1566亿,光掩模赛道,第二大IPO来了
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文 | 融中财经 文 | 融中财经 当全球芯片竞赛迈入1nm前夜,日本半导体“隐形冠军”Tekscend Photomask携1566亿日元巨额开启IPO,一举成为2025年东证最受瞩目的资本盛宴。 从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头,它不仅掌控2nm及以下先进制程的“底片”命脉,更在日、美、欧三地布下产能铁三角,绑定顶级客户。Tekscend PhotomaskIPO成为今年日本资本市场的亮点之一,募资金额达到1566亿日元,位居日本今年所有IPO规模第二。此次成功上市不仅标志着公司在全球半导体产业的进一步发展,也为日本IPO市场注入了新动力。 IPO落地 日本今年第二大IPO要来了。 日本半导体材料制造商Tekscend Photomask于周三确定的首次公开募股发行价处于定价区间上限,此次上市规模在日本今年的IPO中排名第二。 据资料显示,该公司股票的发行指导价为每股2900至3000日元,最终发行价定为每股3000日元。Tekscend此次IPO募资1566亿日元,规模仅次于今年3月JX先进金属公司的IPO。该交易吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的关注,知情人士透露,投资者对该交易的关注度远超其规模本身。 Tekscend Photomask(テクセンド・フォトマスク)是一家总部位于日本东京的全球领先半导体光掩模制造商,其前身是凸版印刷集团(Toppan Holdings)旗下的光掩模事业部,2021年底通过吸收式分立方式独立运营,并于2024年11月正式更名为“Tekscend Photomask Corp.”。公司控股股东为凸版印刷持股50.1%,PE基金Integral Corp.持股49.9%,2025年8月启动东京证券交易所IPO,拟估值约3000亿日元,Integral将通过发售老股退出,凸版印刷保留控股权以维持业务协同,主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG。 公司的核心业务涵盖90nm至1nm制程节点的半导体光掩模(含EUV、OPC、PSM等高端规格),以及纳米压印模板、光波导等纳米图形化元器件,应用于逻辑、存储、功率器件等领域。公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂,是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂,可提供24小时不间断“follow-the-sun”服务。欧洲重点布局德国德累斯顿(及法国Corbeil-Essonnes工厂,2024年底在Corbeil导入首台Mycronic SLX1激光直写机,将高端掩模写版时间从数天压缩至7–12小时。与IBM、imec签订5年联合开发协议,共同推进2nm乃至1nm光掩模量产,计划2026财年实现2nm掩模量产,2024年11月在欧洲率先安装多束电子束掩模写入机(MBMW-ML2),满足GAA、CFET等复杂图形需求。 作为全球前三半导体光掩模供应商之一,仅次于日本HOYA、美国Photronics,主要客户包括IBM、GlobalFoundries、台积电、imec、日本国内晶圆厂,在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额,为日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商。2024财年营收约1750亿日元,营业利润率18%,高端掩模(≤28nm)占比超55%,拟IPO募集4–5亿美元,用于1nm级EUV掩模研发、扩充德累斯顿与东京新工厂产能、偿还并购贷款。战略规划方面,2027年完成1nm EUV掩模工艺验证,2030年实现量产,同步开发High-NA EUV配套掩模,2026年底前将德累斯顿AMTC产能提升50%,以满足欧洲《芯片法案2.0》本地配套需求,IPO后3年内把净负债率从目前的90%降至40%以下,保持凸版印刷控股地位。简而言之,Tekscend Photomask是从凸版印刷分拆而来的全球高端光掩模龙头,凭借横跨欧、美、亚的产能与领先的2nm/1nm技术,正在冲刺东京IPO,目标成为EUV时代日本半导体设备领域的“隐形冠军”。 展开全文 一场“上游反攻”正在打响 当台积电美国厂、德国厂还在图纸阶段,日本熊本县已率先响起设备搬入的吊臂声。2024年12月,台积电JASM首批28/22nm晶圆下线,良率超预期,索尼图像传感器随即宣布“本土流片”。