市场开始对碳化硅“刮目相看”

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文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🤔碳化硅突然就又火了。 几个月前刚刚申请破产的Wolfs🔥peed,在重组计划被美国法院批准之后,于9月11日宣布20🔥0mm碳化硅材料产品正式开启商用。此前该产品仅向少数客户试供😅,如今面向市场全面放开。公司还同步推出可立即进行认证的200😁mm碳化硅外延片。 9 月 15 日,三星副总裁兼碳化😘硅业务团队负责人洪锡俊表示,公司正专注于 8 英寸碳化硅功率😆半导体的研发。尽管尚未公布商业化时间表,但他指出,三星正在努❤️力“尽快”实现碳化硅功率半导体的商业化。 釜山市政府1😡7日宣布,EYEQ实验室在釜山机张的新总部和生产设施已竣工。👍据报道,该工厂投资1000亿韩元,使韩国首次能够完全实现8英🥳寸SiC功率半导体的本地化生产。 同时,国内的碳化硅相😢关厂商,也都有各自的进展。 今年上半年的碳化硅市场,还😘曾深陷在“产能过剩”与“价格战”的泥潭。然而,如今的碳化硅似😁乎找到了新赛道,有望实现“华丽转型”。 碳化硅经历了什😢么? 碳化硅,柳暗花明这半年 进入2025年,碳👍化硅产业面临的核心挑战是供给增长速度超过了终端需求的增速。在😊全球厂商的积极投资下,碳化硅衬底产能迅速扩大。据行业机构预测😀,2025年,全球碳化硅衬底年产能预计将达到400万片,而同👍期的市场需求预测约为250万片。 显著的供需失衡直接导👏致了市场价格的激烈竞争。以主流的6英寸碳化硅衬底为例,其市场😴价格在2025年内下降幅度超过40%,部分报价已逼近许多生产⭐商的成本线。这一轮价格下行反映了行业在经历前期高速增长后的周🌟期性调整。 在此市场背景下,相关企业的经营面临挑战。行🤩业领导者之一的Wolfspeed公司便是一个典型案例。该公司🙄在此前数年投入数十亿美元进行大规模产能扩张,特别是向8英寸晶😴圆技术进行前瞻性投资。然而,由于欧美市场电动汽车需求增速放缓🚀、8英寸晶圆在提升良率方面遭遇技术挑战,叠加全球市场激烈的价🙌格竞争,该公司的财务状况持续承压。2025年6月,Wolfs😂peed向美国德州南区破产法院申请第11章破产保护。 😉类似的企业经营困境与战略调整,标志着碳化硅行业进入了一轮去产🤯能和市场整合的阶段,过剩的供给状况有望逐步得到缓解。 🥳在传统应用市场进入调整期之际,AI领域为碳化硅带来了意料之外🤩的新机遇。9月5日,据报道,为提升性能,英伟达在新一代Rub🙌in处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基😅板材料由硅换成碳化硅。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中😊间基板的制造技术。英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中🚀间基板,不过据该公司计划,最晚2027年,碳化硅就会进入先进🥳封装。 碳化硅还被发现可以应用在数据中心中。5月20日😜,英伟达宣布,该公司将率先向800V HVDC 数据中心电力😊基础设施过渡,并与英飞凌和纳微达成了相关合作,意图进一步降低💯数据中心电源能耗。据报道,这次电源架构的革新将需要采用大量的👏碳化硅和氮化镓器件。 展开全文 此外,碳化硅材料🤔在AR眼镜领域的应用也在逐渐被市场所发掘。 可是,为什😂么是碳化硅? 先进封装、数据中心与AR眼镜 先来😂看碳化硅在先进封装中的应用。 随着人工智能与高性能计算😊对算力需求的持续攀升,芯片设计正面临一个严峻的物理瓶颈:在2⭐.5D等先进封装架构中,连接处理器核心与高带宽内存的传统硅基😍中介层,已逐渐无法满足下一代芯片在散热与数据传输上的双重需求🤔。 当单颗芯片功耗迈向1000瓦甚至更高时,其产生的巨😍大热量和对信号完整性的极致要求,促使业界必须寻找性能更优越的😢替代材料,而这就到了碳化硅的优势区间。 碳化硅最核心的💯优势在于其卓越的的热管理能力。传统硅中介层的导热率仅约150🤔 W/m·K,面对巨大的热流密度时,散热效率低下,易导致芯片🌟核心温度过高,从而引发性能降频或影响长期可靠性。相比之下,单🙌晶碳化硅的导热率高达490 W/m·K,是硅材料的三倍以上。