件30%市场，丰田下一代电动车逆变器已确定采用日本本土6英寸SiC晶圆。SUMCO的12英寸硅片订单排到2026年，毛利率升至35%，创十年新高。上游高毛利为下游“烧钱”提供现金流，形成“以高养低”的独特循环。 2020—2024年，日本半导体相关固定资产投资年均增速达18%，远高于制造业平均的4%。资金来源呈现“433”结构：政府系出资40%，丰田、索尼等终端产业资本30%，美韩欧设备与材料企业30%。ASML在北海道设立EUV技术培训中心，应用材料在横滨新建ALD研发线，均享受与日本企业同等的补贴税率。外资“搭便车”一方面弥补技术短板，另一方面也削弱“纯国产”叙事，但东京政策圈对此并不讳言——在地缘政治时代，“半友半竞”才是最高效的产业链策略。 日本半导体复兴并非简单复制二十年前的“消费电子模式”，而是绑定三条新赛道：1.汽车，丰田、本田计划2027年前把自动驾驶算力芯片本土化率从15%提升到60%，功率半导体100%本土采购；2.AI边缘计算，NTT与NEC联合开发的光子计算芯片，已在telecom AI推理场景跑通，预计2026年商用；3.军工，2025年新版《防卫力整备计划》首次把“国产高端半导体”列入军需采购清单，Rapidus首批2nm产能将优先满足自卫队AI制导武器需求。三条暗线合计市场规模超过8万亿日元，为本土晶圆厂提供了“冷启动”订单池。 资金缺口、客户不确定性与技术迭代仍是悬在头顶的三把剑。Rapidus若无法在2026年前锁定3家以上年需求超50万片的Tier1客户，则5万亿日元投资回收期将拉长至15年，远超产业资本耐心。出口管制亦可能反噬，中国占日本半导体设备出口40%，若中方加速国产替代，东京电子、迪恩士2026财年营收或下滑8%—10%。但无论如何，日本已把国运筹码押在2027年：届时Rapidus 2nm量产、台积电JASM二期扩产、丰田L4自动驾驶车规芯片量产、国防AI芯片批量列装，四条曲线若同时陡峭上扬，日本半导体全球市占率有望从目前的6%回升至12%，重返“一流玩家”行列。 从“失去的三十年”到“上游反攻”，日本半导体走出一条“以高养低、以政策换时间、以联盟扩市场”的独特路径。它或许无法复制台积电的规模神话，却为全球产业链提供了一个“老工业国再出发”的财经样本：当高端材料、精密设备与政策意志形成闭环，后发者也能在缝隙里撕开时间窗口。2027年的钟声尚未敲响，但资本已提前下注——未来三年，日本半导体板块大概率跑赢日经225，成为全球资金再平衡的超级β。 挑战与机会 光掩模被比作芯片制造的“底片”，谁掌握更精细的“底片”，谁就握住了先进制程的门票。 Tekscend就与IBM、IMEC签有五年联合开发协议，2026年底前向后者交付2nm测试掩模并量产；同时在日本茨城工厂导入全球首台1nm电子束写入机，计划2027年送样，2030年商用。管理层在招股书中把EUV掩模营收占比目标从2024年的35%提到2028年的55%，毛利率抬升6个百分点。若1nm如期落地，公司将成为台积电、三星、Intel 1nm以下共同开发阶段的唯一外部掩模供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情。 据悉，上市募资的60%用于扩产：法国Corbeil工厂新增SLX1激光写入平台；德国Dresden的AMTC基地引入多束电子束系统，与GlobalFoundries 22FDX+产线物理毗邻，缩短物流与数据验证时间；美国德州Round Rock基地则锁定国防及IDM客户。 并且，Tekscend Photomask把1nm光掩模视为下一座主峰，路线图已写进招股书：2026财年先让2nm测试掩模量产出货，2027年向IBM、imec送出首批1nm试验片，2030年转入商用，届时单片售价将突破80万美元。