文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🥳上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😅新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推👍进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业🤯务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🔥和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🤗基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😆年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 🤗 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心🙌专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是🥳风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实🔥了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基🚀板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😉星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🤔得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😂中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🤩 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，🚀英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开😁发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，😊随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸😂稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满🤗足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔🤩启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。👏在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集🤩中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产🎉线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向😊业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 🔥英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数😢项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😅稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提🤗供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和⭐能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量🤗级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2😜026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😜特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D🙄irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N👏aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先😅进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而🤔非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😍n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在🔥开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🌟够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO😉陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其⭐将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In🚀tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，🤩英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。🤔 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是👏为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且🎉供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开🥳发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模🌟产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与❤️财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交🙄平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家🎉段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。🔥 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😍，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型🥳科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🙄推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，😍并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🚀的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了😴8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板💯技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与🤔多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😍权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃🥳基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩😊国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔🤔可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs😂olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😅9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😉板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 😁而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强🌟合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分😂析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量🙌级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板😆技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土🤩制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🎉 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🙌资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将😡玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特🌟尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者😀 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比😘如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😍过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表❤️并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😜日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😎业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😁，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😢表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2😎026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传🎉统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显😢著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于🤯“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工🌟艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三😆星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快⭐技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园🚀区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术😘发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星🤯电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😅示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）🔥及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应😆链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该😊战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😊。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😡术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。