😜 这意味着,采用碳化硅作为中介层,能够将该组件从一个被😆动的承载平台,转变为一个高效的“散热板”,可以迅速地将芯片产🥳生的集中热量均匀导出,显著降低关键的工作结温,为处理器在极限🙄功率下持续稳定运行提供了坚实的物理保障。 除了优异的散😅热性能,碳化硅在电气特性和结构设计上也展现出巨大潜力。高频信⭐号在密集的电路中传输极易受到寄生电感和信号串扰的影响,从而限😘制数据传输速度。碳化硅材料不仅具备优良的电绝缘性,还允许通过⭐先进的蚀刻工艺制造出深宽比更高的垂直导通孔(Via)结构。 🥳 这种结构优势使得内部互连路径可以设计得更短、更密集,从😍而大幅削减限制数据传输速度的寄生电感,保证信号的完整性。这最💯终转化为处理器与内存之间更快、更可靠的数据交换通道,是满足A😘I应用海量数据吞吐需求的关键。 而碳化硅的热管理能力和🤩电气特性也能应用在数据中心供电领域。当前数据中心发展的核心瓶😅颈在于其中AI服务器巨大的能源消耗。传统的48V/54V供电💯架构,在从电网到芯片的多级电压转换过程中存在显著的能量损耗,😁导致效率低下且散热负担沉重。为应对此挑战,业界正推动一场向8🥳00V高压直流(HVDC)架构的革新,旨在简化供电链路、降低🥳损耗。 在其中,碳化硅的优势在于其极高的电力转换效率。🙌800V新架构依赖于固态变压器(SST)和高压直流转换器等关😁键组件。在这些需要高频、高压开关的场景下,传统硅基器件(如I😘GBT)的开关损耗巨大。而碳化硅MOSFET的开关能耗比前者😘低20倍以上,这意味着在每次电力转换时,更少的能量以热量的形😘式被浪费掉。这种特性可以将数据中心从机柜到服务器的整体系统能😍效提升数个百分点,有效节约了庞大的运营电力成本。 同时🤩,碳化硅的效率优势可以催生出更大的功率密度。由于自身损耗极低🤯,碳化硅器件产生的废热大幅减少,从而极大地缩小了对其散热系统🚀的要求。这使得电源供应器(PSU)等电力模块的体积和重量得以😁显著缩减,功率密度实现翻倍增长。在寸土寸金的数据中心机柜中,😆更高的功率密度意味着可以在相同空间内为更多的AI加速器提供动😅力,直接提升了整体算力部署的效益。同时,碳化硅耐高压、耐高温❤️的材料本性,也确保了整个800V电力系统在高负荷下的长期运行😴稳定与可靠。 为此,不少碳化硅企业预计到2030年,8🤩00V数据中心的固态变压器环节将为碳化硅器件创造约5亿美元/😀年的市场机会。与此同时,基于碳化硅的固态变压器还将在充电站、🌟微电网等众多领域实现应用,据英国CSA Catapult推测🥳,预计到2030年,固态变压器市场将以两位数的复合年增长率(😡CAGR)增长,仅英国就有超过50万座变电站有望采用碳化硅固😂态变压器进行升级。 此外,AR眼镜也是一个适合碳化硅“⭐大展拳脚”的领域。 当前,AR(增强现实)智能眼镜产业🚀正迈向消费级普及的关键阶段,但其发展长期受限于几大核心技术瓶💯颈:视场角(FOV)狭窄、图像易产生彩虹伪影、以及因高功耗导😂致的发热和续航短等问题。这些挑战的根源,很大程度上在于其核心🙄光学元件——波导透镜的材料限制。为此,业界正转向碳化硅。碳化💯硅具有卓越的光学特性与结构稳定性。AR眼镜的沉浸感体验直接取🙌决于视场角大小,而传统玻璃或树脂材料因折射率较低(约1.8-😊2.0),若要实现大视场角则镜片必须做得又厚又重。碳化硅的折😀射率高达2.6-2.7,能在单层、超薄的镜片上实现70度以上⭐的宽广视场角,从物理层面解决了设备的笨重问题。同时,碳化硅拥🤔有仅次于钻石的超高硬度,这使其在纳米级光栅刻蚀过程中能保持极👏高的结构精度,有效抑制了因材料形变或加工误差导致的彩虹伪影,🤯显著提升了成像质量。 其次,还是凭借优异的热管理与电气😆效率,碳化硅有望解决AR眼镜的功能性难题。AR设备中的Mic😍roLED等微显示器为保证户外可见性,需要维持高亮度输出,但🙄这会产生大量热量,影响元器件寿命和稳定性。碳化硅的导热率远超🤗传统玻璃上百倍,可作为高效的散热基板,快速将显示核心产生的热❤️量传导出去。此外,碳化硅在电源管理单元中更高的转换效率,有助🙌于延长设备续航,为实现“全天候佩戴”的终极目标提供支持。 🚀 国内厂商纷纷发力 而面对这些“未来可期”的市场,国😅内的碳化硅厂商自然也有所动作。 9月17日,三安光电董👏事长林志强在公司线上业绩说明会上透露,在AI/AR眼镜领域,😴三安光电的Micro LED产品正与国内外终端厂商配合做方案👍优化,已从技术验证迈向小批量验证阶段。 