为啃下这道纳米级“硬骨头”，公司在2024年11月率先于法国Corbeil-Essonnes工厂导入全球首台多束电子束掩模写入机MBMW-ML2，把复杂图形的写版时间从几天压缩到7–12小时，同时在日本茨城基地安装高数值孔径EUV配套检测平台，确保线宽粗糙度低于0.3nm。与IBM签订的五年联合开发协议已将合同范围明确到1nm节点，台积电、三星、Intel均要求提前介入PDK设计，以锁定外部掩模供应优先权。若2027年夏季首批1nm掩模通过客户风险试产，Tekscend将成为全球唯一能量产1nm掩模的第三方供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情，为公司带来55%以上毛利率和45%的估值上行空间。 Tekscend Photomask的上市同样向半导体市场释放了三大投资信号： 第一，先进制程“瓶颈”环节正成为资本抢筹的新高地。掩模被喻为芯片“底片”，2nm/1nm技术门槛极高，全球可量产玩家不超过三家。Tekscend以1,566亿日元募资、20亿美元估值登陆东证Prime市场，获卡塔尔投资局5400万美元基石认购，显示主权基金与机构投资者愿意为“唯一能外部供应1nm掩模”的预期支付高溢价，凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升。 第二，日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环。公司高端掩模营收占比55%、营业利润率18%，远高于传统晶圆厂；IPO募资60%用于德累斯顿、东京扩产，并绑定EUV光刻胶、硅片、ALD设备本土供应链，释放出“上游高毛利→反哺下游重资产”的财务模型可行信号，有望吸引资金向信越、JSR、东京电子等日企外溢。 第三，地缘科技博弈下“技术+产能”双本地化溢价重估。Tekscend横跨欧、美、亚三大洲工厂，同步享受美国CHIPS、欧盟Chips Act 2.0、日本半导体援助法补贴，订单能见度延伸至2027年IBM/imec 2nm风险量产。资本市场由此得到启示：具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商，将获得估值跳升与长期订单双重红利，掩模、光刻胶、EDA、特种气体等“卡脖子”细分有望复制2017-2019年ASML的估值扩张路径，成为新一轮半导体超级周期的先行指标。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 沈素明 文 | 沈素明 在今天的商业语境🌟中，“卷”这个字眼，几乎承载了所有经营者的焦虑、疲惫与愤懑。🤔它像一句怨言，又像一个诅咒，涵盖了从“9.9元咖啡大战”到“😡7*24小时待命”的种种内耗。 大多数人把“卷”视为一🤯种必须逃离的瘟疫，或者是一种无法摆脱的困境。他们所有的战略努⭐力，都聚焦在如何“避卷”：寻找蓝海、开发利基市场、固守小众赛😜道。 但如果我们真正站到战略的高处，俯瞰企业发展的历史🤗长河，会发现：“卷”不是商业世界的病毒，而是市场竞争环境走向😜成熟的必然升级。 所以我旗帜鲜明地主张：不逃避卷，而是🤩学会驾驭卷、设计卷、利用卷，创造压倒性的优势。 从“避😅卷”到“用卷”，这不仅仅是战术上的调整，更是商业思维的根本进🎉化。 一、"避卷思维"的根本错误：战略上的自我麻醉 ❤️ 当一家企业或一位管理者开始把精力集中在“避卷”上时，往往👏陷入了三种幻觉，消磨掉战斗意志，沦为市场的被动应对者。 😍 “避卷思维”相信市场上有“不卷”的赛道存在。 你想想🎉，在信息流高度透明、资本快速流动的今天，任何一块被证明有利可😊图的市场，都会在极短的时间内吸引成百上千的竞争者涌入。你眼中🎉那片宁静的“蓝海”，很可能只是因为信息还没传达得到，或是因为😂你还看到海面下的暗流。 寻找“不卷赛道”的行为，是战略😘上的鸵鸟策略。 我见过很多成长期企业，他们把大量资源投🤔入到寻找“小而美”的利基市场，一旦进入，刚尝到甜头，立刻发现🔥竞争者如同潮水般涌来。