文 | 融中财经 文 | 融中财经 当全球芯片竞赛迈入1nm前夜，日本半导体“隐形冠军”Tekscend Photomask携1566亿日元巨额开启IPO，一举成为2025年东证最受瞩目的资本盛宴。 从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头，它不仅掌控2nm及以下先进制程的“底片”命脉，更在日、美、欧三地布下产能铁三角，绑定顶级客户。Tekscend PhotomaskIPO成为今年日本资本市场的亮点之一，募资金额达到1566亿日元，位居日本今年所有IPO规模第二。此次成功上市不仅标志着公司在全球半导体产业的进一步发展，也为日本IPO市场注入了新动力。 IPO落地 日本今年第二大IPO要来了。 日本半导体材料制造商Tekscend Photomask于周三确定的首次公开募股发行价处于定价区间上限，此次上市规模在日本今年的IPO中排名第二。 据资料显示，该公司股票的发行指导价为每股2900至3000日元，最终发行价定为每股3000日元。Tekscend此次IPO募资1566亿日元，规模仅次于今年3月JX先进金属公司的IPO。该交易吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的关注，知情人士透露，投资者对该交易的关注度远超其规模本身。 Tekscend Photomask（テクセンド・フォトマスク）是一家总部位于日本东京的全球领先半导体光掩模制造商，其前身是凸版印刷集团（Toppan Holdings）旗下的光掩模事业部，2021年底通过吸收式分立方式独立运营，并于2024年11月正式更名为“Tekscend Photomask Corp.”。公司控股股东为凸版印刷持股50.1%，PE基金Integral Corp.持股49.9%，2025年8月启动东京证券交易所IPO，拟估值约3000亿日元，Integral将通过发售老股退出，凸版印刷保留控股权以维持业务协同，主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG。 公司的核心业务涵盖90nm至1nm制程节点的半导体光掩模（含EUV、OPC、PSM等高端规格），以及纳米压印模板、光波导等纳米图形化元器件，应用于逻辑、存储、功率器件等领域。公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂，是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂，可提供24小时不间断“follow-the-sun”服务。欧洲重点布局德国德累斯顿（及法国Corbeil-Essonnes工厂，2024年底在Corbeil导入首台Mycronic SLX1激光直写机，将高端掩模写版时间从数天压缩至7–12小时。与IBM、imec签订5年联合开发协议，共同推进2nm乃至1nm光掩模量产，计划2026财年实现2nm掩模量产，2024年11月在欧洲率先安装多束电子束掩模写入机（MBMW-ML2），满足GAA、CFET等复杂图形需求。 作为全球前三半导体光掩模供应商之一，仅次于日本HOYA、美国Photronics，主要客户包括IBM、GlobalFoundries、台积电、imec、日本国内晶圆厂，在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额，为日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商。2024财年营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）占比超55%，拟IPO募集4–5亿美元，用于1nm级EUV掩模研发、扩充德累斯顿与东京新工厂产能、偿还并购贷款。战略规划方面，2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产，同步开发High-NA EUV配套掩模，2026年底前将德累斯顿AMTC产能提升50%，以满足欧洲《芯片法案2.0》本地配套需求，IPO后3年内把净负债率从目前的90%降至40%以下，保持凸版印刷控股地位。