“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了
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文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😆上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏,最近又迎来了😘新的一幕。 9月12日,英特尔向媒体证实,将按原计划推🤔进其半导体玻璃基板的商业化方案,驳斥了因运营挑战可能退出该业🚀务的报道。 该公司重申,尽管近期市场上出现了与财务挫折🚀和裁员相关的猜测,但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🎉基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023⭐年制定的技术路线图保持一致,其时间表或目标均无任何变更。 😴 这半年,英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”,又经历核心🥳专家跳槽至三星,而后又传出将向外界授权相关技术的消息,可谓是🤔风波不断。最终,英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发,也证实❤️了其对这项技术商业化的信心。 然而,在此过程中,玻璃基👏板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”:三❤️星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😂得可观的进展,在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😊中,玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🎉 20世纪90年代,半导体行业从陶瓷封装转向有机封装,🤯英特尔便是此技术转变的推动者之一,并在此期间与合作伙伴共同开😊发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后,😎随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长,传统有机基板在尺寸😘稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显,已难以满😴足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈,英特尔🚀启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🚀在2021至2023年间,该项目进入关键突破阶段,内部团队集😎中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题,并建立起专用的研发生产😂线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布,英特尔向😉业界展示了其玻璃基板样品,并给出了明确的技术路线图。 🚀英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术,是由于玻璃基板具备数👏项关键优势。首先,它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸👍稳定性,能在大尺寸封装中保持极高的平整度,为高密度晶片集成提😁供基础。其次,玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和🤔能量损耗。综合这些特性,玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量😁级的互连密度。根据英特尔的计划,搭载该技术的最终产品预计在2🎉026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英⭐特尔代工服务直连会2025”(Intel Foundry D👏irect Connect 2025)上,英特尔执行副总裁N😎aga Chandrasekaran还强调,玻璃基板仍然是先😂进封装的核心。他指出,英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装,而💯非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😅n那时表示,英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一,目前正在😴开发超大尺寸的120x120毫米封装,并计划在未来几年内将能💯够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而,随着新CEO🤯陈立武的上任,英特尔开始了其 “战略收缩阶段”,主要表现在其😁将主要资源集中于先进工艺晶圆制造,如Intel 18A和In🤗tel 14A节点,以及扩展英特尔代工服务。7月,媒体报道,💯英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。😂 展开全文 当时,有业内人士分析称,英特尔此举是🤗为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一,且👏供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统,英特尔的独立开⭐发需要大量投资。