他们不是在竞争，而是在不断地“转移阵地😡”。这种不断的迁徙，带不来战略上的自由，只有被动与疲惫。 🔥 当企业把精力放在“寻找环境”而不是“建设能力”上时，实际😡上已经放弃了对竞争环境的改造权，将生存的希望寄托于运气和信息⭐差。而运气和信息差，永远无法构成护城河。 许多管理者把😅所有的激烈竞争，都视为“内耗”或“资源浪费”。他们看不到竞争👏激烈化背后的效率提升和创新驱动。 “避卷思维”认为价格👍战是无意义的，过度营销是无聊的，唯有大家相安无事，才能获得稳😅定利润。这是源自短缺经济时代的认知偏差。 在竞争中，企🌟业必须被逼迫着去思考： 1. 效率极限：我的成本结构是😎否还能压缩？ 2. 价值极限：我的产品还能为客户创造哪😉些不可替代的价值？ 展开全文 3. 组织极限：我😘的团队能否在更短的时间内，用更少的投入，完成更高的目标？ 😍 回想一下，如果没有智能手机厂商的“卷”，我们现在使用的手😉机硬件和功能，可能还停留在五年前的水平。正是因为那种残酷的、🥳近乎搏命的竞争，才倒逼了供应链的优化、技术的飞速迭代和用户体🤯验的无止境提升。 将“卷”一概视为内耗，会错失在竞争中😂锻造组织韧性和技术壁垒的机会。 长期采取“避卷”策略的🤗企业，会产生一种致命的战略被动性，我称之为“战斗力退化”。 💯 当市场竞争加剧时，他们的第一反应是：收缩战线、削减预算😎、退守核心根据地。 这种防守策略，短期看是为了保住利润🥳，长期看却是在给自己上“紧箍咒”。因为放弃了与最优秀对手的直❤️接碰撞，对市场的敏锐度会下降，技术迭代速度会放缓，团队会养成🌟“安逸”的惯性。 当真正的危机来临时，团队虽然“避”开💯了前几次竞争，但已经丧失了在激烈对抗中生存和获胜的能力。不仅❤️没有躲开“卷”，反而把自己送进了“死亡隔离区”。 所以😊“避卷思维”是受害者心态、防守思维、逃避战略。它注定只能在市🤗场的夹缝中生存，无法成为规则的制定者和时代的征服者。 😊二、"用卷"的战略智慧：高手如何将竞争变成自己的武器 🤩真正的战略家，能将竞争视为一种资源，视为一种工具，而非障碍。🤔他们的目标不是逃离“卷”，而是将“卷”引导到对自己有利的轨道🚀上，甚至主动设计“卷”的规则。 “用卷”的第一步，是把🤩被动的应对，变成主动的战场选择。 这要求管理者必须想清🤩楚：我们不能在所有维度上都“卷”，我们必须在自己能够创造长期👏优势的关键点上，主动制造并引领最激烈的竞争。 ·华为在🤔2G、3G、4G时代，选择在技术研发和专利池这个高壁垒的维度😢上“卷”。这不是为了与对手打价格战，而是逼迫所有想进入高端通😴信市场的竞争者，必须投入巨额的、他们难以承受的研发资源。华为😎用这种“卷”，为自己建立了10年的技术护城河。 ·小米🤯初期，选择在供应链效率和极致性价比上“卷”。它设计了一套新的🚀商业规则，迫使传统厂商在效率和库存上进行痛苦的调整，让对手无🙄法适应新的速度和成本结构。 你看，这些企业不是被“卷”🌟拖着走，而是通过选择“卷的战场”，将竞争对手拉进了对自己有利🥳的主场，并用自己最强的能力去降维打击。 “用卷”的最高😂境界，是掌握规则制定权。 当行业被动进入“卷”的状态时😀，大多数企业只是在存量规则下进行搏杀（如价格、渠道返点）。而😆征服者则会通过创新，重新定义游戏规则，让竞争对手必须按照自己❤️设定的标准来竞争。 这才是重点，“卷”的规则制定权，往😅往通过以下路径实现： 1.产品创新定义新标准：例如，特😉斯拉通过定义“智能汽车”的新标准（软件定义汽车、OTA升级、🙌自动驾驶），使得传统车企过去100年的发动机、变速箱优势，瞬😁间降维成了“旧技术”，迫使他们在自己不擅长的软件和电动化维度🤗上被动追赶。 2.商业模式创新改变规则：字节跳动（或任🌟意类似平台）通过算法推荐，彻底改变了“内容分发”的规则，不再😢按照关注或时间线，而是按照兴趣匹配和停留时长。它将竞争的维度😀从“内容生产量”转移到了“算法优化和用户黏性”上。 3😍.