据介绍,三安光😡电旗下湖南三安是国内为数不多的碳化硅全产业链垂直整合制造平台🚀,产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试😜,产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中🔥心服务器等领域。目前,湖南三安已拥有6英寸碳化硅配套产能16🚀,000片/月,8英寸碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产🙌能2,000片/月,其8英寸碳化硅芯片产线已于2025年Q2❤️实现通线 9月11日,天岳先进在互动平台表示,公司的碳👏化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波😁导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包👏括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼😍镜、智能手机、半导体激光等。公司的碳化硅衬底经客户制成电力电👏子器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系🤔统等多领域的终端产品中。 天岳先进成立于2010年,专😅注于碳化硅半导体材料研发与生产。目前,天岳先进是全球少数能够🤗实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的🤗商业化的公司之一,并于2024年11月全球首发12英寸碳化硅⭐衬底。根据资料,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,天岳先进😂是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%。 🥳 9月9日,晶盛机电发布投资者关系活动记录表公告称,公司碳💯化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,😉量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,并实现12英寸👏导电型碳化硅单晶生长技术突破,成功长出12英寸碳化硅晶体。同😆时,公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅🌟提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。 😁 晶盛机电成立于2006年12月,公司围绕硅、蓝宝石、碳化😘硅三大半导体材料提供光伏和半导体产业链装备,并延伸至化合物衬🤗底材料领域。其主要产品包括各类晶体生长炉和硅片加工设备。除此🔥之外,晶盛机电还有半导体硅片材料的相关业务。 结语返回🙌搜狐,查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 财能圈 文 | 财能圈 10月10日晚,娃哈哈集团确认了宗馥莉辞去法人代表、董事及董事长职务的消息,距其2024年8月正式接任董事长职务仅过去14个月。这并不是这位“饮料公主”第一次辞职,这已是宗馥莉一年内第二次提出辞职。 据界面新闻报道显示,宗馥莉的辞职申请已于9月12日提交,并通过了集团股东会和董事会的相关程序。 与2024年7月那次“以退为进”的辞职不同,此次她退得彻底,办公室的灯真的灭了,没有反击宣言,更没有股东挽留。 告别娃哈哈:一场早已注定的离别 宗馥莉首次辞职发生在2024年7月,距离宗庆后2月25日逝世不足150天。当时,宗馥莉在《致娃哈哈集团全体员工的函》中直言,杭州市上城区政府及部分股东对其经营管理的质疑,致其无法继续履职。 这场辞职风波在当年8月迎来反转,宗馥莉非但没有离开,反而接替宗庆后出任娃哈哈法定代表人、董事长兼总经理,完成名义上的权力交接。 相较首次“被迫离场”的离任,此次辞职则更为彻底。从“暂时离任”到“彻底退出”,一年间的两次辞职,折射出娃哈哈复杂股权格局下宗馥莉已无力掌控大局。 宗馥莉的辞职实为多重矛盾长期积累的必然结果,其内部困局主要源于三方面。 最直接的导火索是遗产诉讼困局。2025年7月,宗庆后三名非婚生子女以存在家族信托承诺为由,在香港与杭州同步提起诉讼,要求分割价值21亿美元的信托资产及娃哈哈29.4%股权。 