🙄据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割💯和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了😅技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半😊导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🌟术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😴三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多😂的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😆年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol🤩ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😆产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准🙄备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其😜位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,💯000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM💯D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近🚀“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，👏Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😅的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额🙄外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I👍nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻🙌璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。😴 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生🥳玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的😜实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推😎进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😁元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市😡建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万🤩片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😍，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各🤗客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😎合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生👏产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化🙄相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人😡士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待🙄正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😜线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😴取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。🤔 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😁期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😢孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深😴蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😁已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的😆氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接👏深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过😆目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😁微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通😉过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背😉面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🔥”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加👍速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😜件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问🎉题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得😊到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超🚀100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。😁更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😎，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集🤩成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领🎉域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🥳具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的😁插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😴项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😎前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😡载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😁子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，🤯因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电🔥子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😜传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从😜24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不🚀确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 💯 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现😡。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在💯的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商🤩业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的😅2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🙄败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 财能圈 文 | 财能圈 10月10日晚，娃哈哈集团确认了宗馥莉辞去法人代表、董事及董事长职务的消息，距其2024年8月正式接任董事长职务仅过去14个月。这并不是这位“饮料公主”第一次辞职，这已是宗馥莉一年内第二次提出辞职。 据界面新闻报道显示，宗馥莉的辞职申请已于9月12日提交，并通过了集团股东会和董事会的相关程序。 与2024年7月那次“以退为进”的辞职不同，此次她退得彻底，办公室的灯真的灭了，没有反击宣言，更没有股东挽留。 告别娃哈哈：一场早已注定的离别 宗馥莉首次辞职发生在2024年7月，距离宗庆后2月25日逝世不足150天。当时，宗馥莉在《致娃哈哈集团全体员工的函》中直言，杭州市上城区政府及部分股东对其经营管理的质疑，致其无法继续履职。 这场辞职风波在当年8月迎来反转，宗馥莉非但没有离开，反而接替宗庆后出任娃哈哈法定代表人、董事长兼总经理，完成名义上的权力交接。 相较首次“被迫离场”的离任，此次辞职则更为彻底。从“暂时离任”到“彻底退出”，一年间的两次辞职，折射出娃哈哈复杂股权格局下宗馥莉已无力掌控大局。 宗馥莉的辞职实为多重矛盾长期积累的必然结果，其内部困局主要源于三方面。 最直接的导火索是遗产诉讼困局。2025年7月，宗庆后三名非婚生子女以存在家族信托承诺为由，在香港与杭州同步提起诉讼，要求分割价值21亿美元的信托资产及娃哈哈29.4%股权。 尽管娃哈哈官方声称此为家族内部事务，但香港高院于9月26日驳回宗馥莉上诉请求，维持资产冻结禁令。18亿美元资金流动性受限直接冲击企业战略布局。 更棘手的是，这场纠纷暴露了宗庆后生前未厘清的股权传承漏洞，其预留的股权安排既未公证也未完成法律确权，为继任者埋下致命隐患。 股权结构的先天缺陷使宗馥莉陷入“有名无实”的困境。国资持股比例远超宗馥莉个人，而职工持股会背后则是追随宗庆后数十年的老臣群体。这种“混合控股+国资参与”的股权架构，令宗馥莉的每项改革都遭遇双重掣肘。 2025年初，她拟将估值911亿元的387件核心商标转至自有控股公司，因国资方质疑“涉嫌国有资产流失”被迫终止。推进生产线自动化升级时，又因职工持股会担忧影响就业而受阻。控制权与决策权的根本错位，注定其改革举步维艰。 内部改革引发的利益版图重构加速了离职进程。接任后，宗馥莉的系列举措直指娃哈哈沉疴，关停数十家弱关联分公司及低效生产线，清退年销售额过低的中小经销商。 这些本意为优化结构的举措，却撼动了盘根错节的利益网络，被关停企业多与家族关联方有染，清退经销商瓦解了宗庆后时代的“人情利益体”，管理层换血更令元老寝食难安。 展开全文 另立门户：宗馥莉的“战略性退却” 娃哈哈的股权结构自校企改制以来便十分复杂。公司的股权由三方持有：杭州上城区持股46%，宗庆后生前持股29.4%，公司基层工会持股24.6%。 这种“三国鼎立”的格局，使得任何重大决策都需多方博弈。国资代表往往更关注政策合规与稳定，职工持股会则倾向于维护既得利益与就业保障，宗馥莉所代表的创新与变革诉求在缺乏绝对话语权的情况下，极易陷入僵局。 宗馥莉的彻底退出，与其说是失败，不如解读为在既定框架内无法破局后的主动切割。 事实上，宗馥莉辞职前已修好“后路”，早已开始布局自己的“体外版图”，其控股的宏胜集团，在2025年年初就注册了“娃小宗”等46枚全品类商标，宗馥莉的“后娃哈哈”布局早已悄然展开。该公司旗下已陆续整合了她在饮料、包装、营销等领域的多个关联项目。 值得注意的是，宏胜优品旗下的饮料品牌“KellyOne”在高端水及定制化饮品市场表现亮眼，与娃哈哈的传统产品线形成了差异化竞争。 宗馥莉的宏胜系公司9月披露的文件显示，其已启动品牌切换预案，2026年起将全面启用“娃小宗”品牌替代原有商标。这种“体外孵化新品牌”的操作，既是对商标使用权受限的被动应对，也暗含着脱离旧体系束缚的战略考量。 宗馥莉的“战略性退却”或许不是败局，而是另一种开始。她手中握有的宏胜饮料集团已成为宗馥莉的新阵地，这里没有国资股东的掣肘，没有商标使用权的争议，也没有老臣的牵制。宏胜集团这一“体外帝国”，年营收超100亿的体量足以支撑“娃小宗”的培育。 此次辞职后，宗馥莉将全身心投入新平台的运营，其目标显然是打造一个完全由自己掌控、符合其商业理念的“新王国”。 未来走向：娃哈哈与宗馥莉的双重变局 宗馥莉的困境是中国家族企业传承困境的缩影。第一代企业家多靠“强人治理”和模糊的人情关系维系企业运转，这种模式在草莽创业期成效显著，但却给第二代留下了“接力”难题。即股权架构缺乏法律保障、职业经理人体系未建立、新旧战略难以衔接。 对比方太茅氏父子的“三三制”传承，通过“带三年、帮三年、看三年”的渐进式放权实现平稳过渡，美的何享健引入职业经理人方洪波的“控股不控权”模式，娃哈哈的传承显然缺乏提前规划。 宗庆后生前坚持的“三不原则”（不上市、不融资、不贷款）虽造就了企业早期的稳健，但也使其错失了建立现代企业制度的最佳时机。 对于娃哈哈而言，宗馥莉的离去留下了三大亟待解决的悬念。 其一，接班人选择直接决定企业走向，是从内部老臣中提拔，延续传统经营模式，还是引入外部职业经理人，推动市场化改革，亦或是等待家族矛盾平息后宗馥莉回归，都将影响这家民族企业的命运。 其二，品牌战略面临抉择。继续依赖“娃哈哈”这一国民IP，需平衡各方股东利益以解决商标使用权问题，若重新选择其他品牌，则要突破消费者情感壁垒和农夫山泉等巨头的围剿。 其三，经销商与员工信心的重建迫在眉睫，2025年销量已降至去年同期的80%，如何修复渠道关系、化解老员工不满，是维持企业基本盘的关键。 宗馥莉的辞职，标志着娃哈哈正式步入“后宗时代”，这也将同时重塑娃哈哈的发展轨迹与行业格局。对宗馥莉而言，这或许是卸下重担的开始，离开娃哈哈的围城，或许才能找到真正的自己。返回搜狐，查看更多