上证报中国证券网讯（记者 温婷）10月10日，上海金融“五篇大文章”工作推进会在人民银行上海总部召开。会议强调，做好上海金融“五篇大文章”，要顺应上海经济社会高质量发展的战略需要、阶段特征和结构特点，深化金融供给侧结构性改革，与上海“五个中心”建设实现同题共答、同频共振、同向发力。 会议指出，前期，在人民银行等国家金融管理部门的指导下，在上海市委、市政府领导下，人民银行上海总部等16个部门组建了上海金融“五篇大文章”工作专班，形成92项工作任务、275项具体工作项目，以目标清单、任务清单、项目清单、责任清单“四张清单”的方式，认真抓好工作推进落实，取得明显成效。截至2025年8月末，上海市“五篇大文章”贷款余额达4.8万亿元，同比增长13.7%，比各项贷款增速高6.6个百分点。 会议强调，做好上海金融“五篇大文章”，要顺应上海经济社会高质量发展的战略需要、阶段特征和结构特点，深化金融供给侧结构性改革，与上海“五个中心”建设实现同题共答、同频共振、同向发力。要紧扣高水平科技自立自强目标和上海科技创新策源功能定位，充分发挥科创金融改革试验区、科技保险创新引领区等重要平台作用，更好推动上海国际科创中心与国际金融中心建设双向赋能、相互促进。要聚焦绿色化、数字化发展，发挥上海国际绿色金融枢纽作用，实施好推进全球金融科技中心建设行动方案，更好助力上海现代化产业体系建设。要坚持金融为民，不断创新普惠金融产品和服务模式，着力完善养老金融体系，更好助力上海人民城市建设。 会议要求，各相关单位要加强协同、密切配合，共同推动上海市金融“五篇大文章”工作向纵深发展。要加强产融对接，各行业主管部门要加强同金融部门的联系，开展形式多样的融资对接，扩大金融服务实体经济的触达面。要加强政策协同，用好用足各项政策工具，抓好政策取向一致性评估，加强惠企政策宣传，让企业更好更快享受政策红利。要加强风险防控，强化监管协作、监测预警和风险处置，牢牢守住不发生系统性金融风险底线。 上海市委常委、常务副市长吴伟出席会议并讲话，市政府副秘书长顾军、人民银行信贷市场司司长彭立峰出席会议，人民银行上海总部主任兼上海市分行行长金鹏辉主持会议。上海金融“五篇大文章”工作专班成员单位、相关金融市场基础设施及在沪主要金融机构负责同志参加会议。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

新京报贝壳财经讯 9月18日，据立讯精密官方公众号披露，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。 编辑 杨娟娟返回搜狐，查看更多