文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😊上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😡新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推😂进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业🎉务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折💯和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🔥基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😎年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 💯 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心🎉专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😅风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实😍了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基🤯板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三🙌星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😂得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局🔥中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折😜 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，❤️英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开🌟发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，🌟随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸🙌稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满🎉足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔👏启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。😜在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集🙄中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产👍线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向😅业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 😆英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数😊项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸🤔稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提😂供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😆能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量🤔级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2🤗026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😉特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D😆irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N😢aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先😢进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而😜非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara❤️n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在👏开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能😂够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO😡陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其😆将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In😢tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，🌟英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。🌟 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是😡为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且😊供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开🙌发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😍产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😁财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交😆平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家🎉段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。😊 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发🥳，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型😉科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🤔推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，😊并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🎉的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了👍8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板🌟技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与😉多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😅权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃👏基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩😂国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔😴可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs😆olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😆9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基🤯板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 😴而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😘合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分😅析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量😴级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板⭐技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土🤔制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🔥 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🔥资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将😜玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特😂尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者💯 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比🔥如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😜过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表😢并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😘日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😅业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动🤯，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😴表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2🤯026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传🤩统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显🤗著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😅“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工🤗艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三🔥星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快❤️技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园😡区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术🥳发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星❤️电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😂示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）😡及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应🤩链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该🔥战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😘。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技🚀术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。🤔据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割🙄和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了🚀技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半😆导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技😡术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😎三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多🔥的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😉年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol🙌ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😘产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准😡备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其😴位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,😢000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM🤗D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近🙌“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，❤️Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😡的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😆外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I🤔nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻💯璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。🎉 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生🥳玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的😀实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推🙄进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美🎉元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市😘建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万🎉片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😘，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各👍客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😂合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生🤩产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😀相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🚀士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待😊正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😜线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😊取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。🤩 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😅期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😉孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深😀蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😎已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的😊氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😡深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过🤔目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😂微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通🤗过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背🤯面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🤔”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加🥳速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😎件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问😆题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得😘到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超🌟100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。👏更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😉，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集🤔成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😅域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😘具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的🙄插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一🚀项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机💯前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承🤗载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光⭐子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，🤗因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😜子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😴传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🥳24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😎确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 🔥 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现💯。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在🥳的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商🤔业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的😢2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😎败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

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唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

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沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