简而言之，Tekscend Photomask是从凸版印刷分拆而来的全球高端光掩模龙头，凭借横跨欧、美、亚的产能与领先的2nm/1nm技术，正在冲刺东京IPO，目标成为EUV时代日本半导体设备领域的“隐形冠军”。 展开全文 一场“上游反攻”正在打响 当台积电美国厂、德国厂还在图纸阶段，日本熊本县已率先响起设备搬入的吊臂声。2024年12月，台积电JASM首批28/22nm晶圆下线，良率超预期，索尼图像传感器随即宣布“本土流片”。几乎同一时刻，位于北海道千岁市的Rapidus无尘室灯火通明，IBM派遣的200名工程师正与日本团队做2nm GAA晶体管的最后对齐。东京湾另一侧，信越化学的新光刻胶产线完成送样，JSR宣布2025年把EUV光刻胶产能再提40%。从材料、设备到制造，日本半导体产业链条第一次被政策、资本与地缘需求同时拉满，一场“上游反攻”正式打响。 2021年以前，日本对半导体支持还停留在“科研经费”层面；2022年《半导体援助法》生效，政府可直接补贴新建工厂设备投资的50%，并配套10年期减税。2024年税制改革再下一城，推出“战略领域国内生产促进税”，半导体、电动车、电池三大产业享受最高20%的税额抵扣。2025年4月，《信息处理促进法》修正案通过，IPA（信息处理推进机构）获准以注资、可转债形式向半导体企业“输血”，被视为“日本版国家大基金”。财政、税制、立法三位一体，日本在三年内完成政策换挡，为“夺回10%全球产能”的目标提供制度底座。 Rapidus的成立把日本从“旁观者”拉回“牌桌”。这家由丰田、索尼、NTT、软银等八家巨头联合出资的“国家队”，目标直指2027年量产2nm逻辑芯片。政府已承诺1.72万亿日元补贴，仍难覆盖5万亿日元的总投入。资金缺口背后，是商业模式的惊险一跃：日本没有苹果、英伟达这样的巨型Fabless，Rapidus必须“自造需求”，面向AI、汽车、量子通信三大长尾市场做定制芯片。IBM提供GAA技术，比利时IMEC共享EUV工艺，日立造船负责3D封装，一条“日美欧技术联盟”悄然成型。若能成功，日本将继美国、韩国、中国台湾地区之后，成为全球第四家拥有2nm量产能力的经济体。 制造端声势浩大，但日本真正的“现金牛”仍在上游。信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70%EUV光刻胶份额，2025年4月对华出口管制落地后，价格已上涨15%。设备环节，东京电子的EUV涂布显影机市占率90%，爱德万测试的EUV掩模检测系统进入Intel 18A供应链。功率半导体方面，三菱电机、东芝、罗姆合计占全球SiC器件30%市场，丰田下一代电动车逆变器已确定采用日本本土6英寸SiC晶圆。SUMCO的12英寸硅片订单排到2026年，毛利率升至35%，创十年新高。上游高毛利为下游“烧钱”提供现金流，形成“以高养低”的独特循环。 2020—2024年，日本半导体相关固定资产投资年均增速达18%，远高于制造业平均的4%。资金来源呈现“433”结构：政府系出资40%，丰田、索尼等终端产业资本30%，美韩欧设备与材料企业30%。ASML在北海道设立EUV技术培训中心，应用材料在横滨新建ALD研发线，均享受与日本企业同等的补贴税率。外资“搭便车”一方面弥补技术短板，另一方面也削弱“纯国产”叙事，但东京政策圈对此并不讳言——在地缘政治时代，“半友半竞”才是最高效的产业链策略。 日本半导体复兴并非简单复制二十年前的“消费电子模式”，而是绑定三条新赛道：1.汽车，丰田、本田计划2027年前把自动驾驶算力芯片本土化率从15%提升到60%，功率半导体100%本土采购；2.AI边缘计算，NTT与NEC联合开发的光子计算芯片，已在telecom AI推理场景跑通，预计2026年商用；3.军工，2025年新版《防卫力整备计划》首次把“国产高端半导体”列入军需采购清单，Rapidus首批2nm产能将优先满足自卫队AI制导武器需求。