文 | 融中财经 文 | 融中财经 当全球芯片竞赛迈入1nm前夜，日本半导体“隐形冠军”Tekscend Photomask携1566亿日元巨额开启IPO，一举成为2025年东证最受瞩目的资本盛宴。 从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头，它不仅掌控2nm及以下先进制程的“底片”命脉，更在日、美、欧三地布下产能铁三角，绑定顶级客户。Tekscend PhotomaskIPO成为今年日本资本市场的亮点之一，募资金额达到1566亿日元，位居日本今年所有IPO规模第二。此次成功上市不仅标志着公司在全球半导体产业的进一步发展，也为日本IPO市场注入了新动力。 IPO落地 日本今年第二大IPO要来了。 日本半导体材料制造商Tekscend Photomask于周三确定的首次公开募股发行价处于定价区间上限，此次上市规模在日本今年的IPO中排名第二。 据资料显示，该公司股票的发行指导价为每股2900至3000日元，最终发行价定为每股3000日元。Tekscend此次IPO募资1566亿日元，规模仅次于今年3月JX先进金属公司的IPO。该交易吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的关注，知情人士透露，投资者对该交易的关注度远超其规模本身。 Tekscend Photomask（テクセンド・フォトマスク）是一家总部位于日本东京的全球领先半导体光掩模制造商，其前身是凸版印刷集团（Toppan Holdings）旗下的光掩模事业部，2021年底通过吸收式分立方式独立运营，并于2024年11月正式更名为“Tekscend Photomask Corp.”。公司控股股东为凸版印刷持股50.1%，PE基金Integral Corp.持股49.9%，2025年8月启动东京证券交易所IPO，拟估值约3000亿日元，Integral将通过发售老股退出，凸版印刷保留控股权以维持业务协同，主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG。 公司的核心业务涵盖90nm至1nm制程节点的半导体光掩模（含EUV、OPC、PSM等高端规格），以及纳米压印模板、光波导等纳米图形化元器件，应用于逻辑、存储、功率器件等领域。公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂，是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂，可提供24小时不间断“follow-the-sun”服务。欧洲重点布局德国德累斯顿（及法国Corbeil-Essonnes工厂，2024年底在Corbeil导入首台Mycronic SLX1激光直写机，将高端掩模写版时间从数天压缩至7–12小时。与IBM、imec签订5年联合开发协议，共同推进2nm乃至1nm光掩模量产，计划2026财年实现2nm掩模量产，2024年11月在欧洲率先安装多束电子束掩模写入机（MBMW-ML2），满足GAA、CFET等复杂图形需求。 作为全球前三半导体光掩模供应商之一，仅次于日本HOYA、美国Photronics，主要客户包括IBM、GlobalFoundries、台积电、imec、日本国内晶圆厂，在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额，为日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商。2024财年营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）占比超55%，拟IPO募集4–5亿美元，用于1nm级EUV掩模研发、扩充德累斯顿与东京新工厂产能、偿还并购贷款。战略规划方面，2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产，同步开发High-NA EUV配套掩模，2026年底前将德累斯顿AMTC产能提升50%，以满足欧洲《芯片法案2.0》本地配套需求，IPO后3年内把净负债率从目前的90%降至40%以下，保持凸版印刷控股地位。