“吃瓜吃到自己买的基金身上。” 近期，港股创新药企业药💯捷安康股价出现大幅波动，引发市场广泛关注，而由于药捷安康被“🎉悄然”纳入了包括国证港股通创新药指数在内的多只指数，导致相关😁ETF被动买入，更是引发了众多投资者在社交平台上声讨。 😜 这一极端个案不仅让众多基民“踩雷”，更将指数编制规则的潜在😊漏洞与ETF规模扩张带来的“双刃剑”效应，再次推至聚光灯下。🙄 ETF“踩雷”药捷安康 公开资料显示，药捷安康🌟于2025年6月23日在港股上市，是一家以临床需求为导向、处🤩于注册临床阶段的生物制药公司，专注于发现及开发肿瘤、炎症及心🌟脏代谢疾病小分子创新疗法。 上市近三个月以来，药捷安康🎉的股价一直处于小幅上涨的态势，直到9月8日被纳入港股通，同时😆被纳入恒生综合指数、恒生综合中小型股指数、恒生医疗保健指数、🌟恒生创新药指数等9只恒生系列指数，短期内形成集中买盘，开启了🎉“狂飙”模式。 Wind数据显示，自9月8日药捷安康被😎调入港股通标的以来，南向资金持续加码，截至9月15日净买入3🚀06.25万股，公司股价在9月12日上涨77.09%，9月1😜5日更是大涨115.58%，令人咋舌。 但到了9月16💯日，药捷安康突然上演高台跳水，其股价虽然早盘一度大涨63%，🚀但下午便断崖下跌，截至收盘下跌53.73%，股价从679.5😜港元/股掉落至192港元/股，堪比“过山车”。 这一巨😁幅波动引起了众多投资者关注，于是，有投资者发现，自9月15日😢起，药捷安康“悄然”出现在了多只跟踪国证港股创新药指数的ET😊F的申赎清单中。 这主要是因为9月15日，国证港股通创😂新药指数实施了季度定期调整，药捷安康被纳入成份股。以同类产品👍中最大的港股通创新药ETF为例，9月15日，该ETF买入药捷😅安康300万股，按前一个交易日收盘价计算对应金额约5.78亿⭐港元，占基金净值比约2.62%。国证指数公司信息显示，全市场🌟共有5只ETF跟踪国证港股通创新药指数，合计规模约359.6🙄3亿元，以2.62%占比来计算，ETF被动买入金额约9.4亿🔥元。 但在刚刚纳入指数成份股，药捷安康便遭遇巨幅回调，⭐不少投资者感叹“躺着也中枪”。 9月17日，药捷安康股⭐价有所回升，截至收盘上涨8.96%，但距离最高点仍然有近70😉%的回调。 指数调整与编制方法存在漏洞 在“踩雷🙌”药捷安康的背后，此次国证港股通创新药指数的样本调整与编制方🤩法也备受争议。 首先，按照该指数的样本股调整规定，国证😂港股通创新药指数实施季度定期调整，于每年 3 月、6 月、9🤩 月和12 月的第二个星期五的下一个交易日实施，即9月15日⭐正式实施今年三季度的定期调整。 但对于此次调整，国证指😁数公司并未提前发布公告，使得很多普通投资者不知道药捷安康已经😢被纳入国证港股通创新药指数，且截至发稿前，国证指数中心官网上🌟的国证港股通创新药指数样本详情中，依然没有药捷安康的身影。 🤔 展开全文 “很多投资者买ETF是因为其持仓透明，😍但指数公司和基金公司均未及时向公众投资者告知指数调整细节，一😁定程度上损害了投资者的知情权。”有基金评价人士向券商中国记者😡表示。 其次，根据国证港股通创新药指数编制方案，该指数🌟的选样空间需要满足具备互联互通标的资格；公司近一年无重大违规👏、财务报告无重大问题；公司最近一年经营无异常、无重大亏损；考😴察期内股价无异常波动等要求。选样方法分为两步，首先，剔除选样😍空间内最近一年日均成交金额低于1000万港元的股票；然后，对😂选样空间剩余股票按照最近一年日均总市值从高到低排序，选取前 😡50 只股票作为指数样本股，样本数量不足时按实际数量纳入。 😢 “这个指数的编制方法有一些漏洞，首先，药捷安康上市不足😎3个月，其实并不完全满足上述要求中关于‘近一年日均成交金额’😴的要求；其次，这个指数的选样方法也相对简单，没有考虑流通股占🤔比等细节，而药捷安康恰恰是因为流通盘小、流动性不足引发股价大🌟幅波动。”有基金评价人士向券商中国记者表示。 Wind😂数据显示，药捷安康总股本3.97亿股，IPO发售1528万股😴，其中979万股被基石投资者锁定，实际可交易股份仅549万股🌟，占比1.38%。 被动资金频频显威 这并不是E😘TF影响个股波动的首例，随着ETF的规模突破5万亿大关，持股🙄市值也超越主动基金，被动资金已经成为影响市场走向的一股强大力😍量。 特别是9月以来，众多指数集体迎来季度定期调整，E😘TF机制驱动下的被动买入卖出力量更是时常影响市场波动。 🤯 比如，9月15日，科创50、科创芯片、科创AI、科创成长等💯多只科创板指数也迎来季度调整。按照指数编制规则，单个成份股权🥳重不得超过10%，而寒武纪在上述指数中的权重普遍超过指数规定💯的10%上限，带来大量被动资金随之调仓。 Wind数据💯显示，跟踪科创50的ETF规模约1740亿元，若要将寒武纪的🤗权重从15.42%降至10%，将导致这些科创50ETF被动减😁持寒武纪的股票约94亿元。如果再叠加科创芯片、科创AI、科创🔥成长等指数的调整，寒武纪的权重下调或将引起相关指数基金被动卖😡出寒武纪近200亿元的规模，占到寒武纪日成交额的六七成。 👍 “为了避免过度集中抛售，我们会在指数调整公告发布后就慢慢😀调仓，但仍然难免会对股价造成影响。”上述基金经理表示。Win🤩d数据显示，从8月29日指数调整公告发布，至9月15日正式调😡整，寒武纪股价回调了9.31%。 瑞银中国非银金融研究😎团队表示，ETF规模扩张往往会增强市场的流动性，但随着ETF🤔规模进一步增长，纳入和剔除成份股所带来的短期股价波动受被动资👍金进出的影响或将加剧。 华安证券金融工程团队也认为，E🤗TF持有量更多的股票比其他类似的证券更具波动性，且ETF交易❤️产生的波动性至少在短期内是一种不可分散的风险来源，因为指数化😘可能导致资产收益和流动性的更大协同变动。 责编：杨喻程⭐ 排版：刘珺宇 校 对：赵燕 违法和不良信🙌息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@😎stcn.com返回搜狐，查看更多