几乎同一时刻,位于北海道千岁市的Rapidus无尘室灯火通明,IBM派遣的200名工程师正与日本团队做2nm GAA晶体管的最后对齐。东京湾另一侧,信越化学的新光刻胶产线完成送样,JSR宣布2025年把EUV光刻胶产能再提40%。从材料、设备到制造,日本半导体产业链条第一次被政策、资本与地缘需求同时拉满,一场“上游反攻”正式打响。 2021年以前,日本对半导体支持还停留在“科研经费”层面;2022年《半导体援助法》生效,政府可直接补贴新建工厂设备投资的50%,并配套10年期减税。2024年税制改革再下一城,推出“战略领域国内生产促进税”,半导体、电动车、电池三大产业享受最高20%的税额抵扣。2025年4月,《信息处理促进法》修正案通过,IPA(信息处理推进机构)获准以注资、可转债形式向半导体企业“输血”,被视为“日本版国家大基金”。财政、税制、立法三位一体,日本在三年内完成政策换挡,为“夺回10%全球产能”的目标提供制度底座。 Rapidus的成立把日本从“旁观者”拉回“牌桌”。这家由丰田、索尼、NTT、软银等八家巨头联合出资的“国家队”,目标直指2027年量产2nm逻辑芯片。政府已承诺1.72万亿日元补贴,仍难覆盖5万亿日元的总投入。资金缺口背后,是商业模式的惊险一跃:日本没有苹果、英伟达这样的巨型Fabless,Rapidus必须“自造需求”,面向AI、汽车、量子通信三大长尾市场做定制芯片。IBM提供GAA技术,比利时IMEC共享EUV工艺,日立造船负责3D封装,一条“日美欧技术联盟”悄然成型。若能成功,日本将继美国、韩国、中国台湾地区之后,成为全球第四家拥有2nm量产能力的经济体。 制造端声势浩大,但日本真正的“现金牛”仍在上游。信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70%EUV光刻胶份额,2025年4月对华出口管制落地后,价格已上涨15%。设备环节,东京电子的EUV涂布显影机市占率90%,爱德万测试的EUV掩模检测系统进入Intel 18A供应链。功率半导体方面,三菱电机、东芝、罗姆合计占全球SiC器件30%市场,丰田下一代电动车逆变器已确定采用日本本土6英寸SiC晶圆。SUMCO的12英寸硅片订单排到2026年,毛利率升至35%,创十年新高。上游高毛利为下游“烧钱”提供现金流,形成“以高养低”的独特循环。 2020—2024年,日本半导体相关固定资产投资年均增速达18%,远高于制造业平均的4%。资金来源呈现“433”结构:政府系出资40%,丰田、索尼等终端产业资本30%,美韩欧设备与材料企业30%。ASML在北海道设立EUV技术培训中心,应用材料在横滨新建ALD研发线,均享受与日本企业同等的补贴税率。外资“搭便车”一方面弥补技术短板,另一方面也削弱“纯国产”叙事,但东京政策圈对此并不讳言——在地缘政治时代,“半友半竞”才是最高效的产业链策略。 日本半导体复兴并非简单复制二十年前的“消费电子模式”,而是绑定三条新赛道:1.汽车,丰田、本田计划2027年前把自动驾驶算力芯片本土化率从15%提升到60%,功率半导体100%本土采购;2.AI边缘计算,NTT与NEC联合开发的光子计算芯片,已在telecom AI推理场景跑通,预计2026年商用;3.军工,2025年新版《防卫力整备计划》首次把“国产高端半导体”列入军需采购清单,Rapidus首批2nm产能将优先满足自卫队AI制导武器需求。三条暗线合计市场规模超过8万亿日元,为本土晶圆厂提供了“冷启动”订单池。 资金缺口、客户不确定性与技术迭代仍是悬在头顶的三把剑。Rapidus若无法在2026年前锁定3家以上年需求超50万片的Tier1客户,则5万亿日元投资回收期将拉长至15年,远超产业资本耐心。出口管制亦可能反噬,中国占日本半导体设备出口40%,若中方加速国产替代,东京电子、迪恩士2026财年营收或下滑8%—10%。但无论如何,日本已把国运筹码押在2027年:届时Rapidus 2nm量产、台积电JASM二期扩产、丰田L4自动驾驶车规芯片量产、国防AI芯片批量列装,四条曲线若同时陡峭上扬,日本半导体全球市占率有望从目前的6%回升至12%,重返“一流玩家”行列。 从“失去的三十年”到“上游反攻”,日本半导体走出一条“以高养低、以政策换时间、以联盟扩市场”的独特路径。它或许无法复制台积电的规模神话,却为全球产业链提供了一个“老工业国再出发”的财经样本:当高端材料、精密设备与政策意志形成闭环,后发者也能在缝隙里撕开时间窗口。2027年的钟声尚未敲响,但资本已提前下注——未来三年,日本半导体板块大概率跑赢日经225,成为全球资金再平衡的超级β。 挑战与机会 光掩模被比作芯片制造的“底片”,谁掌握更精细的“底片”,谁就握住了先进制程的门票。 