据北交所官网，日前，浙江正导技术股份有限公司（简称“正导技术🌟”或“发行人”）收到北交所第三轮审核问询函，聚焦公司经营活动👏现金流量净额持续为负和诉讼纠纷两项问题。 招股书显示，😊正导技术自成立以来一直深耕于电线电缆领域，专业从事各种数据电🎉缆、通信电缆、控制电缆、特种电缆、精密导体设计、生产和销售。🥳2024年上半年前五大客户分别是大华股份、海康威视、NEXA😘NS PARTICIPATIONS、立讯精密、LONGFIE🙌LD LTD.。 根据申请文件及问询回复，正导技术各期👏经营活动现金净流量持续为负，分别为-19,918.78万元、🤩-23,273.47万 元、-7,264.37 万元，202😅4年发行人减少票据直接贴现融资， 改为向银行质押商业承兑汇票😊以换取银行承兑汇票和银行授信额度，并向主要供应商用银行承兑汇😘票支付货款，在上述模式下，发行人2024年经营活动现金流增加💯约4,200万元。截至报告期末，发行人6个月内需要偿还的债务🙄为46,913.03万元，发行人说明偿还债务的主要资金来源为💯收回应收账款34,189.91 万元和受限货币资金6,765🤯.10万元。 对此，北交所要求正导技术说明采用质押商业😂承兑汇票换取银行承兑汇票的模式是否可持续，以及偿还短期负债的🤗资金来源是否充足。 此外，在第一轮和第二轮问询中，北交😜所对公司诉讼纠纷给予高度关注，在第三轮问询中，该问题再次被追😡问最新进展。 根据申请文件及问询回复，发行人客户HSC😂公司自2017年12月份开始拖欠货款，累计欠款190万美元。😡2018年11月8日，发行人向中信保报案，并于12月3日获中😁信保赔付171.29万美元。2019年4月1日，为配合中信保🔥向HSC公司追偿，发行人同意协助中信保以发行人名义向HSC公🙌司起诉。2019年7月29日，HSC公司以发行人违约、CSA😀 问题、瑕疵产品等为由提起反诉，要求发行人共计赔偿650万美😜元。 该案代理律师认为案件中的不确定性在于HSC公司能😡证明其遭受的损失有多少，HSC公司尚未为其反诉请 求提供充足👏证据，损失金额尚未明确，但代理律师预计损失金额约为354,3😴29.04 美元（折合人民币2,438,527.89 元）。😂 北交所要求正导技术说明诉讼进展情况，结合HSC公司诉😂讼请求涉及的产品范围、域外法律规定、相关判例、 案件具体情况🤩，以及发行人与中信保有关赔付金额分配方式的相关规定或约定等，😁说明HSC反诉的诉讼请求及相关依据，发行人败诉情形下发行人预😆计赔偿金额的测算过程、测算依据及其合理性、准确性。 来💯源：读创财经返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

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新京报贝壳财经讯 9月18日，据立讯精密官方公众号披露，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。 编辑 杨娟娟返回搜狐，查看更多