此外,不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😅产品采用变得困难,因此,英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与🤯财务压力下所作出的务实取舍”。 8月,又有人从职业社交💯平台资料中发现,曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😎段罡(Gang Duan)已跳槽至三星,担任执行副总裁一职。🔥 据报道,段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发👍,负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图,并向大型🥳科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🎉推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY),🙌并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡😎的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了💯8月下旬,有韩国媒体报道称,英特尔正计划授权其半导体玻璃基板🤔技术,允许其他公司使用该技术。 当时报道称,英特尔已与😂多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判,探讨专利授😡权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃❤️基板相关专利,并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩👍国企业,也有日本公司参与。有评论家认为,这一转变意味着英特尔😉可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户,同时,三星电机、Abs😅olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过,🚀9月12日,在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😢板的商业化方案”之后,关于授权的可能性就变得很小了。 😎而9月19日宣布的,英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强🙌合作”,无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分👏析,此次合作不仅注入了研发所需的关键资本,更通过确立一个重量😎级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向,有效加速了玻璃基板😂技术的成熟与市场化进程。同时,这一联盟也顺应了美国半导体本土⭐制造的战略,有助于英特尔整合产业资源,巩固其技术路线的价值。🎉 更有甚者,9月25日,有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🙌资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术,曾与供应商探讨过将😂玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定,对英特💯尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者😊 在玻璃基板这条赛道上狂奔的,不止英特尔这一家公司。比😴如,三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😆过旗下两家子公司三星电机与三星电子,以不同的技术方案和时间表🤩并行推进玻璃基板技术研发,其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😘日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商💯业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😘,并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😉表,三星电机将在2025年开始向客户供应样品,最终目标是在2🌟026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传🥳统基板核心层,官方资料显示,这可使基板厚度减少约40%,并显⭐著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于❤️“玻璃中介层”的研发,计划于2028年将其正式导入先进封装工😡艺,用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段,三🎉星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计,以加快😘技术导入和样品生产速度。后续的封装环节,计划利用其位于天安园😆区的现有面板级封装(PLP)产线进行。 为支持此项技术💯发展,三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部,该项目由三星🤩电子主导,并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😆示协同进行。