文 | 融中财经 文 | 融中财经 当全球芯片竞赛迈入1nm前夜，日本半导体“隐形冠军”Tekscend Photomask携1566亿日元巨额开启IPO，一举成为2025年东证最受瞩目的资本盛宴。 从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头，它不仅掌控2nm及以下先进制程的“底片”命脉，更在日、美、欧三地布下产能铁三角，绑定顶级客户。Tekscend PhotomaskIPO成为今年日本资本市场的亮点之一，募资金额达到1566亿日元，位居日本今年所有IPO规模第二。此次成功上市不仅标志着公司在全球半导体产业的进一步发展，也为日本IPO市场注入了新动力。 IPO落地 日本今年第二大IPO要来了。 日本半导体材料制造商Tekscend Photomask于周三确定的首次公开募股发行价处于定价区间上限，此次上市规模在日本今年的IPO中排名第二。 据资料显示，该公司股票的发行指导价为每股2900至3000日元，最终发行价定为每股3000日元。Tekscend此次IPO募资1566亿日元，规模仅次于今年3月JX先进金属公司的IPO。该交易吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的关注，知情人士透露，投资者对该交易的关注度远超其规模本身。 Tekscend Photomask（テクセンド・フォトマスク）是一家总部位于日本东京的全球领先半导体光掩模制造商，其前身是凸版印刷集团（Toppan Holdings）旗下的光掩模事业部，2021年底通过吸收式分立方式独立运营，并于2024年11月正式更名为“Tekscend Photomask Corp.”。公司控股股东为凸版印刷持股50.1%，PE基金Integral Corp.持股49.9%，2025年8月启动东京证券交易所IPO，拟估值约3000亿日元，Integral将通过发售老股退出，凸版印刷保留控股权以维持业务协同，主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG。 公司的核心业务涵盖90nm至1nm制程节点的半导体光掩模（含EUV、OPC、PSM等高端规格），以及纳米压印模板、光波导等纳米图形化元器件，应用于逻辑、存储、功率器件等领域。公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂，是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂，可提供24小时不间断“follow-the-sun”服务。欧洲重点布局德国德累斯顿（及法国Corbeil-Essonnes工厂，2024年底在Corbeil导入首台Mycronic SLX1激光直写机，将高端掩模写版时间从数天压缩至7–12小时。与IBM、imec签订5年联合开发协议，共同推进2nm乃至1nm光掩模量产，计划2026财年实现2nm掩模量产，2024年11月在欧洲率先安装多束电子束掩模写入机（MBMW-ML2），满足GAA、CFET等复杂图形需求。 作为全球前三半导体光掩模供应商之一，仅次于日本HOYA、美国Photronics，主要客户包括IBM、GlobalFoundries、台积电、imec、日本国内晶圆厂，在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额，为日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商。2024财年营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）占比超55%，拟IPO募集4–5亿美元，用于1nm级EUV掩模研发、扩充德累斯顿与东京新工厂产能、偿还并购贷款。战略规划方面，2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产，同步开发High-NA EUV配套掩模，2026年底前将德累斯顿AMTC产能提升50%，以满足欧洲《芯片法案2.0》本地配套需求，IPO后3年内把净负债率从目前的90%降至40%以下，保持凸版印刷控股地位。