尽管娃哈哈官方声称此为家族内部事务,但香港高院于9月26日驳回宗馥莉上诉请求,维持资产冻结禁令。18亿美元资金流动性受限直接冲击企业战略布局。 更棘手的是,这场纠纷暴露了宗庆后生前未厘清的股权传承漏洞,其预留的股权安排既未公证也未完成法律确权,为继任者埋下致命隐患。 股权结构的先天缺陷使宗馥莉陷入“有名无实”的困境。国资持股比例远超宗馥莉个人,而职工持股会背后则是追随宗庆后数十年的老臣群体。这种“混合控股+国资参与”的股权架构,令宗馥莉的每项改革都遭遇双重掣肘。 2025年初,她拟将估值911亿元的387件核心商标转至自有控股公司,因国资方质疑“涉嫌国有资产流失”被迫终止。推进生产线自动化升级时,又因职工持股会担忧影响就业而受阻。控制权与决策权的根本错位,注定其改革举步维艰。 内部改革引发的利益版图重构加速了离职进程。接任后,宗馥莉的系列举措直指娃哈哈沉疴,关停数十家弱关联分公司及低效生产线,清退年销售额过低的中小经销商。 这些本意为优化结构的举措,却撼动了盘根错节的利益网络,被关停企业多与家族关联方有染,清退经销商瓦解了宗庆后时代的“人情利益体”,管理层换血更令元老寝食难安。 展开全文 另立门户:宗馥莉的“战略性退却” 娃哈哈的股权结构自校企改制以来便十分复杂。公司的股权由三方持有:杭州上城区持股46%,宗庆后生前持股29.4%,公司基层工会持股24.6%。 这种“三国鼎立”的格局,使得任何重大决策都需多方博弈。国资代表往往更关注政策合规与稳定,职工持股会则倾向于维护既得利益与就业保障,宗馥莉所代表的创新与变革诉求在缺乏绝对话语权的情况下,极易陷入僵局。 宗馥莉的彻底退出,与其说是失败,不如解读为在既定框架内无法破局后的主动切割。 事实上,宗馥莉辞职前已修好“后路”,早已开始布局自己的“体外版图”,其控股的宏胜集团,在2025年年初就注册了“娃小宗”等46枚全品类商标,宗馥莉的“后娃哈哈”布局早已悄然展开。该公司旗下已陆续整合了她在饮料、包装、营销等领域的多个关联项目。 值得注意的是,宏胜优品旗下的饮料品牌“KellyOne”在高端水及定制化饮品市场表现亮眼,与娃哈哈的传统产品线形成了差异化竞争。 宗馥莉的宏胜系公司9月披露的文件显示,其已启动品牌切换预案,2026年起将全面启用“娃小宗”品牌替代原有商标。这种“体外孵化新品牌”的操作,既是对商标使用权受限的被动应对,也暗含着脱离旧体系束缚的战略考量。 宗馥莉的“战略性退却”或许不是败局,而是另一种开始。她手中握有的宏胜饮料集团已成为宗馥莉的新阵地,这里没有国资股东的掣肘,没有商标使用权的争议,也没有老臣的牵制。宏胜集团这一“体外帝国”,年营收超100亿的体量足以支撑“娃小宗”的培育。 此次辞职后,宗馥莉将全身心投入新平台的运营,其目标显然是打造一个完全由自己掌控、符合其商业理念的“新王国”。 未来走向:娃哈哈与宗馥莉的双重变局 宗馥莉的困境是中国家族企业传承困境的缩影。第一代企业家多靠“强人治理”和模糊的人情关系维系企业运转,这种模式在草莽创业期成效显著,但却给第二代留下了“接力”难题。即股权架构缺乏法律保障、职业经理人体系未建立、新旧战略难以衔接。 对比方太茅氏父子的“三三制”传承,通过“带三年、帮三年、看三年”的渐进式放权实现平稳过渡,美的何享健引入职业经理人方洪波的“控股不控权”模式,娃哈哈的传承显然缺乏提前规划。 宗庆后生前坚持的“三不原则”(不上市、不融资、不贷款)虽造就了企业早期的稳健,但也使其错失了建立现代企业制度的最佳时机。 对于娃哈哈而言,宗馥莉的离去留下了三大亟待解决的悬念。 其一,接班人选择直接决定企业走向,是从内部老臣中提拔,延续传统经营模式,还是引入外部职业经理人,推动市场化改革,亦或是等待家族矛盾平息后宗馥莉回归,都将影响这家民族企业的命运。 其二,品牌战略面临抉择。继续依赖“娃哈哈”这一国民IP,需平衡各方股东利益以解决商标使用权问题,若重新选择其他品牌,则要突破消费者情感壁垒和农夫山泉等巨头的围剿。 其三,经销商与员工信心的重建迫在眉睫,2025年销量已降至去年同期的80%,如何修复渠道关系、化解老员工不满,是维持企业基本盘的关键。 宗馥莉的辞职,标志着娃哈哈正式步入“后宗时代”,这也将同时重塑娃哈哈的发展轨迹与行业格局。对宗馥莉而言,这或许是卸下重担的开始,离开娃哈哈的围城,或许才能找到真正的自己。返回搜狐,查看更多

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