三条暗线合计市场规模超过8万亿日元，为本土晶圆厂提供了“冷启动”订单池。 资金缺口、客户不确定性与技术迭代仍是悬在头顶的三把剑。Rapidus若无法在2026年前锁定3家以上年需求超50万片的Tier1客户，则5万亿日元投资回收期将拉长至15年，远超产业资本耐心。出口管制亦可能反噬，中国占日本半导体设备出口40%，若中方加速国产替代，东京电子、迪恩士2026财年营收或下滑8%—10%。但无论如何，日本已把国运筹码押在2027年：届时Rapidus 2nm量产、台积电JASM二期扩产、丰田L4自动驾驶车规芯片量产、国防AI芯片批量列装，四条曲线若同时陡峭上扬，日本半导体全球市占率有望从目前的6%回升至12%，重返“一流玩家”行列。 从“失去的三十年”到“上游反攻”，日本半导体走出一条“以高养低、以政策换时间、以联盟扩市场”的独特路径。它或许无法复制台积电的规模神话，却为全球产业链提供了一个“老工业国再出发”的财经样本：当高端材料、精密设备与政策意志形成闭环，后发者也能在缝隙里撕开时间窗口。2027年的钟声尚未敲响，但资本已提前下注——未来三年，日本半导体板块大概率跑赢日经225，成为全球资金再平衡的超级β。 挑战与机会 光掩模被比作芯片制造的“底片”，谁掌握更精细的“底片”，谁就握住了先进制程的门票。 Tekscend就与IBM、IMEC签有五年联合开发协议，2026年底前向后者交付2nm测试掩模并量产；同时在日本茨城工厂导入全球首台1nm电子束写入机，计划2027年送样，2030年商用。管理层在招股书中把EUV掩模营收占比目标从2024年的35%提到2028年的55%，毛利率抬升6个百分点。若1nm如期落地，公司将成为台积电、三星、Intel 1nm以下共同开发阶段的唯一外部掩模供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情。 据悉，上市募资的60%用于扩产：法国Corbeil工厂新增SLX1激光写入平台；德国Dresden的AMTC基地引入多束电子束系统，与GlobalFoundries 22FDX+产线物理毗邻，缩短物流与数据验证时间；美国德州Round Rock基地则锁定国防及IDM客户。 并且，Tekscend Photomask把1nm光掩模视为下一座主峰，路线图已写进招股书：2026财年先让2nm测试掩模量产出货，2027年向IBM、imec送出首批1nm试验片，2030年转入商用，届时单片售价将突破80万美元。为啃下这道纳米级“硬骨头”，公司在2024年11月率先于法国Corbeil-Essonnes工厂导入全球首台多束电子束掩模写入机MBMW-ML2，把复杂图形的写版时间从几天压缩到7–12小时，同时在日本茨城基地安装高数值孔径EUV配套检测平台，确保线宽粗糙度低于0.3nm。与IBM签订的五年联合开发协议已将合同范围明确到1nm节点，台积电、三星、Intel均要求提前介入PDK设计，以锁定外部掩模供应优先权。若2027年夏季首批1nm掩模通过客户风险试产，Tekscend将成为全球唯一能量产1nm掩模的第三方供应商，技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情，为公司带来55%以上毛利率和45%的估值上行空间。 Tekscend Photomask的上市同样向半导体市场释放了三大投资信号： 第一，先进制程“瓶颈”环节正成为资本抢筹的新高地。掩模被喻为芯片“底片”，2nm/1nm技术门槛极高，全球可量产玩家不超过三家。Tekscend以1,566亿日元募资、20亿美元估值登陆东证Prime市场，获卡塔尔投资局5400万美元基石认购，显示主权基金与机构投资者愿意为“唯一能外部供应1nm掩模”的预期支付高溢价，凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升。 第二，日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环。