简而言之，Tekscend Photomask是从凸版印刷分拆而来的全球高端光掩模龙头，凭借横跨欧、美、亚的产能与领先的2nm/1nm技术，正在冲刺东京IPO，目标成为EUV时代日本半导体设备领域的“隐形冠军”。 展开全文 一场“上游反攻”正在打响 当台积电美国厂、德国厂还在图纸阶段，日本熊本县已率先响起设备搬入的吊臂声。2024年12月，台积电JASM首批28/22nm晶圆下线，良率超预期，索尼图像传感器随即宣布“本土流片”。几乎同一时刻，位于北海道千岁市的Rapidus无尘室灯火通明，IBM派遣的200名工程师正与日本团队做2nm GAA晶体管的最后对齐。东京湾另一侧，信越化学的新光刻胶产线完成送样，JSR宣布2025年把EUV光刻胶产能再提40%。从材料、设备到制造，日本半导体产业链条第一次被政策、资本与地缘需求同时拉满，一场“上游反攻”正式打响。 2021年以前，日本对半导体支持还停留在“科研经费”层面；2022年《半导体援助法》生效，政府可直接补贴新建工厂设备投资的50%，并配套10年期减税。2024年税制改革再下一城，推出“战略领域国内生产促进税”，半导体、电动车、电池三大产业享受最高20%的税额抵扣。2025年4月，《信息处理促进法》修正案通过，IPA（信息处理推进机构）获准以注资、可转债形式向半导体企业“输血”，被视为“日本版国家大基金”。财政、税制、立法三位一体，日本在三年内完成政策换挡，为“夺回10%全球产能”的目标提供制度底座。 Rapidus的成立把日本从“旁观者”拉回“牌桌”。这家由丰田、索尼、NTT、软银等八家巨头联合出资的“国家队”，目标直指2027年量产2nm逻辑芯片。政府已承诺1.72万亿日元补贴，仍难覆盖5万亿日元的总投入。资金缺口背后，是商业模式的惊险一跃：日本没有苹果、英伟达这样的巨型Fabless，Rapidus必须“自造需求”，面向AI、汽车、量子通信三大长尾市场做定制芯片。IBM提供GAA技术，比利时IMEC共享EUV工艺，日立造船负责3D封装，一条“日美欧技术联盟”悄然成型。若能成功，日本将继美国、韩国、中国台湾地区之后，成为全球第四家拥有2nm量产能力的经济体。 制造端声势浩大，但日本真正的“现金牛”仍在上游。信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70%EUV光刻胶份额，2025年4月对华出口管制落地后，价格已上涨15%。设备环节，东京电子的EUV涂布显影机市占率90%，爱德万测试的EUV掩模检测系统进入Intel 18A供应链。功率半导体方面，三菱电机、东芝、罗姆合计占全球SiC器件30%市场，丰田下一代电动车逆变器已确定采用日本本土6英寸SiC晶圆。SUMCO的12英寸硅片订单排到2026年，毛利率升至35%，创十年新高。上游高毛利为下游“烧钱”提供现金流，形成“以高养低”的独特循环。 2020—2024年，日本半导体相关固定资产投资年均增速达18%，远高于制造业平均的4%。资金来源呈现“433”结构：政府系出资40%，丰田、索尼等终端产业资本30%，美韩欧设备与材料企业30%。ASML在北海道设立EUV技术培训中心，应用材料在横滨新建ALD研发线，均享受与日本企业同等的补贴税率。外资“搭便车”一方面弥补技术短板，另一方面也削弱“纯国产”叙事，但东京政策圈对此并不讳言——在地缘政治时代，“半友半竞”才是最高效的产业链策略。 日本半导体复兴并非简单复制二十年前的“消费电子模式”，而是绑定三条新赛道：1.汽车，丰田、本田计划2027年前把自动驾驶算力芯片本土化率从15%提升到60%，功率半导体100%本土采购；2.AI边缘计算，NTT与NEC联合开发的光子计算芯片，已在telecom AI推理场景跑通，预计2026年商用；3.军工，2025年新版《防卫力整备计划》首次把“国产高端半导体”列入军需采购清单，Rapidus首批2nm产能将优先满足自卫队AI制导武器需求。三条暗线合计市场规模超过8万亿日元，为本土晶圆厂提供了“冷启动”订单池。 资金缺口、客户不确定性与技术迭代仍是悬在头顶的三把剑。Rapidus若无法在2026年前锁定3家以上年需求超50万片的Tier1客户，则5万亿日元投资回收期将拉长至15年，远超产业资本耐心。