Tekscend就与IBM、IMEC签有五年联合开发协议,2026年底前向后者交付2nm测试掩模并量产;同时在日本茨城工厂导入全球首台1nm电子束写入机,计划2027年送样,2030年商用。管理层在招股书中把EUV掩模营收占比目标从2024年的35%提到2028年的55%,毛利率抬升6个百分点。若1nm如期落地,公司将成为台积电、三星、Intel 1nm以下共同开发阶段的唯一外部掩模供应商,技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情。 据悉,上市募资的60%用于扩产:法国Corbeil工厂新增SLX1激光写入平台;德国Dresden的AMTC基地引入多束电子束系统,与GlobalFoundries 22FDX+产线物理毗邻,缩短物流与数据验证时间;美国德州Round Rock基地则锁定国防及IDM客户。 并且,Tekscend Photomask把1nm光掩模视为下一座主峰,路线图已写进招股书:2026财年先让2nm测试掩模量产出货,2027年向IBM、imec送出首批1nm试验片,2030年转入商用,届时单片售价将突破80万美元。为啃下这道纳米级“硬骨头”,公司在2024年11月率先于法国Corbeil-Essonnes工厂导入全球首台多束电子束掩模写入机MBMW-ML2,把复杂图形的写版时间从几天压缩到7–12小时,同时在日本茨城基地安装高数值孔径EUV配套检测平台,确保线宽粗糙度低于0.3nm。与IBM签订的五年联合开发协议已将合同范围明确到1nm节点,台积电、三星、Intel均要求提前介入PDK设计,以锁定外部掩模供应优先权。若2027年夏季首批1nm掩模通过客户风险试产,Tekscend将成为全球唯一能量产1nm掩模的第三方供应商,技术溢价有望复制2017年EUV爆发时的ASML行情,为公司带来55%以上毛利率和45%的估值上行空间。 Tekscend Photomask的上市同样向半导体市场释放了三大投资信号: 第一,先进制程“瓶颈”环节正成为资本抢筹的新高地。掩模被喻为芯片“底片”,2nm/1nm技术门槛极高,全球可量产玩家不超过三家。Tekscend以1,566亿日元募资、20亿美元估值登陆东证Prime市场,获卡塔尔投资局5400万美元基石认购,显示主权基金与机构投资者愿意为“唯一能外部供应1nm掩模”的预期支付高溢价,凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升。 第二,日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环。公司高端掩模营收占比55%、营业利润率18%,远高于传统晶圆厂;IPO募资60%用于德累斯顿、东京扩产,并绑定EUV光刻胶、硅片、ALD设备本土供应链,释放出“上游高毛利→反哺下游重资产”的财务模型可行信号,有望吸引资金向信越、JSR、东京电子等日企外溢。 第三,地缘科技博弈下“技术+产能”双本地化溢价重估。Tekscend横跨欧、美、亚三大洲工厂,同步享受美国CHIPS、欧盟Chips Act 2.0、日本半导体援助法补贴,订单能见度延伸至2027年IBM/imec 2nm风险量产。资本市场由此得到启示:具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商,将获得估值跳升与长期订单双重红利,掩模、光刻胶、EDA、特种气体等“卡脖子”细分有望复制2017-2019年ASML的估值扩张路径,成为新一轮半导体超级周期的先行指标。返回搜狐,查看更多
北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)
天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)
河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)
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秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)