公司高端掩模营收占比55%、营业利润率18%，远高于传统晶圆厂；IPO募资60%用于德累斯顿、东京扩产，并绑定EUV光刻胶、硅片、ALD设备本土供应链，释放出“上游高毛利→反哺下游重资产”的财务模型可行信号，有望吸引资金向信越、JSR、东京电子等日企外溢。 第三，地缘科技博弈下“技术+产能”双本地化溢价重估。Tekscend横跨欧、美、亚三大洲工厂，同步享受美国CHIPS、欧盟Chips Act 2.0、日本半导体援助法补贴，订单能见度延伸至2027年IBM/imec 2nm风险量产。资本市场由此得到启示：具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商，将获得估值跳升与长期订单双重红利，掩模、光刻胶、EDA、特种气体等“卡脖子”细分有望复制2017-2019年ASML的估值扩张路径，成为新一轮半导体超级周期的先行指标。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 李倩说品牌 文 | 李倩说品牌 “做品牌😘”是一个人人都能说、快被说烂的事。这件事太容易被误解了，现实💯语境中，说起“做品牌”，常常是鸡同鸭讲，说的压根不是一回事儿🎉。 举个例子：我在一次CEO闭门讨论会上遇到一个高管，🔥当大家在讨论如何抓住新的内容平台做品牌时，他说：我觉得没有做😜品牌这回事，我们做企业本身就是在做品牌。你看，这就是典型的混😍淆概念了。 “做品牌”，很容易被误读，有两个比较常见的🙌说法： 一、“做品牌”= 好好“做企业”。 品牌🥳=企业，这种理解是把品牌这个词泛化和放大了，认为只要企业做得❤️好就等于品牌做得好。在这种理解视角下，品牌部门、品牌专业，甚🌟至品牌工作本身的存在，价值不大，甚至会觉得品牌部门“可有可无🥳”，品牌专业“没啥大用”，品牌工作就是“敲锣打鼓”。 💯我亲耳听过一家上市公司最大的事业部总经理说：做什么品牌，我们⭐业务部门做好了就有品牌，要什么品牌部门？！ 二、“做品😴牌” = 做具体的“营销动作”。 品牌=营销动作，这种💯理解是把品牌这个词功能化了，认为品牌就是一种非常具体的动作，🙌比如做PR（公共关系）、做产品推广、做文案和设计等。这种理解🌟就像是你说“做人力资源”，别人理解成“招人”；你说“做行政”😅，别人理解成“前台接待”。 一旦这样理解“做品牌”，最😴大的后果就是：CEO立刻觉得这事太小了。你们品牌部门自己做做😍就行了，这点事不需要太耽误我的时间。 先明确一下，我今😅天说的"做品牌"不是说做企业，也不是做某个具体的营销动作。这🚀里的“做品牌”= 做企业关键信息的梳理和表达。 这种理🤔解下，品牌要先萃取总结，再营销表达，是一个信息梳理、内容生产😴、营销传递的过程。 如果一个企业，不能意识到做品牌究竟🤩意味着什么，它就无法真正进入到做品牌的过程中，也就无法拿到做🤩品牌带来的成果。要么陷入到“品牌无所谓”的轻视，要么进入到对😎一个具体的“活儿”的考核，漏掉了全局梳理管理的关键工作。 😜 咱们既不要蓄意放大它，也不要刻意缩小它。正常理解它，才能🤩做对做好它。 02 “做品牌”的四大核心议题 如🤩果你认可“做品牌”是值得投入的事，也认可上面所说，“做品牌”😆就是做信息的表达和内容的体验。好，我帮你说清楚“做品牌”都有🌟哪几大板块的工作。 实际上所有“做品牌”的工作，不外乎🚀这四大核心议题。你可以一边思考一边做个归类： 第一大品😢牌工作议题：【我是谁】 展开全文 众所周知的那些😀关于品牌定位、品牌战略、品牌特色、品牌名称、品类和产品、商业😀模式、定价策略、品牌渠道、品牌故事、品牌口号、品牌哲学、品牌😎VI、品牌理念、品牌安全、品牌管理规范、品牌CIS……这些满😎坑满谷的概念、工具，只要是关于说明品牌方自己信息的，都可以归😀到这一类【我是谁】的议题下。 很多时候你可能会被这些概🤔念搞得头昏脑涨，我想说：其实你不必理会这些故弄玄虚的概念，喜😎欢卖弄这些概念也不是什么有益的事情。 你可以把每一个概😴念都当做一个向你发起提问的记者，借助于它的提问，从不同角度，🎉帮你想清楚说清楚【我是谁】。 当然，如果觉得需要专业的🔥外部咨询顾问辅助你来想清楚、表达出来，也是很好的办法。 😘 但不管用什么办法，想清楚说清楚【我是谁】，都是第一重要的品🤔牌工作。