简而言之，Tekscend Photomask是从凸版印刷分拆而来的全球高端光掩模龙头，凭借横跨欧、美、亚的产能与领先的2nm/1nm技术，正在冲刺东京IPO，目标成为EUV时代日本半导体设备领域的“隐形冠军”。 展开全文 一场“上游反攻”正在打响 当台积电美国厂、德国厂还在图纸阶段，日本熊本县已率先响起设备搬入的吊臂声。2024年12月，台积电JASM首批28/22nm晶圆下线，良率超预期，索尼图像传感器随即宣布“本土流片”。几乎同一时刻，位于北海道千岁市的Rapidus无尘室灯火通明，IBM派遣的200名工程师正与日本团队做2nm GAA晶体管的最后对齐。东京湾另一侧，信越化学的新光刻胶产线完成送样，JSR宣布2025年把EUV光刻胶产能再提40%。从材料、设备到制造，日本半导体产业链条第一次被政策、资本与地缘需求同时拉满，一场“上游反攻”正式打响。 2021年以前，日本对半导体支持还停留在“科研经费”层面；2022年《半导体援助法》生效，政府可直接补贴新建工厂设备投资的50%，并配套10年期减税。2024年税制改革再下一城，推出“战略领域国内生产促进税”，半导体、电动车、电池三大产业享受最高20%的税额抵扣。2025年4月，《信息处理促进法》修正案通过，IPA（信息处理推进机构）获准以注资、可转债形式向半导体企业“输血”，被视为“日本版国家大基金”。财政、税制、立法三位一体，日本在三年内完成政策换挡，为“夺回10%全球产能”的目标提供制度底座。 Rapidus的成立把日本从“旁观者”拉回“牌桌”。这家由丰田、索尼、NTT、软银等八家巨头联合出资的“国家队”，目标直指2027年量产2nm逻辑芯片。政府已承诺1.72万亿日元补贴，仍难覆盖5万亿日元的总投入。资金缺口背后，是商业模式的惊险一跃：日本没有苹果、英伟达这样的巨型Fabless，Rapidus必须“自造需求”，面向AI、汽车、量子通信三大长尾市场做定制芯片。IBM提供GAA技术，比利时IMEC共享EUV工艺，日立造船负责3D封装，一条“日美欧技术联盟”悄然成型。若能成功，日本将继美国、韩国、中国台湾地区之后，成为全球第四家拥有2nm量产能力的经济体。 制造端声势浩大，但日本真正的“现金牛”仍在上游。信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70%EUV光刻胶份额，2025年4月对华出口管制落地后，价格已上涨15%。设备环节，东京电子的EUV涂布显影机市占率90%，爱德万测试的EUV掩模检测系统进入Intel 18A供应链。功率半导体方面，三菱电机、东芝、罗姆合计占全球SiC器件30%市场，丰田下一代电动车逆变器已确定采用日本本土6英寸SiC晶圆。SUMCO的12英寸硅片订单排到2026年，毛利率升至35%，创十年新高。上游高毛利为下游“烧钱”提供现金流，形成“以高养低”的独特循环。 2020—2024年，日本半导体相关固定资产投资年均增速达18%，远高于制造业平均的4%。资金来源呈现“433”结构：政府系出资40%，丰田、索尼等终端产业资本30%，美韩欧设备与材料企业30%。ASML在北海道设立EUV技术培训中心，应用材料在横滨新建ALD研发线，均享受与日本企业同等的补贴税率。外资“搭便车”一方面弥补技术短板，另一方面也削弱“纯国产”叙事，但东京政策圈对此并不讳言——在地缘政治时代，“半友半竞”才是最高效的产业链策略。 日本半导体复兴并非简单复制二十年前的“消费电子模式”，而是绑定三条新赛道：1.汽车，丰田、本田计划2027年前把自动驾驶算力芯片本土化率从15%提升到60%，功率半导体100%本土采购；2.AI边缘计算，NTT与NEC联合开发的光子计算芯片，已在telecom AI推理场景跑通，预计2026年商用；3.军工，2025年新版《防卫力整备计划》首次把“国产高端半导体”列入军需采购清单，Rapidus首批2nm产能将优先满足自卫队AI制导武器需求。三条暗线合计市场规模超过8万亿日元，为本土晶圆厂提供了“冷启动”订单池。 资金缺口、客户不确定性与技术迭代仍是悬在头顶的三把剑。Rapidus若无法在2026年前锁定3家以上年需求超50万片的Tier1客户，则5万亿日元投资回收期将拉长至15年，远超产业资本耐心。出口管制亦可能反噬，中国占日本半导体设备出口40%，若中方加速国产替代，东京电子、迪恩士2026财年营收或下滑8%—10%。