出口管制亦可能反噬，中国占日本半导体设备出口40%，若中方加速国产替代，东京电子、迪恩士2026财年营收或下滑8%—10%。但无论如何，日本已把国运筹码押在2027年：届时Rapidus 2nm量产、台积电JASM二期扩产、丰田L4自动驾驶车规芯片量产、国防AI芯片批量列装，四条曲线若同时陡峭上扬，日本半导体全球市占率有望从目前的6%回升至12%，重返“一流玩家”行列。 从“失去的三十年”到“上游反攻”，日本半导体走出一条“以高养低、以政策换时间、以联盟扩市场”的独特路径。它或许无法复制台积电的规模神话，却为全球产业链提供了一个“老工业国再出发”的财经样本：当高端材料、精密设备与政策意志形成闭环，后发者也能在缝隙里撕开时间窗口。2027年的钟声尚未敲响，但资本已提前下注——未来三年，日本半导体板块大概率跑赢日经225，成为全球资金再平衡的超级β。 挑战与机会 光掩模被比作芯片制造的“底片”，谁掌握更精细的“底片”，谁就握住了先进制程的门票。 Tekscend就与IBM、IMEC签有五年联合开发协议，2026年底前向后者交付2nm测试掩模并量产；同时在日本茨城工厂导入全球首台1nm电子束写入机，计划2027年送样，2030年商用。管理层在招股书中把EUV掩模营收占比目标从2024年的35%提到2028年的55%，毛利率抬升6个百分点。若1nm如期落地，公司将成为台积电、三星、Intel 1nm以下共同开发阶段的唯一外部掩模供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情。 据悉，上市募资的60%用于扩产：法国Corbeil工厂新增SLX1激光写入平台；德国Dresden的AMTC基地引入多束电子束系统，与GlobalFoundries 22FDX+产线物理毗邻，缩短物流与数据验证时间；美国德州Round Rock基地则锁定国防及IDM客户。 并且，Tekscend Photomask把1nm光掩模视为下一座主峰，路线图已写进招股书：2026财年先让2nm测试掩模量产出货，2027年向IBM、imec送出首批1nm试验片，2030年转入商用，届时单片售价将突破80万美元。为啃下这道纳米级“硬骨头”，公司在2024年11月率先于法国Corbeil-Essonnes工厂导入全球首台多束电子束掩模写入机MBMW-ML2，把复杂图形的写版时间从几天压缩到7–12小时，同时在日本茨城基地安装高数值孔径EUV配套检测平台，确保线宽粗糙度低于0.3nm。与IBM签订的五年联合开发协议已将合同范围明确到1nm节点，台积电、三星、Intel均要求提前介入PDK设计，以锁定外部掩模供应优先权。若2027年夏季首批1nm掩模通过客户风险试产，Tekscend将成为全球唯一能量产1nm掩模的第三方供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情，为公司带来55%以上毛利率和45%的估值上行空间。 Tekscend Photomask的上市同样向半导体市场释放了三大投资信号： 第一，先进制程“瓶颈”环节正成为资本抢筹的新高地。掩模被喻为芯片“底片”，2nm/1nm技术门槛极高，全球可量产玩家不超过三家。Tekscend以1,566亿日元募资、20亿美元估值登陆东证Prime市场，获卡塔尔投资局5400万美元基石认购，显示主权基金与机构投资者愿意为“唯一能外部供应1nm掩模”的预期支付高溢价，凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升。 第二，日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环。公司高端掩模营收占比55%、营业利润率18%，远高于传统晶圆厂；IPO募资60%用于德累斯顿、东京扩产，并绑定EUV光刻胶、硅片、ALD设备本土供应链，释放出“上游高毛利→反哺下游重资产”的财务模型可行信号，有望吸引资金向信越、JSR、东京电子等日企外溢。 第三，地缘科技博弈下“技术+产能”双本地化溢价重估。Tekscend横跨欧、美、亚三大洲工厂，同步享受美国CHIPS、欧盟Chips Act 2.0、日本半导体援助法补贴，订单能见度延伸至2027年IBM/imec 2nm风险量产。资本市场由此得到启示：具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商，将获得估值跳升与长期订单双重红利，掩模、光刻胶、EDA、特种气体等“卡脖子”细分有望复制2017-2019年ASML的估值扩张路径，成为新一轮半导体超级周期的先行指标。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