这一点如果糊弄过去了，后面三件事绝不可能做好。 😢 我们遇到一些品牌，请我们帮忙直接做“品牌物料”，说已经把品🙌牌是谁的事都想清楚了，就差输出内容了。结果品牌中心轴十要素逐💯一细问下去，能回答上来的，不到三分之一。 【我是谁】要😀经得起方方面面角角落落的追问，才叫真正“说清楚”了。 😡看起来简单，但真正要做到“说清楚”并不容易，要花很多时间很大❤️力气，而只有那些真正有恒心塑造品牌的企业，才会在这件事上不惜🚀投入（主要是时间投入）。 后面我会持续分享这些年遇到的🌟那些在【我是谁】上真花过心思、获得市场奖励的好品牌。 👏第二大品牌工作议题【你是谁】 如果说【我是谁】是品牌对🌟自身的认清和表达，那么，【你是谁】，就是品牌对顾客的洞察和探🙄索。 这个大议题下包含的工作量也很大。既有时髦的所谓市🎉场调研、顾客画像、用户研究、痛点挖掘、顾客旅程、品牌触点等工🔥作，也有基于这些工作产生的内容形式、内容渠道、内容手法、内容😉调性等内容体验的整体策略。 说白了，【你是谁】是研究透😆顾客/受众，并基于这些研究去匹配内容策略的过程。 这个🚀议题处理得好，品牌营销的效率才能真的提上去，也许你会发现，看🔥清楚了【你是谁】之后，好多品牌动作压根就没必要做。 【👏你是谁】决定了一个品牌输出内容的策略，满世界越来越多的内容形👍式（图文、视频、音频、虚拟……）、内容渠道（媒体、门店、经销🤔、私域……），我们到底以什么内容渠道为主，以什么内容形式为主😀呢？ 你看，如果人群、旅程和内容策略足够精准，是不是就😴能省掉很多事儿？ 第三大品牌工作议题【我们的成果】 😁 光知道【我是谁】【你是谁】只是品牌展示的工作，最好的“做🤔品牌”一定要讲究“品效合一”，因此第三大品牌工作议题就是双方😡碰撞之后产生的【成果】。 没有【成果】的品牌工作，就是😜唱高调，耍流氓。 可能你要问：【成果】是不是就是说购买😡产生销量啊？ 不全是。 品牌工作毕竟不只是销售工😊作。品牌工作不单单以“购买”作为评估成果的一个标志，除了购买⭐，还有其他三件事，也可以表示品牌的工作有了“成果”。 😂这三件事分别是：复购、连接、分享，再加上“购买”，一共四大成🤔果。 如果企业高质量完成了【我是谁】、【你是谁】，那么😎围绕着四大成果去反向设计品牌内容和运营动作，好的品牌工作，将🙄会不断提高这四方面的成果表现。 要么能让人直接拿钱投票😡（直接下单），要么能让人产生复购或转介绍（买了又买，劝别人买⭐），要么能让人产生和你主动连接的动作（点赞、投票、留言、UG😉C、参加活动、扣1、说话、到店……），要么能让人分享你的产品🙄和内容（转发、传播、拍照、举例、转告……）。 你看，如🥳果【我是谁】说得够清楚，【你是谁】做的够清楚，四大【成果】运🎉营得够极致，说得绝对一点，一个品牌的所有顾客/潜在顾客都至少👏可以满足购买、复购、连接、分享四大效果中的一项。 这，🎉才是最精准的品效合一。 第四大品牌工作议题【内容的效率🤗】 做到了成果，不意味着“做品牌”的工作就结束了。 😘 好的“做品牌”不仅要看“成果”，还要看“效率”。我们究竟🤩用了多长时间、多少投入、多大精力做到了这样的一个“成果”，这😉个过程是否可以不断优化？不断提高上述所有内容的生产效率？ 🔥 这个过程中包括但不限于：在梳理品牌过程中对管理的效率、在😴企业内部跨部门品牌沟通的协作效率、内容团队生产内容的效率、内😂容团队的管理效率、内容团队的协作效率、AI辅助内容生成等新趋😴势的试用效率…… 你看，这些问题几乎都聚焦在做品牌这件😎事的“内部摩擦力”上。 事实上，这些看起来很抽象的问题😂，都是有方法、工具、流程可以解决掉的。 毕竟，德鲁克老🤯先生说过：凡是不能被测量的事，都无法被管理。既然我们想要“管😉理品牌”工作，那么就需要想到办法“测量”这些事，不断用工具、😆数据加速，让做品牌的正向飞轮转动起来。 这是很容易被企🚀业忽略掉的一块“做品牌”的工作板块，不管是大企业小企业，在品💯牌内容工作过程中，都会产生大量的沟通和管理成本，而这部分成本🎉，是完全可以压缩提效的。 结语 以上，我试图用最🤔简朴的语言把“做品牌”这件事说清楚，希望能在你的脑海里建立起🌟清晰的一张地图，让做品牌这件复杂的事从此明了起来。返回搜狐，😍查看更多