创新，是科技型企业发展的核心驱动力与持续发展的基石。在中国人🎉民银行重庆市分行的指导推动下，全国首笔旨在破解科技型企业技术🚀改造困境的金融产品——“技改项目保险联动贷”近日成功落地重庆🎉。该产品创新“专项保+专项贷”联动服务模式，为相关科技型企业😜提供了3000万元信贷资金支持和技改项目保险，为企业科技创新😊注入了强劲的金融动能。 长期以来，高投入、高风险是科技😁型企业技术改造路上的“两座大山”。企业“不敢投”，银行“不敢🤔贷”，导致不少好的创新项目搁浅。人民银行重庆市分行指导推动建🎉行重庆市分行与人保财险重庆分公司联合推出“贷保联动”模式，精🚀准切入这一痛点。 重庆某技术有限公司主要生产大马力高速🤔发动机，既是高新技术企业，也是专精特新“小巨人”企业和技术创😊新型示范企业。因绿色转型和市场需求叠加，企业急需推进生产线数🤩字化、绿色化改造，但受限于资金和风险压力，项目一度停滞。 🥳 得知这一情况后，建行重庆市分行联合人保财险重庆分公司迅速😴成立“贷保”专营团队，量身定制方案并开启绿色审批通道，帮助企😎业解决了贷款资金和保险保障需求。企业负责人表示，“资金有了着🎉落，风险也有保障，我们对未来更有信心了。” 据悉，“专🤔项保”为企业技改可能失败的耗材、人力等技术改造费用提供保险托❤️底。项目如果失败，则保险赔付资金可优先用于偿还银行贷款，降低🚀了银行信贷资金损失的风险，让银行敢贷、愿贷。 这一模式😘改变了银行和保险公司过去“单打独斗”的局面，形成了风险共担、🌟利益共享的共同体，从根本上增强了金融支持科技创新的勇气和底气😍。 银行、保险等机构多方协作，如何避免流程复杂、效率低😘下？重庆市科技金融创新联盟成为协调这类复杂协作的“加速器”。😡依托该平台，银行与保险公司实现了客户资源的双向引流、精准对接🎉。在申贷、保单核定等环节，双方独立工作、互认结果；在贷后管理🙌及综合维护环节，双方共同跟踪，形成联合风控机制，显著提升了服🤩务效率。 针对保险介入后企业技改成本进一步增加的问题，💯人民银行重庆市分行还会同重庆市经济信息委等部门迭代“技改专项🙌贷”一揽子政策，对入库技改项目的融资利息支出、保险保费支出等🤩给予补贴，进一步降低了科技型企业技改环节的资金成本，增强了企👏业敢投、敢贷、敢保的底气。 上游新闻记者 陈瑜返回搜狐🙌，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

新京报贝壳财经讯 9月18日，据立讯精密官方公众号披露，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。 编辑 杨娟娟返回搜狐，查看更多