但无论如何，日本已把国运筹码押在2027年：届时Rapidus 2nm量产、台积电JASM二期扩产、丰田L4自动驾驶车规芯片量产、国防AI芯片批量列装，四条曲线若同时陡峭上扬，日本半导体全球市占率有望从目前的6%回升至12%，重返“一流玩家”行列。 从“失去的三十年”到“上游反攻”，日本半导体走出一条“以高养低、以政策换时间、以联盟扩市场”的独特路径。它或许无法复制台积电的规模神话，却为全球产业链提供了一个“老工业国再出发”的财经样本：当高端材料、精密设备与政策意志形成闭环，后发者也能在缝隙里撕开时间窗口。2027年的钟声尚未敲响，但资本已提前下注——未来三年，日本半导体板块大概率跑赢日经225，成为全球资金再平衡的超级β。 挑战与机会 光掩模被比作芯片制造的“底片”，谁掌握更精细的“底片”，谁就握住了先进制程的门票。 Tekscend就与IBM、IMEC签有五年联合开发协议，2026年底前向后者交付2nm测试掩模并量产；同时在日本茨城工厂导入全球首台1nm电子束写入机，计划2027年送样，2030年商用。管理层在招股书中把EUV掩模营收占比目标从2024年的35%提到2028年的55%，毛利率抬升6个百分点。若1nm如期落地，公司将成为台积电、三星、Intel 1nm以下共同开发阶段的唯一外部掩模供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情。 据悉，上市募资的60%用于扩产：法国Corbeil工厂新增SLX1激光写入平台；德国Dresden的AMTC基地引入多束电子束系统，与GlobalFoundries 22FDX+产线物理毗邻，缩短物流与数据验证时间；美国德州Round Rock基地则锁定国防及IDM客户。 并且，Tekscend Photomask把1nm光掩模视为下一座主峰，路线图已写进招股书：2026财年先让2nm测试掩模量产出货，2027年向IBM、imec送出首批1nm试验片，2030年转入商用，届时单片售价将突破80万美元。为啃下这道纳米级“硬骨头”，公司在2024年11月率先于法国Corbeil-Essonnes工厂导入全球首台多束电子束掩模写入机MBMW-ML2，把复杂图形的写版时间从几天压缩到7–12小时，同时在日本茨城基地安装高数值孔径EUV配套检测平台，确保线宽粗糙度低于0.3nm。与IBM签订的五年联合开发协议已将合同范围明确到1nm节点，台积电、三星、Intel均要求提前介入PDK设计，以锁定外部掩模供应优先权。若2027年夏季首批1nm掩模通过客户风险试产，Tekscend将成为全球唯一能量产1nm掩模的第三方供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情，为公司带来55%以上毛利率和45%的估值上行空间。 Tekscend Photomask的上市同样向半导体市场释放了三大投资信号： 第一，先进制程“瓶颈”环节正成为资本抢筹的新高地。掩模被喻为芯片“底片”，2nm/1nm技术门槛极高，全球可量产玩家不超过三家。Tekscend以1,566亿日元募资、20亿美元估值登陆东证Prime市场，获卡塔尔投资局5400万美元基石认购，显示主权基金与机构投资者愿意为“唯一能外部供应1nm掩模”的预期支付高溢价，凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升。 第二，日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环。公司高端掩模营收占比55%、营业利润率18%，远高于传统晶圆厂；IPO募资60%用于德累斯顿、东京扩产，并绑定EUV光刻胶、硅片、ALD设备本土供应链，释放出“上游高毛利→反哺下游重资产”的财务模型可行信号，有望吸引资金向信越、JSR、东京电子等日企外溢。 第三，地缘科技博弈下“技术+产能”双本地化溢价重估。Tekscend横跨欧、美、亚三大洲工厂，同步享受美国CHIPS、欧盟Chips Act 2.0、日本半导体援助法补贴，订单能见度延伸至2027年IBM/imec 2nm风险量产。资本市场由此得到启示：具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商，将获得估值跳升与长期订单双重红利，掩模、光刻胶、EDA、特种气体等“卡脖子”细分有望复制2017-2019年ASML的估值扩张路径，成为新一轮半导体超级周期的先行指标。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