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文 | 长三角MOMO 文 | 长三角MOMO 刚刚一个朋友,发了我一张不知道谁偷拍的我的“工作照”。 前景是几个朋友在打台球,远景是我抱着电脑,埋头打字。 我回忆了一下,虽然这个假期我时常掏出来电脑处理个事情,但这张台球厅的场景,应该是10月3号拍的。因为除了公众号,公司还有公关服务的业务,那天恰逢周五,需要给客户交周报了。 “感觉这个假期,全世界都在加班。”她说。她是某4A公司的,因为服务的一家手机厂商10号和13号分别在深圳和上海有两场活动,所以虽然在旅游途中,也得随身带着电脑,时不时就要更新下某位老师的行程变更。 在我的记忆里,干我们这行的,几乎没有过完整的假期,总有这样那样的事情。其实不仅自媒体和公关行业,互联网、金融、城市服务、销售等诸多行业,都是一样的情况。 所以前两天有个新闻,有人中秋国庆用微信处理工作,法院判定这属于加班,裁定单位要给他补偿加班费,还引发了不小的争论。 网友表示:微信回个工作消息这也能算加班?这不是发财了。 我看了下各方报道,这还真算。加班还真不再局限于传统的坐在办公室,通过微信等线上工具,在休息时间处理工作,绝对属于加班。 如此说来,在刚刚过去的国庆假期,又有几个人没有过“加班”? 那问题来了:同样都是牛马,对比国外,中国的打工人为什么就没有福气享受完完整整的假期呢? 我第一个想到的是,除了“奋斗精神”和“传统服从式职场文化”这些比较虚的原因外,首先从技术层面,最大的因素就是微信。 就工作工具而言,国内用的最多的就是微信,而微信作为全能型工具,集成了社交、支付、生活、工作全部功能。 这就导致了,工作与生活的场景在同一个App里“侵染式”的融合了:你打开微信是想看看家人的动态,却不得不先处理工作群里的@。 而国外习惯的工作工具,主流的比如Slack、Teams、Email等,就是工作没有生活,同时也是“分而治之”的,专用工具用于专业的工作场景。 此外,微信包括钉钉,是“强制提醒”的:消息会推送、会响铃、能拨打语音电话,制造了一种“立刻回复”的紧迫感。虽然在假期不想打开它,但App上的红点,会不断给你制造焦虑。 而Slack、Teams、Email这些,是“可管理”的,通过“勿扰模式”,使用者可以在休假时,直接关闭所有非紧急通知。 展开全文 而上面这些工具差异的背后,其实暴露了我们假期被打扰更深层的原因:国内公司的管理,绝大多数都要求“同步沟通”,即要求对方立刻响应。 而欧美职场,更习惯于“异步沟通”。即:“我提出问题或任务,并不期待你立刻回复。我希望你在自己方便的时候,经过思考后给我一个高质量的回复。” 正是这种不同的公司管理和沟通方式,导致了不同打工人使用工具的不同表现。 国内的牛马:在假期面对领导或者客户微信中发来的“在吗?”,基本不可能保持无动于衷。 国外的牛马:假期根本不打开工作相关的软件,在假期结束时,再回复邮件或者Slack频道里的留言,在项目管理工具中更新任务状态和注释。 除了沟通的时效性,沟通的习惯也不一样,我们中的很多人,已经习惯了碎片化的沟通方式。 就拿自媒体约稿来说,一些国际大厂,会让你发邮件,然后在文档中详细的批注每一处改动,批注里不仅告诉你修改意见,甚至将这段需要参考的链接都给附上。 而国内大部分企业的约稿,都是微信上传来传去,有的企业对接人,每一次修改就说一个意见,我曾经见过一位同行改过十七八个版本的稿件。 就说这次假期,有个朋友手头有个企业约稿要写,每次改完,还得抱着手机等待下一次意见。“感觉休了一个假十一,午休也不敢,出门也要时不时看眼手机,休的七零八落的。” 碎片化的工作沟通,割裂出了碎片化的假期。 比管理和沟通文化的异同,更深层次的原因,还有社会和法律环境。 在欧洲很多国家,都有“断联权”法律,规定企业必须尊重员工在下班后的“断联”权利,不得在非工作时间发送工作邮件。美国很多科技大厂,有完整的带薪休假(PTO)制度,而且鼓励甚至强制员工休完。不休假反而会被经理约谈。 比法条更重要的是,工作和生活严格分开,已经成为欧美社会的普遍认知。而国内,虽然法律上有上述的判例,但“加班文化”,还是主流环境。 那么,如果作为一个管理者,如何才能让公司员工,真正能拥有一段“非商品化”的时间、一种可以对工作说“不”的休憩自由呢? 这应该是一个重塑公司管理的系统结果。 第一,技术层面,可以尝试使用为分离而设计的工具,比如邮件,尽量降低微信的比重。 第二,流程层面,建立并习惯于异步沟通的工作流程,减少不必要的实时干扰。 第三,管理层面,不再把“工作时长”与“工作态度”等同于“工作效率”,信奉授权、信任和结果导向的管理哲学,并做好员工休假期间的工作规划。 一些小公司,可以考虑在一些项目管理和重大事项决策方面,部分沟通流程从微信上挪到邮件。有条件的,还可以考虑试行一下AB岗,这样哪怕是对接客户的岗位,也有一半的小伙伴可以休个无人打扰的年假。 既然工作的目的是为了更好地生活,而不是让生活成为工作的附属品,那么我们每个人,都需要有一个真正的假期,一个不受侵犯的心境时间,一个可以坦然放下工作手机、不被莫名的焦虑所绑架、全心全意投入到自己生活中的神圣空间。 往大了说,这是我们每一个个体,是“人”而非“人力资源”的尊严。返回搜狐,查看更多
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