用户体验标准倒逼升级：任何一家以“极致客户体验”起家的公司😍，都是在告诉行业：“过去的服务标准都是无效的，现在你们必须按⭐照我的高标准来做，否则就会被淘汰。” 你想想看，当所有😅人都忙着在旧规则下内耗时，你却在设计新的牌局。用自己的优势，😡为所有人设置了新的竞争门槛。 “卷”的残酷性，恰恰是其🙄最大的战略价值：市场清理功能。 市场是一个生态系统，永🥳远存在着那些效率低下、管理松散、能力平庸的“僵尸企业”。如果⭐市场一直平静，这些企业会长期占用资源（资金、人才、产能），拖🤔慢整个行业的进化速度。 而激烈竞争的到来，就像一场突如🤩其来的暴风雨，能在极短时间内完成市场清理，加速整合。 😎对于有实力的企业而言，这不仅仅是“活下来”的问题，而是“趁机😀吃掉”或“提前锁定”龙头地位的黄金窗口期。 我见过不少😴优秀的成长期企业，他们会故意在市场低迷或竞争加剧时，通过高强🤯度的投入、大胆的定价或极致的效率，主动加剧竞争。他们的目标非🔥常明确：用竞争的压力测试，将那些本来就没有长期生存能力的企业😆，提前赶出牌桌。 竞争的烈度，是强者加速垄断、弱者加速😍淘汰的唯一通道。 “用卷思维”的最后一块基石，是内生动😢力。 将外部竞争压力转化为内部创新动力，这是所有伟大企🥳业共有的能力。竞争威胁，是一种免费、高效的组织能力试金石。 😁 我认识一位制造业企业家，他曾经抱怨同行0利润的恶性竞争⭐，我认为:“这不是恶性竞争，这是你的成本体检报告。同行能做到🚀0利润，说明你的成本结构、运营效率、供应链管理至少还有20%😊的优化空间。” 当危机来临时，不再有机会去讨论“要不要👍变革”，而是必须“立即变革”。这种被逼迫的进化，往往能让组织🤩在6个月内完成过去3年都无法完成的迭代。 “用卷思维”🎉的本质，就是一种征服者心态、进攻思维、主动战略。要求企业必须🙄将竞争的威胁，转化为组织能力跃迁的机遇。 三、从"避卷😘"到"用卷"的转换路径：战略思维的根本转换 如果说前面😡所述是认知上的颠覆，那么下面就是方法论的落地。 它要求🌟管理者完成四项关键的思维转换，决定了如何配置资源、看待市场和😅规划未来。 停止那种对没有竞争的市场的幻想。 我😎们的思维应该从市场选择，彻底转向能力建设。不再问：“哪里没有👏竞争？” 而是问：“在最激烈的竞争中，我能依靠什么建立起5倍😍于对手的优势？” ·行动改变：放弃那些“小打小闹”的试😀探性投入，将资源集中投向三个核心领域：技术深度、极致效率、用👏户黏性。 ·差异化策略：在红海中，差异化不是找到一个别🎉人没做的功能，而是找到一个别人做不到的、或不愿意付10倍成本🥳才能做到的体验点。例如，不是多2个功能，而是让用户等待时间缩🙄短50%，这才是真正的红海优势。 “避卷思维”最容易滑🤯向的陷阱是：为了避开价格战，而去牺牲价值。通过削减研发、降低🙌原材料标准、压缩员工福利来“控制成本”。 但是，这种削😘减带来的成本优势是最低维、最容易被模仿的。只会陷入更深的、没👏有价值支撑的价格战泥潭。 “用卷思维”要求：愿意在关键😘领域进行高强度投入。 在竞争加剧的时刻，企业的战略姿态🤔至关重要。 大多数企业的默认姿态是“防守反击”——等竞😘争对手先出牌，再见招拆招。这是一种被动且慢半拍的策略。 ❤️ “用卷思维”要求采取“主动进攻”的姿态： ·时机把握🥳：在市场"卷"加速时，竞争对手往往会处于混乱、犹豫或资源分散🥳的状态。这恰恰是主动出击、发起战略性价格战、进行颠覆式创新的🤔最佳窗口期。 ·资源配置：将资源重点投向能够制造竞争优😀势的关键领域，比如：在别人缩减营销预算时，你投放品牌广告；在❤️别人放缓招聘时，你招募顶级人才。这是一种战略上的非对称竞争。😴 只有主动出击，才能在市场上占据先发优势和心智制高点。😊 “避卷思维”是典型的短期应付和应急式经营。把“卷”当😎作一个短期的困难，熬过去就好了。 “用卷思维”则拥有长🔥期建设的视角。 它把卷化看作是一个长期、不可逆转的趋势🔥。因此，企业的每一次投入，都必须服务于构建在持续激烈竞争中生😂存和发展的核心能力。 