【钛媒体综合】从国家卫生健康委获悉，国家卫生健康委办公厅、财😀政部办公厅近日印发《育儿补贴制度管理规范（试行）》，旨在进一😀步健全工作机制，规范服务流程，保障育儿补贴制度顺利实施。本规🚀范自发布之日起实施。 根据规范，补贴对象为从2025年😡1月1日起，符合法律法规规定生育或收养的3周岁以下婴幼儿，其😊中，孤儿、事实无人抚养的婴幼儿同样纳入保障范围。育儿补贴按年😂计算，每年一次性发放。对于2025年1月1日以前出生、不满3🚀周岁的婴幼儿，按应补贴月数折算计发补贴。 规范明确，育🔥儿补贴由婴幼儿父母一方或其他监护人（含儿童福利机构）申领。申🤔领人主要通过育儿补贴信息管理系统线上申请，也可到婴幼儿户籍所🌟在地乡镇政府（街道办事处）现场申请。申领人是儿童福利机构的，😎应到机构登记所在地乡镇政府（街道办事处）现场申请。申领人填写😜婴幼儿及申领人有关信息，提供婴幼儿的出生医学证明、居民户口簿😉等基础材料，并根据需要提供有助于判定申领人和婴幼儿之间抚养关🙄系的法定有效材料。 在资金发放方面，育儿补贴发放渠道为😡申领人或婴幼儿的银行卡或其他金融账户。鼓励通过惠民惠农财政补👏贴资金一卡通或婴幼儿的社会保障卡发放。儿童福利机构作为申领人😡的，发放渠道为儿童福利机构对公账户。各省份结合实际确定育儿补🥳贴具体发放时点，原则上每季度至少集中发放一批，确保补贴及时足😁额发放到位。 国家卫生健康委人口家庭司有关负责人表示，❤️育儿补贴制度的实施要依法依规接受监督检查，各级卫生健康部门和😆财政部门要建立健全资金监督检查机制，明确对代理发放机构和工作🙌人员的管理要求。对骗取、冒领补贴资金的，追回资金并追究有关责😜任。 钛媒摘声： 为保障货币供应量与经济增长加上😉价格预期相适应，同时提升商业银行和用户的积极性，应该对数字人🤯民币的计量框架进行升级，同时通过币串和全局统一账本等业务技术🙄特性，为实体经济发展提供更好的货币服务。 ——央行数字👏货币研究所长 穆长春 人机协作系统化转型需要遵循“三步🌟走”法则：本周评估“浮板依赖”（依赖工具≠真正实力），识别冠⭐军；下月选择试点场景，开始“334框架”；90天内实施方法论😅，测量结果，准备规模化。人机协作的“334框架”具体步骤：3🤩0%的人类智能，确定战略方向、价值判断和文化领导；30%的人👏工智能，负责分析处理、战略智能和多智能协同；40%的执行系统🥳，完善基础设施、流程保证和专业化交付。 ——平安证券C🤔IO 张朝晖 为保障货币供应量与经济增长加上价格预期相👏适应，同时提升商业银行和用户的积极性，应该对数字人民币的计量⭐框架进行升级，同时通过币串和全局统一账本等业务技术特性，为实🙌体经济发展提供更好的货币服务。 ——央行数字货币研究所🔥长 穆长春 人机协作系统化转型需要遵循“三步走”法则：🚀本周评估“浮板依赖”（依赖工具≠真正实力），识别冠军；下月选😍择试点场景，开始“334框架”；90天内实施方法论，测量结果😴，准备规模化。人机协作的“334框架”具体步骤：30%的人类🤔智能，确定战略方向、价值判断和文化领导；30%的人工智能，负😉责分析处理、战略智能和多智能协同；40%的执行系统，完善基础🥳设施、流程保证和专业化交付。 展开全文 ——平安😉证券CIO 张朝晖 9月18日消息，富临精工(3004🥳32.SZ)公告称，公司控股子公司江西升华与宁德时代签订《预🤩付款协议》，宁德时代向江西升华支付共计15亿元预付款，用于锁💯定磷酸铁锂供应量，并支持江西升华布局原材料建设。此协议深化了🎉双方在磷酸铁锂材料领域的战略合作，预计对公司经营业绩产生积极🚀影响。 9月18日消息，在华为全联接大会2025上，华🤩为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能🤗的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划，😆预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾😜950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四👏季度推出昇腾970芯片。 9月18日消息，霸王茶姬北美😎第二家门店近日在洛杉矶县托伦斯市开业，选址全美前十大商场德尔😊阿莫时尚中心（Del Amo Fashion Center）😴。