对外,三星已与美国材料公司康宁(Corning)😍及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作,共同构建供应😎链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分,该😍战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务🙌。 5月29日,三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😢术研讨会,这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😊据介绍,三星电机邀请了27家“材装”企业参与,涵盖加工、切割⭐和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上,三星电机分享了😁技术现状,并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外,三星电子半😜导体部门的代表也到场,表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🤔术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡,无疑也进一步加强了🥳三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星,还有更多😂的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018🤩年开始认真开发玻璃基板,并于2022年成立了子公司Absol👍ics。5月,据韩媒报道,Absolics正在加大玻璃基板的🔥产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准🤯备工作,其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司,并且已经在其🔥位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产,该工厂的年产能约为12,😜000m²。 与此同时,Absolics 正在与 AM😴D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论,目前已接近😉“资格预审”阶段,将验证基本性能和质量指标。 报道称,😁Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件🌟的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😢外投资,以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I😘nnotek正积极拓展其半导体基板能力,已明确表示正在考察玻😴璃基板作为未来主流封装材料,并评估其在先进封装中的应用潜力。😜 据报道,LG Innotek计划在2025年底前产生😊玻璃基板样品并进入验证阶段,标志着其正在加速投入这一新材料的🌟实际开发。作为下游封装厂之一,LG Innotek也在快速推😉进其 FCBGA技术,目标将该业务扩大至2030年达到7亿美👏元规模。 5月,韩国JNTC宣布,其在韩国京畿道华城市🚀建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工,月产能达到1万🚀片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😡,目前共与16家全球客户公司签订了NDA,并进入了提供符合各😂客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收🙌合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET",完成了生😍产前工程的垂直系列化,通过子公司JNTE自行制作的设备内在化⭐相关核心技术,大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人😢士表示:“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货,期待😡正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产👍线,先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术🤯取得突破 玻璃基板的商业化进程,也体现在技术的突破上。😎 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😍期会议证实了,研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😡孔(TGV)制造方面,技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深😡蚀刻”(LIDE)已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔,并😎已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而,该工艺依赖有毒的👍氢氟酸(HF),促使业界积极探索更环保的替代方案。