IT之家 10 月 9 日消息，就在英伟达（Nvidia）首😆席执行官黄仁勋对 OpenAI 与竞争对手 AMD 达成数十😅亿美元交易表示惊讶之际（这一消息紧随其公司宣布将向这家人工智🚀能模型公司投资高达 1000 亿美元之后），OpenAI C😎EO 萨姆・奥尔特曼（Sam Altman）却透露，更多类似🙄的大规模合作正在酝酿之中。 周三，黄仁勋在接受 CNB😡C 采访时被问及是否在 AMD 交易公布前知情，他回答道：“😜并不清楚。” TechCrunch 此前报道，Open😁AI 与 AMD 的这笔交易非同寻常。根据协议，AMD 将向🤯 OpenAI 授予大量股票份额，多年内累计可达公司总股本的🤯 10%，具体数量取决于股价上涨等因素。作为交换，OpenA⭐I 将使用并协助开发 AMD 下一代 AI GPU 芯片。这😘意味着 OpenAI 将成为 AMD 的股东之一。 而🥳英伟达的交易则恰恰相反：英伟达向 AI 模型初创企业 Ope🤔nAI 注资，从而成为后者的股东。 尽管多年来 Ope😜nAI 一直通过微软 Azure、Oracle OCI 和 🌟CoreWeave 等云服务提供商使用英伟达的硬件设备，但黄🔥仁勋解释称：“这是我们首次直接向他们销售产品。”他同时强调，😢英伟达仍将继续为各大云服务商供货。 这些直接销售不仅包🥳括 GPU，还涵盖 AI 系统、网络设备等整套基础设施，旨在🙄帮助 OpenAI“做好准备”，迎接其未来作为“自建型超大规😡模云服务商”（self-hosted hyperscaler🤔）的时代 —— 即完全依靠自身数据中心运营的阶段。 不⭐过黄仁勋也承认，目前 OpenAI 尚不具备足够资金来支付所🚀有这些设备的成本。他估计，每建设 1 吉瓦（gigawatt😘）规模的 AI 数据中心，OpenAI 需投入“500 亿至😆 600 亿美元”，用以覆盖土地、电力供应、服务器及各类设备🎉支出。 截至目前，在 2025 年，OpenAI 已通⭐过与甲骨文（Oracle）和软银（SoftBank）签署的 🌟5000 亿美元“星门计划”（Stargate），在美国委托🤗建设总计达 10 吉瓦的数据中心设施。此外，其还与甲骨文签订😍了价值 3000 亿美元的云计算合作协议。 与此同时，😁OpenAI 与英伟达的合作涉及至少 10 吉瓦的 AI 数😍据中心建设；与 AMD 的合作则涵盖 6 吉瓦。再加上其“星😘门英国”（Stargate UK）项目，即在英国扩建数据中心😂，并配合其他欧洲地区的承诺，据估算，OpenAI 今年已签署😍约 1 万亿美元的相关合作协议。 彭博社指出，与 AM🤯D 的交易类似，英伟达此次投资也被批评为所谓的“循环交易”（👍circular deal）。批评者认为，英伟达实质上是在为🙄 OpenAI 的设备采购提供融资支持，而回报则是获得这家 😀AI 初创企业的股权。 当黄仁勋在 CNBC 剖析 O😴penAI 基础设施需求的同时，OpenAI CEO 萨姆・😁奥尔特曼接受安德森・霍洛维茨基金（Andreessen Ho🤔rowitz，简称 a16z）旗下《The a16z Pod🔥cast》的访谈也同步发布。 节目中，a16z 联合创😂始人本・霍洛维茨（Ben Horowitz）对奥尔特曼表示：🤗“我对你们最近这些交易结构的优化印象深刻。”鉴于 a16z 🤯本身就是 OpenAI 的投资方，这种赞誉或许并不令人意外。😢OpenAI 已找到一种方式，能够反复以他人的资本获取价值数😂十亿美元的硬件资源。 当被问及近期一系列重磅合作时，奥🤔尔特曼明确表示：“未来几个月，你们可以期待我们带来更多动作。😜” 奥尔特曼指出，他对 OpenAI 未来模型及其他即🤩将推出的产品充满信心，相信其能力将远超当前水平，从而引发更强💯劲的需求。“我们认为，现在是时候进行一次非常激进的基础设施投🙌资了。” 然而问题在于，尽管 OpenAI 当前收入正😉快速增长 —— 据报道，2025 年上半年营收已达 45 亿😎美元（IT之家注：现汇率约合 321.05 亿元人民币），但😎距离万亿级别仍有巨大差距。 但奥尔特曼显然坚信，所有这👍些巨额投入终将获得回报，“我从未像今天这样，对我们面前的研究❤️路线图以及未来模型所带来的经济价值如此有信心。” 但他😡也坦言，OpenAI 无法独自完成如此宏大的愿景。 “🔥要实现这种规模的投资，我们需要整个行业，或至少行业中很大一部😂分力量的支持。这涵盖了从底层电子元件到模型分发的每一个环节，💯范围极广。因此我们将与大量合作伙伴携手推进。”奥尔特曼表示，🥳预计未来几个月会有更多交易达成。返回搜狐，查看更多

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新京报贝壳财经讯 9月18日，据立讯精密官方公众号披露，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。 编辑 杨娟娟返回搜狐，查看更多