新华社北京9月23日电题：智慧监测、科学救治：传染病防治新法😂新在哪？ 新华社记者徐鹏航、顾天成 传染病防治工🤯作事关公共卫生安全，事关守护人民健康。今年9月1日起，新修订🥳的《中华人民共和国传染病防治法》正式实施。 新法有哪些🤯新看点？下一步建强防治体系怎么做？国家疾控局23日召开新闻发😀布会，进行相关解读。 加强传染病监测预警 监测预⭐警和疫情报告是防范化解重大疫情风险的关键所在。发布会公布数据😁显示，目前，我国传染病网络直报系统已覆盖8.4万家医疗卫生机🤯构，是全球规模最大的传染病报告系统。 新法要求，建立重🙄点传染病以及原因不明的传染病监测哨点，拓展传染病症状监测范围😡；建立智慧化多点触发机制，增强监测的敏感性和准确性。 😢“我们聚焦规范化、多源化、智慧化，全力提升传染病监测预警能力👍。”国家疾控局监测预警司司长焦振泉介绍，为贯彻落实传染病防治🔥法，我国计划到2030年建成多点触发、反应快速、科学高效的传😀染病监测预警体系。 在疫情报告方面，新法进一步明确了报😊告时限和方式。对于新发和突发原因不明传染病等，要求相关机构须😁在2小时内进行网络直报，疾控部门及时核实并逐级上报。 😀当前，我国正在全国二级及以上医疗机构安装传染病智能监测预警前🙌置软件，加强医防信息系统互联互通，实现确诊病例一键报告、阳性👏病例提醒报告和涉疫信息自动捕获。 下一步，国家疾控局将🤯修订传染病报告规则和传染病信息报告管理规范，建立传染病报告激😅励机制，推动建设法定报告和主动监测相结合的监测报告模式。 🥳 建立健全重大传染病疫情医疗救治体系 传染病医疗救治😢，是疫情处置的“生命防线”。国家卫生健康委法规司副司长、一级🎉巡视员龚向光介绍，新法要求，建立健全重大传染病疫情医疗救治体😢系，建立由传染病专科医院、综合医院、中医医院、院前急救机构、😍临时性救治场所、基层医疗卫生机构、血站等构成的综合医疗救治体😁系，对传染病患者进行分类救治。 同时，支持和鼓励开展传🥳染病防治的科学研究，鼓励传染病防治用药品、医疗器械的研制和创🌟新，对防治传染病急需的药品、医疗器械予以优先审评审批。 🌟 预防接种是预防和控制传染病最经济最有效的手段。传染病防治法🚀规定，国家实行免疫规划制度，政府免费向居民提供免疫规划疫苗。💯 国家疾控局规划财务与法规司司长李正懋介绍，近年来，我🤩国优化调整了脊灰疫苗、麻腮风疫苗、百白破疫苗等免疫程序。 🚀 他表示，下一步，国家疾控局将会同有关部门，逐步优化调整国🔥家免疫规划疫苗种类和免疫程序，为公众提供更加全面的健康保障。😎 制定突发原因不明传染病应急预案 新修订的传染病👏防治法明确，国务院有关部门、地方人民政府制定重点传染病和突发😜原因不明的传染病预防控制应急预案，并规定县级以上人民政府疾病🤔预防控制部门应当根据有关传染病预防控制应急预案定期组织开展演😁练。 中国疾控中心副主任李群介绍，国家每年举办“铸盾”⭐国家级传染病疫情应急演练，建立常态化演练机制。此外，将健全省⭐级传染病疫情防控应急物资储备体系，以有效应对各种紧急情况。 🥳 “传染病疫情防控，一方面要控制疫情扩散蔓延以维护社会公🤩共利益，另一方面也要保障公民合法权利。”全国人大常委会法工委🙄行政法室副主任宋芳介绍，新法明确，传染病预防、控制措施应当与😊传染病暴发、流行和可能造成危害的程度、范围等相适应；在传染病🌟防治中依法开展个人信息处理活动，采取措施确保个人信息安全。 😁 做好传染病防治工作，离不开每一位公民的支持和配合。新法😆明确，中华人民共和国领域内的一切单位和个人应当支持传染病防治🙌工作，不得以任何方式故意传播传染病。个人应当学习传染病防治知😜识，养成良好的卫生习惯，培养健康的生活方式。返回搜狐，查看更😴多