其中,直接🤔深紫外激光蚀刻技术展现了潜力,成功加工出6µm宽的通孔,不过🤯目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生❤️微裂纹(SeWaRe)的难题,研究也取得了进展。业界发现,通🤯过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”,可以有效消除背⭐面开裂缺陷。此外,索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🙄”(SGEP),为解决边缘易损问题提供了新思路。同时,为了加🤩速良率提升,预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😢件工具正被越来越多地应用于工艺优化,通过提前发现套刻缺陷等问🥳题来加速产能爬坡。 在应用集成层面,玻璃基板的优越性得🙌到进一步验证。研究已证实,利用其极低的传输损耗,可构建支持超🔥100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构,满足未来6G通信需求。😍更重要的是,玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能🙌,这是传统有机基板难以实现的,为多芯片系统级封装开辟了新的集❤️成路径。 事实上,先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领🤗域的唯一增长引擎,高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😀具有低介电损耗和光学透明性,在Ka波段及以上频段,玻璃微带的😡插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😉项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😉前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承🌟载电气重分布层和低损耗波导,从而简化对准过程并消除昂贵的硅光👏子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔,🤗因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😉子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势,并将其潜在市场推向了⭐传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从😍24年就开始了,然而,缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😎确定性等问题,使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😅 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折,就是这种质疑的体现😢。 然而,AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在🤩的,经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞,玻璃基板的商🙌业化之路正在愈发清晰,市场的信心也更足了。 即将到来的😍2026年,是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😢败,揭晓答案的那一天,不远了。返回搜狐,查看更多
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文 | 沈素明 文 | 沈素明 在今天的商业语境🌟中,“卷”这个字眼,几乎承载了所有经营者的焦虑、疲惫与愤懑。🤔它像一句怨言,又像一个诅咒,涵盖了从“9.9元咖啡大战”到“😡7*24小时待命”的种种内耗。 大多数人把“卷”视为一🤯种必须逃离的瘟疫,或者是一种无法摆脱的困境。他们所有的战略努⭐力,都聚焦在如何“避卷”:寻找蓝海、开发利基市场、固守小众赛😜道。 但如果我们真正站到战略的高处,俯瞰企业发展的历史🤗长河,会发现:“卷”不是商业世界的病毒,而是市场竞争环境走向😜成熟的必然升级。 所以我旗帜鲜明地主张:不逃避卷,而是🤩学会驾驭卷、设计卷、利用卷,创造压倒性的优势。 从“避😅卷”到“用卷”,这不仅仅是战术上的调整,更是商业思维的根本进🎉化。 一、"避卷思维"的根本错误:战略上的自我麻醉 ❤️ 当一家企业或一位管理者开始把精力集中在“避卷”上时,往往👏陷入了三种幻觉,消磨掉战斗意志,沦为市场的被动应对者。 😍 “避卷思维”相信市场上有“不卷”的赛道存在。 你想想🎉,在信息流高度透明、资本快速流动的今天,任何一块被证明有利可😊图的市场,都会在极短的时间内吸引成百上千的竞争者涌入。你眼中🎉那片宁静的“蓝海”,很可能只是因为信息还没传达得到,或是因为😂你还看到海面下的暗流。 寻找“不卷赛道”的行为,是战略😘上的鸵鸟策略。 我见过很多成长期企业,他们把大量资源投🤔入到寻找“小而美”的利基市场,一旦进入,刚尝到甜头,立刻发现🔥竞争者如同潮水般涌来。他们不是在竞争,而是在不断地“转移阵地😡”。这种不断的迁徙,带不来战略上的自由,只有被动与疲惫。 🔥 当企业把精力放在“寻找环境”而不是“建设能力”上时,实际😡上已经放弃了对竞争环境的改造权,将生存的希望寄托于运气和信息⭐差。而运气和信息差,永远无法构成护城河。 