今年以来，霸王茶姬在美国市场动作不断。8月底发布第二季度财💯报时，霸王茶姬宣布新聘Emily Chang为北美首席商务官💯，Aaron Harris为北美首席发展官。与此同时，霸王茶😴姬即将迎来其在马来西亚的第200家门店。有消息显示，今年5月😊，霸王茶姬在马来西亚与酒店业巨头联大集团（Magma）达成战😊略合作，计划在马来西亚开出更多家门店。 国外企业： 🥳 9月18日消息，英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格🤩为23.28美元。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。😉在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达🤔将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英😅特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系😡统级芯片（SOC）。 9月18日消息，Meta宣布推出🌟AI智能眼镜Meta Ray-Ban Display，配备全😴彩高清显示屏。每副眼镜均配套Meta神经腕带（Neural 🤩Band），这款EMG腕带可将肌肉产生的信号（如细微手指动作🚀）转化为眼镜操作指令。套装含眼镜与神经腕带，起售价799美元🤔。 9月18日消息，三星集团发布声明称，计划未来五年内🔥招聘6万名新员工，重点涉及半导体、生物技术和人工智能领域。 🤔 9月18日消息，相关报道援引消息人士称，软银与Open🤯AI在日本的人工智能合资企业严重延期。该合资企业原本预计在今😡年夏天成立，但准备工作所需时间超出预期，现预计将在11月有最🤗新进展。 9月18日消息，美国电动车商Rivian日前🤩举行佐治亚州工厂动工仪式。一期工程预计将于明年启动，计划20😂28年开始生产客户车辆。二期工程竣工后，预计工厂年产能将高达😴40万辆。新工厂投资额可达数十亿美元，预计到2030年将创造👍7500个就业岗位。 9月18日消息，据报道，苹果已与💯供应商就折叠屏iPhone在中国台湾地区进行试产展开讨论，目🤯标是在2026年于印度实现量产。报道称，苹果计划在2026年😁推出新一代iPhone，目标产量约为9500万部，较今年增长❤️逾10%。苹果认为，推出市场期待已久的折叠屏机型可能是实现这😆一目标的关键。消息人士称，苹果希望借助台湾地区供应商的工程资🚀源和产业生态系统，在当地建立一条小型试产线，用于设备测试、参🤔数调整和折叠屏iPhone制造工艺的优化。一旦生产流程确定，😴将在印度复制该流程以实现量产。供应商已在台湾北部一座城市选定😉潜在场址，用于设立试产线。 9月18日消息，据报道，特🤩斯拉设计总监Franz von Holzhausen表示，特😘斯拉正重新设计其饱受安全争议的车门把手系统。新设计旨在让乘客😜在“紧急情况下”更直观地操作车门。本周早些时候，美国国家公路⭐交通安全管理局（NHTSA）对特斯拉部分车型的车门缺陷展开调😢查，涉及约17.4万辆问题车辆。NHTSA表示，2018年以😊来已收到超过140起关于特斯拉各车型车门卡住、无法打开或其他🌟故障的消费者投诉，其中包括多起因断电后无法开门而导致的伤亡事🙌件。 政策风向： 9月18日消息，市场监管总局批😊准发布《旅居车辆 安全标志和信息符号》推荐性国家标准，该标准😅将于2026年3月1日起正式实施。该标准要求旅居车辆在关键区😀域张贴醒目提示标志，用直观方式帮助使用者规避风险，例如，在床🔥铺旁设置“禁止在行车过程中就寝”标志、在卫生间门口设置“行车🌟过程中请勿沐浴”标志等，提醒使用者避免危险行为，通过直观提示😀帮助更多人快速掌握旅居车辆使用规范，增强车辆安全使用意识，让🎉每一次“移动小家”的出行，都能在安全护航下更安心、更舒心。 🎉 9月18日消息，国家数据局新闻发言人、政策和规划司副司😀长栾婕在数据要素综合试验区建设新闻发布会（第二场）上表示，数😘据要素综合试验区建设的一项重大任务，是通过大胆改革和先行先试🤩，探索数据要素市场化配置改革的新路径。各试验区大胆闯、积极试😂，推出一系列改革举措。比如，浙江杭州创新推出“改革沙盒”，探🎉索数据创新容错机制，激发产业活力；温州建立三段式合规评审模式🎉，营造安全可信、可预期的数据流通环境，破解数据交易信任不足的🎉困境。