这要求管理者必须具备战略耐心。愿😊意为未来5年才能看到回报的创新投入真金白银；愿意花2年时间去🤩搭建一套足以支撑10倍规模的高效组织体系。 最终的竞争😀，比拼的不是谁跑得快，而是谁的底盘更稳，谁能坚持跑得久。 🤔 四、"用卷"的实战应用：将竞争压力转化为组织能力 👏当思维完成转换后，“卷”就不再是威胁，而是企业内部进行组织进🔥化和能力建设的催化剂。通过主动将竞争压力引入内部，能高效、低🌟成本地完成几项关键的组织升级。 激烈竞争是最好、最真实😂的人才试金石。 在安逸的环境中，管理者很难区分什么是能😢力，什么是运气；什么是贡献，什么是姿态。只有当市场环境变得残🚀酷，业务压力陡增时，那些真正具备问题解决能力、高执行力、结果🙄导向的人，才会浮现出来。 ·团队进化：在“卷”环境中，😂组织内部的冗余和惰性会被加速淘汰。竞争会自然而然地塑造一种“😍在激烈竞争中取胜”的组织文化，这种文化无法通过任何培训或口号⭐建立，只能通过胜利来铸就。 ·人才机制：激励机制、绩效😜评估、淘汰标准，都必须围绕如何在“卷”中获胜来设计。要奖励那😘些敢于在红海中开辟新航道的“征服者”，而不是奖励那些只求安稳🙌的“守成者”。 当外部竞争不痛不痒时，产品部门很容易满🤩足于80分的平庸产品。 “用卷思维”的核心优势在于，它❤️将竞争压力直接转化为创新动力。迫使企业必须时刻盯着用户的真实💯需求，以对手无法企及的速度进行迭代和优化。 ·创新驱动🔥：当对手推出A功能，你的目标不是模仿A，而是必须推出A+B。😉这种压力，使得产品迭代的速度和质量，从“可选”变成了“生存的💯刚需”。 ·用户导向：这种高烈度的竞争，最终将所有企业😆的焦点都集中到极致的用户体验上。企业必须通过卷化竞争，更好地😅满足用户需求，从而避免创新变成一种自嗨式的、脱离市场的行为。😢 真正的商业模式护城河，不是通过简单的差异化建立的，而😴是通过在关键领域进行高强度投入，迫使对手无法跟随而形成的。 💯 ·壁垒建设：在激烈竞争中，企业必须不断探索新的商业模式😢，比如利用技术将获客成本降到对手的一半，或者将用户运营的效率😍提到3倍。这种模式一旦跑通，就是一种难以复制的商业壁垒。 🤯 ·生态构建：当主动制造“卷”时，就会吸引产业链上下游的优😀秀资源向你靠拢。供应商会更愿意合作，因为你的效率最高；人才会😜更愿意加入，因为你的平台最有前景。这种生态体系建设，让竞争对😡手无法从外部攻破城墙。 从宏观角度看，“用卷”是为了确🙌立行业领导地位。 成熟的管理者会意识到，一个行业最终只👏属于2−3个头部玩家。通过主动“用卷”，可以加速这一整合进程😘。 不是在等行业自然整合，而是在设计整合。 通过🤯技术标准、规模经济和资金优势，对行业进行重塑和规范。一旦在卷⭐化过程中确立了新标准，那么行业的整体水平就会被抬升，所有的竞🎉争者要么被整合，要么必须适应你所设定的更高、更严苛的游戏规则🎉。 这是企业家对社会贡献的一部分——推动整个产业向更高😉水平迈进。 五、征服者的时代 理解“从避卷到用卷😍”的逻辑，本质上是完成了从受害者心态到征服者心态的根本性战略😁转换。 卷不是商业世界的异常现象，而是市场经济走向成熟😜的必然特征。在这个过程中，真正的赢家，从来不是那些成功“避卷🤯”的幸运儿，而是那些学会“用卷”的征服者。 我再次强调🌟，必须立即开始以下三个行动： 1.重新审视竞争环境：停🔥止寻找“不卷的机会”，开始分析“如何在卷中获胜”； 2😁.制定卷化战略：明确自己要在哪些核心优势领域主动制造激烈竞争🙌，而不是被动等待； 3.建设卷化能力：投资和建设在激烈🙌竞争中持续获胜的核心能力，特别是组织效率和技术壁垒。 😘我们必须停止抱怨市场卷化，停止逃避激烈竞争，停止短期应付思维🎉。 在每一个行业的竞争都趋于白热化的今天，企业需要的不😘是暂时的喘息之机，而是长期、系统性的竞争力建设。 "卷😍"时代，不是商业世界的末日，而是征服者的黄金时代。在这个时代😘，只有敢于设计竞争、驾驭竞争的企业，才能真正主宰自己的命运。😴返回搜狐，查看更多