许多管理者把😅所有的激烈竞争,都视为“内耗”或“资源浪费”。他们看不到竞争👏激烈化背后的效率提升和创新驱动。 “避卷思维”认为价格👍战是无意义的,过度营销是无聊的,唯有大家相安无事,才能获得稳😅定利润。这是源自短缺经济时代的认知偏差。 在竞争中,企🌟业必须被逼迫着去思考: 1. 效率极限:我的成本结构是😎否还能压缩? 2. 价值极限:我的产品还能为客户创造哪😉些不可替代的价值? 展开全文 3. 组织极限:我😘的团队能否在更短的时间内,用更少的投入,完成更高的目标? 😍 回想一下,如果没有智能手机厂商的“卷”,我们现在使用的手😉机硬件和功能,可能还停留在五年前的水平。正是因为那种残酷的、🥳近乎搏命的竞争,才倒逼了供应链的优化、技术的飞速迭代和用户体🤯验的无止境提升。 将“卷”一概视为内耗,会错失在竞争中😂锻造组织韧性和技术壁垒的机会。 长期采取“避卷”策略的🤗企业,会产生一种致命的战略被动性,我称之为“战斗力退化”。 💯 当市场竞争加剧时,他们的第一反应是:收缩战线、削减预算😎、退守核心根据地。 这种防守策略,短期看是为了保住利润🥳,长期看却是在给自己上“紧箍咒”。因为放弃了与最优秀对手的直❤️接碰撞,对市场的敏锐度会下降,技术迭代速度会放缓,团队会养成🌟“安逸”的惯性。 当真正的危机来临时,团队虽然“避”开💯了前几次竞争,但已经丧失了在激烈对抗中生存和获胜的能力。不仅❤️没有躲开“卷”,反而把自己送进了“死亡隔离区”。 所以😊“避卷思维”是受害者心态、防守思维、逃避战略。它注定只能在市🤗场的夹缝中生存,无法成为规则的制定者和时代的征服者。 😊二、"用卷"的战略智慧:高手如何将竞争变成自己的武器 🤩真正的战略家,能将竞争视为一种资源,视为一种工具,而非障碍。🤔他们的目标不是逃离“卷”,而是将“卷”引导到对自己有利的轨道🚀上,甚至主动设计“卷”的规则。 “用卷”的第一步,是把🤩被动的应对,变成主动的战场选择。 这要求管理者必须想清🤩楚:我们不能在所有维度上都“卷”,我们必须在自己能够创造长期👏优势的关键点上,主动制造并引领最激烈的竞争。 ·华为在🤔2G、3G、4G时代,选择在技术研发和专利池这个高壁垒的维度😢上“卷”。这不是为了与对手打价格战,而是逼迫所有想进入高端通😴信市场的竞争者,必须投入巨额的、他们难以承受的研发资源。华为😎用这种“卷”,为自己建立了10年的技术护城河。 ·小米🤯初期,选择在供应链效率和极致性价比上“卷”。它设计了一套新的🚀商业规则,迫使传统厂商在效率和库存上进行痛苦的调整,让对手无🙄法适应新的速度和成本结构。 你看,这些企业不是被“卷”🌟拖着走,而是通过选择“卷的战场”,将竞争对手拉进了对自己有利🥳的主场,并用自己最强的能力去降维打击。 “用卷”的最高😂境界,是掌握规则制定权。 当行业被动进入“卷”的状态时😀,大多数企业只是在存量规则下进行搏杀(如价格、渠道返点)。而😆征服者则会通过创新,重新定义游戏规则,让竞争对手必须按照自己❤️设定的标准来竞争。 这才是重点,“卷”的规则制定权,往😅往通过以下路径实现: 1.产品创新定义新标准:例如,特😉斯拉通过定义“智能汽车”的新标准(软件定义汽车、OTA升级、🙌自动驾驶),使得传统车企过去100年的发动机、变速箱优势,瞬😁间降维成了“旧技术”,迫使他们在自己不擅长的软件和电动化维度🤗上被动追赶。 2.商业模式创新改变规则:字节跳动(或任🌟意类似平台)通过算法推荐,彻底改变了“内容分发”的规则,不再😢按照关注或时间线,而是按照兴趣匹配和停留时长。它将竞争的维度😀从“内容生产量”转移到了“算法优化和用户黏性”上。 3😍.用户体验标准倒逼升级:任何一家以“极致客户体验”起家的公司😍,都是在告诉行业:“过去的服务标准都是无效的,现在你们必须按⭐照我的高标准来做,否则就会被淘汰。” 你想想看,当所有😅人都忙着在旧规则下内耗时,你却在设计新的牌局。用自己的优势,😡为所有人设置了新的竞争门槛。 “卷”的残酷性,恰恰是其🙄最大的战略价值:市场清理功能。 市场是一个生态系统,永🥳远存在着那些效率低下、管理松散、能力平庸的“僵尸企业”。如果⭐市场一直平静,这些企业会长期占用资源(资金、人才、产能),拖🤔慢整个行业的进化速度。 而激烈竞争的到来,就像一场突如🤩其来的暴风雨,能在极短时间内完成市场清理,加速整合。 😎对于有实力的企业而言,这不仅仅是“活下来”的问题,而是“趁机😀吃掉”或“提前锁定”龙头地位的黄金窗口期。 我见过不少😴优秀的成长期企业,他们会故意在市场低迷或竞争加剧时,通过高强🤯度的投入、大胆的定价或极致的效率,主动加剧竞争。他们的目标非🔥常明确:用竞争的压力测试,将那些本来就没有长期生存能力的企业😆,提前赶出牌桌。 竞争的烈度,是强者加速垄断、弱者加速😍淘汰的唯一通道。 “用卷思维”的最后一块基石,是内生动😢力。 将外部竞争压力转化为内部创新动力,这是所有伟大企🥳业共有的能力。竞争威胁,是一种免费、高效的组织能力试金石。 😁 我认识一位制造业企业家,他曾经抱怨同行0利润的恶性竞争⭐,我认为:“这不是恶性竞争,这是你的成本体检报告。同行能做到🚀0利润,说明你的成本结构、运营效率、供应链管理至少还有20%😊的优化空间。” 当危机来临时,不再有机会去讨论“要不要👍变革”,而是必须“立即变革”。这种被逼迫的进化,往往能让组织🤩在6个月内完成过去3年都无法完成的迭代。 “用卷思维”🎉的本质,就是一种征服者心态、进攻思维、主动战略。要求企业必须🙄将竞争的威胁,转化为组织能力跃迁的机遇。 三、从"避卷😘"到"用卷"的转换路径:战略思维的根本转换 如果说前面😡所述是认知上的颠覆,那么下面就是方法论的落地。 它要求🌟管理者完成四项关键的思维转换,决定了如何配置资源、看待市场和😅规划未来。 停止那种对没有竞争的市场的幻想。 我😎们的思维应该从市场选择,彻底转向能力建设。不再问:“哪里没有👏竞争?” 