下一步，国家数据局将支持试验区在更多领域开展先行先试，🙄在推进数据市场化价值化上探索出更多新做法。 9月18日🙌消息，据“辽宁发布”，《中共辽宁省委办公厅、辽宁省人民政府办😢公厅关于推进数字贸易创新发展的实施意见》提出，到2029年，🙌可数字化交付的服务贸易规模稳中有增，占全省服务贸易总额比重达⭐到45%以上，跨境电子商务交易规模持续壮大。到2035年，可🥳数字化交付的服务贸易规模占全省服务贸易总额比重达到50%以上😘，跨境电子商务发展质量和效益进一步提升，全省数字贸易发展水平👏进入全国前列。 9月18日消息，上交所债券业务中心相关🙄负责人9月17日在沪市REITs专场投资者交流会上表示，对于😜诚实守信、努力提升项目运营质效、积极回报投资者的各REITs🤩项目参与方，充分发挥债券条线全链条综合服务优势，支持其建好R⭐EITs平台，培育一批投资者信任、认可的标杆项目，形成“好项😢目有好待遇”的REITs市场生态。对于优质REITs项目，上🤔述负责人称，上交所将充分发挥市场优势、产品体系优势和投融对接🤩优势，坚持分类监管理念，支持REITs参与各方综合运用交易所😂债券市场各项政策措施，加强市场示范引领，做优做强，为投资者创😢造长期收益。 股市行情： 9月18日消息，央行公🥳告，根据中国人民银行与香港金融管理局签署的《关于使用债务工具🔥中央结算系统发行中国人民银行票据的合作备忘录》，2025年9😆月22日（周一）中国人民银行将通过香港金融管理局债务工具中央😅结算系统（CMU）债券投标平台，招标发行2025年第七期中央😴银行票据。第七期中央银行票据期限6个月（182天），为固定利🤩率附息债券，到期还本付息，发行量为人民币600亿元，起息日为🙌2025年9月24日，到期日为2026年3月25日，到期日遇🌟节假日顺延。第七期中央银行票据面值为人民币100元，采用荷兰🚀式招标方式发行，招标标的为利率。 9月18日消息，高盛❤️称，维持对A股和H股的超配评级，建议逢低吸纳，并看好民企龙头🌟、人工智能、反内卷，以及股东回报等投资主题。分析师Kinge⭐r Lau等在报告中指出，盈利对于股市行情的持续是必要的，但😁流动性也是必要条件，目前A股的“慢牛”格局似乎比以往更为稳固🤗。 9月18日消息，上交所发布关于天普股份相关情况的通🔥报。天普股份近期多次出现异常波动情形，公司已多次发布风险提示💯公告，提请广大投资者审慎投资，注意投资风险。部分投资者在交易😎该股过程中存在影响市场正常交易秩序、误导投资者交易决策的异常🙌交易行为，上交所依规对相关投资者采取了暂停账户交易等自律监管👏措施。上交所再次提醒投资者关注风险，审慎参与，合规交易。 😆 其他重要内容： 9月18日消息，中国汽车流通协会最🤗新厂商调研数据显示，占市场总销量近八成的头部厂商本月零售目标😢普遍较高，同环比均有所提升，综合政策支撑与旺季需求释放，预计😢9月狭义乘用车零售市场规模可达215万辆左右，环比增长6.5🙄%，同比增长2.0%，其中新能源零售量预计为125万左右，渗😢透率有望攀升至58.1%，再创历史新高。 9月18日消🤗息，中国充电联盟发布2025年8月全国电动汽车充换电基础设施🚀运行情况。1-8月，充电基础设施增量为453.0万个，同比上🌟升88.5%。其中公共充电设施增量为73.7万个，同比增长3🚀7.2%，私人充电设施增量为379.3万个，同比上升103.👍3%。截至2025年8月底，中国电动汽车充电基础设施(枪)总⭐数达到1734.8万个，同比增长53.5%。 9月18😢日消息，从在江苏省连云港市召开的全球公共安全合作论坛（连云港😴）2025年大会移民管理合作分论坛上获悉，2025年1—8月🙄，全国边检机关累计查验出入境人员4.6亿人次，同比上升14.🔥9%；其中内地居民2.2亿人次、港澳台居民1.8亿人次，同比😅分别上升15.4%、11.2%；外国人5126.8万人次、同😂比上升27.8%，其中免签入境外国人1589万人次，占入境外🔥国人62.1%，同比上升52.1%。累计查验出入境交通运输工😢具2448.2万（列、艘、辆）次，同比上升16.2%，其中飞😢机66.2万架次、列车7.1万列次、船舶29.4万艘次、机动🙄车2345.2万辆次，同比分别上升17.1%、4.9%、3.😀8%、16.4%。 （本文综合自新华社、央视新闻、澎湃🔥新闻等）返回搜狐，查看更多