而是问:“在最激烈的竞争中,我能依靠什么建立起5倍😍于对手的优势?” ·行动改变:放弃那些“小打小闹”的试😀探性投入,将资源集中投向三个核心领域:技术深度、极致效率、用👏户黏性。 ·差异化策略:在红海中,差异化不是找到一个别🎉人没做的功能,而是找到一个别人做不到的、或不愿意付10倍成本🥳才能做到的体验点。例如,不是多2个功能,而是让用户等待时间缩🙄短50%,这才是真正的红海优势。 “避卷思维”最容易滑🤯向的陷阱是:为了避开价格战,而去牺牲价值。通过削减研发、降低🙌原材料标准、压缩员工福利来“控制成本”。 但是,这种削😘减带来的成本优势是最低维、最容易被模仿的。只会陷入更深的、没👏有价值支撑的价格战泥潭。 “用卷思维”要求:愿意在关键😘领域进行高强度投入。 在竞争加剧的时刻,企业的战略姿态🤔至关重要。 大多数企业的默认姿态是“防守反击”——等竞😘争对手先出牌,再见招拆招。这是一种被动且慢半拍的策略。 ❤️ “用卷思维”要求采取“主动进攻”的姿态: ·时机把握🥳:在市场"卷"加速时,竞争对手往往会处于混乱、犹豫或资源分散🥳的状态。这恰恰是主动出击、发起战略性价格战、进行颠覆式创新的🤔最佳窗口期。 ·资源配置:将资源重点投向能够制造竞争优😀势的关键领域,比如:在别人缩减营销预算时,你投放品牌广告;在❤️别人放缓招聘时,你招募顶级人才。这是一种战略上的非对称竞争。😴 只有主动出击,才能在市场上占据先发优势和心智制高点。😊 “避卷思维”是典型的短期应付和应急式经营。把“卷”当😎作一个短期的困难,熬过去就好了。 “用卷思维”则拥有长🔥期建设的视角。 它把卷化看作是一个长期、不可逆转的趋势🔥。因此,企业的每一次投入,都必须服务于构建在持续激烈竞争中生😂存和发展的核心能力。 这要求管理者必须具备战略耐心。愿😊意为未来5年才能看到回报的创新投入真金白银;愿意花2年时间去🤩搭建一套足以支撑10倍规模的高效组织体系。 最终的竞争😀,比拼的不是谁跑得快,而是谁的底盘更稳,谁能坚持跑得久。 🤔 四、"用卷"的实战应用:将竞争压力转化为组织能力 👏当思维完成转换后,“卷”就不再是威胁,而是企业内部进行组织进🔥化和能力建设的催化剂。通过主动将竞争压力引入内部,能高效、低🌟成本地完成几项关键的组织升级。 激烈竞争是最好、最真实😂的人才试金石。 在安逸的环境中,管理者很难区分什么是能😢力,什么是运气;什么是贡献,什么是姿态。只有当市场环境变得残🚀酷,业务压力陡增时,那些真正具备问题解决能力、高执行力、结果🙄导向的人,才会浮现出来。 ·团队进化:在“卷”环境中,😂组织内部的冗余和惰性会被加速淘汰。竞争会自然而然地塑造一种“😍在激烈竞争中取胜”的组织文化,这种文化无法通过任何培训或口号⭐建立,只能通过胜利来铸就。 ·人才机制:激励机制、绩效😜评估、淘汰标准,都必须围绕如何在“卷”中获胜来设计。要奖励那😘些敢于在红海中开辟新航道的“征服者”,而不是奖励那些只求安稳🙌的“守成者”。 当外部竞争不痛不痒时,产品部门很容易满🤩足于80分的平庸产品。 “用卷思维”的核心优势在于,它❤️将竞争压力直接转化为创新动力。迫使企业必须时刻盯着用户的真实💯需求,以对手无法企及的速度进行迭代和优化。 ·创新驱动🔥:当对手推出A功能,你的目标不是模仿A,而是必须推出A+B。😉这种压力,使得产品迭代的速度和质量,从“可选”变成了“生存的💯刚需”。 ·用户导向:这种高烈度的竞争,最终将所有企业😆的焦点都集中到极致的用户体验上。企业必须通过卷化竞争,更好地😅满足用户需求,从而避免创新变成一种自嗨式的、脱离市场的行为。😢 真正的商业模式护城河,不是通过简单的差异化建立的,而😴是通过在关键领域进行高强度投入,迫使对手无法跟随而形成的。 💯 ·壁垒建设:在激烈竞争中,企业必须不断探索新的商业模式😢,比如利用技术将获客成本降到对手的一半,或者将用户运营的效率😍提到3倍。这种模式一旦跑通,就是一种难以复制的商业壁垒。 🤯 ·生态构建:当主动制造“卷”时,就会吸引产业链上下游的优😀秀资源向你靠拢。供应商会更愿意合作,因为你的效率最高;人才会😜更愿意加入,因为你的平台最有前景。这种生态体系建设,让竞争对😡手无法从外部攻破城墙。 从宏观角度看,“用卷”是为了确🙌立行业领导地位。 成熟的管理者会意识到,一个行业最终只👏属于2−3个头部玩家。通过主动“用卷”,可以加速这一整合进程😘。 不是在等行业自然整合,而是在设计整合。 通过🤯技术标准、规模经济和资金优势,对行业进行重塑和规范。一旦在卷⭐化过程中确立了新标准,那么行业的整体水平就会被抬升,所有的竞🎉争者要么被整合,要么必须适应你所设定的更高、更严苛的游戏规则🎉。 这是企业家对社会贡献的一部分——推动整个产业向更高😉水平迈进。 五、征服者的时代 理解“从避卷到用卷😍”的逻辑,本质上是完成了从受害者心态到征服者心态的根本性战略😁转换。 卷不是商业世界的异常现象,而是市场经济走向成熟😜的必然特征。在这个过程中,真正的赢家,从来不是那些成功“避卷🤯”的幸运儿,而是那些学会“用卷”的征服者。 我再次强调🌟,必须立即开始以下三个行动: 1.重新审视竞争环境:停🔥止寻找“不卷的机会”,开始分析“如何在卷中获胜”; 2😁.制定卷化战略:明确自己要在哪些核心优势领域主动制造激烈竞争🙌,而不是被动等待; 3.建设卷化能力:投资和建设在激烈🙌竞争中持续获胜的核心能力,特别是组织效率和技术壁垒。 😘我们必须停止抱怨市场卷化,停止逃避激烈竞争,停止短期应付思维🎉。 在每一个行业的竞争都趋于白热化的今天,企业需要的不😘是暂时的喘息之机,而是长期、系统性的竞争力建设。 "卷😍"时代,不是商业世界的末日,而是征服者的黄金时代。在这个时代😘,只有敢于设计竞争、驾驭竞争的企业,才能真正主宰自己的命运。😴返回搜狐,查看更多
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