AMD阐释详细战略以推动3000亿美元高性能和自适应计算解决方案市场进一步增长
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—AMD公布下一代硬件和软件路线图、扩展应对全新市场的产品组合与策略,以加速数据中心增长并普及AI领导地位— 北京 — 2022年6月9日 — AMD(纳斯达克股票代码:AMD)在财务分析师日上概述了其战略以实现下一阶段的增长,该战略由公司扩大高性能和自适应计算产品组合推动,涵盖数据中心、嵌入式、客户端和游戏市场。 AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士表示:“AMD的高性能和自适应计算解决方案涵盖了从云计算,PC机到通信和智能终端等一系列应用场景。我们的解决方案正发挥越来越大的作用,不断塑造定义未来计算的近乎每一项服务和产品的能力。我们完成对赛灵思具有转型意义的收购扩展了领先的计算引擎产品组合,这为AMD提供了重要机会。随着我们的高性能和自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额,我们将实现收入持续强劲增长,并向股东提供令人信服的回报。” 技术和产品组合更新 AMD宣布多代CPU核心、显卡和自适应计算架构路线图,其中包括以下方面的新细节: · “Zen 4”CPU 核心有望在今年晚些时候为全球首款高性能5nm x86 CPU提供动力。“Zen 4”相比“Zen 3”在运行桌面应用程序时预计IPC将提高 8%-10%,每瓦性能提高25%以上,整体性能提高35%。 · 计划于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心将全新设计构架,在广泛的工作负载和功能方面提供领先的性能和效率,并包括针对人工智能和机器学习的优化。 · AMD RDNA 3游戏架构结合突破性小芯片(chiplet)设计、下一代AMD Infinity Cache(高速缓存)技术、业界领先的5nm制程技术,以及其他增强功能,相比前代产品每瓦性能可提高超过50%。 · 第四代Infinity架构,通过高速互联进一步扩展了AMD领先的模块化SoC设计方法,允许无缝集成AMD IP和第三方小芯片,以实现全新类别的高性能和自适应处理器,提供可定制的异构计算平台。 · AMD CDNA 3架构在单个封装中结合了5nm小芯片、3D芯片堆叠、第四代 Infinity架构、下一代AMD Infinity Cache技术和HBM内存,采用统一内存编程模型。首个基于AMD CDNA 3架构的产品计划将于2023年推出,且与AMD CDNA 2架构相比预计可为AI训练工作负载提供超过5倍的每瓦性能。 · AMD XDNA是来自赛灵思的基础架构IP,包括FPGA架构和AI引擎( AIE )。FPGA架构将自适应互连与FPGA逻辑和本地存储器相结合,而AI引擎则提供了针对高性能和高能效 AI与信号处理应用而优化的数据流架构。在未来,AMD 计划将AMD XDNA IP整合到多个产品中,计划于2023年推出的AMD锐龙处理器将作为开端。 扩大数据中心解决方案产品组合 AMD展示了针对多种工作负载优化的下一代高性能CPU、加速器、数据处理单元(DPUs),和自适应计算产品的扩展产品组合,其中包括: · 基于“Zen 4”和“Zen 4c”核心的第四代AMD EPYC(霄龙)处理器。 展开全文 o 基于“Zen 4”的“Genoa(热那亚)”:作为目前性能更强大的通用型服务器处理器,该处理器将于2022年第四季度推出,相较于栈顶的第三代EPYC处理器,其栈顶的产品可提供超过75%的更强企业级Java性能。 o 基于“Zen 4c”的“Bergamo(贝尔加莫)”:该处理器有望成为适用于云原生计算的更强性能服务器处理器,其容器密度是第三代EPYC处理器的两倍以上,计划将于2023年上半年推出。 o 基于“Zen 4”的“Genoa-X(热那亚-X)”:作为第四代EPYC处理器加强版本,该处理器采用AMD 3D V-Cache技术,可在关键型数据库和基数计算工作负载中实现业界领先的性能。 o 基于“Zen 4”的“Siena(锡耶纳)”:首个为智能边缘和通信部署而优化的AMD EPYC处理器,该处理器可优化平台的成本和功耗,实现更高计算密度。 · AMD Instinct MI300加速器,作为世界上首个数据中心APU,与AMD Instinct MI200加速器相比,预计可提供超过8倍的AI训练性能。MI300加速器凭借突破性3D芯片设计,并结合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4”CPU,高速缓存和HBM芯片,旨在为AI训练和HPC工作负载提供业界领先的显存带宽和应用延迟。 · AMD Pensando DPU将强大的软件堆栈、贯穿始终的“zero trust security(零信任安全)”和业界领先的数据包处理器相结合,以打造出世界上更智能、性能更强劲的DPU,该DPU目前已经在云和企业客户中大规模部署。 · Alveo™ SmartNIC 适用于超大规模客户部署,用于加速自定义工作负载,并将机密计算(confidential computing)扩展至互联接口。 加速打造无所不在的 AI 领域领导地位 AMD 拥有广泛的产品组合和服务各类嵌入式市场的经验,以此形成独到的市场定位,从而助力客户开发和部署多种 AI 形式的应用。 对赛灵思的变革性收购为 AMD 提供了卓越的硬件与软件功能,将领先的赛灵思AI引擎( AIE )集成到 AMD锐龙、AMD EPYC和赛灵思 Versal™ 产品中用于中小型 AI 模型,以补充下一代AMD Instinct加速器和自适应 SoC,为横向扩展训练和推理工作负载实现领先性能。 为了统一AI编程工具,AMD还宣布了多代统一AI软件路线图,允许AI开发者使用相同的工具集和预先优化的模型,通过机器学习( ML )框架在AMD的CPU、GPU 和自适应 SoC 产品组合中进行编程。 扩大PC领先 AMD 展示了其在全球 PC 市场的领导地位,详细介绍了其在继续深化 OEM 合作伙伴关系并推动高端、游戏和商业市场持续增长方面的最新动态,并预览了其未来几年的客户端产品路线图,包括: · 计划于2023年推出的“Phoenix Point”移动处理器将整合AMD“Zen 4”核心架构与AMD RDNA 3图形架构和AIE,随后是计划于2024年推出的“Strix Point”处理器。“Phoenix Point”的创新包括AIE推理加速器、图像信号处理器、面向高刷新和响应速度的高级显示技术、AMD小芯片架构和极致电源管理。 · 与锐龙 6000 处理器相比,基于“Zen 4”架构的锐龙7000系列台式机处理器将提供更快的时钟速度和更强的单线程和多线程性能,随后将是基于“Zen 5”架构的“Granite Ridge”处理器。 推动图形解决方案发展势头 AMD宣布旨在持续为全球客户带来世界级图形解决方案的最新进展,其中包括: · 基于下一代AMD RDNA 3游戏架构,“Navi 3x”产品预计将在今年晚些时候推出。 · 超过50个全新游戏PC平台预计将在2022年推出,这些平台通过结合AMD Radeon RX系列显卡和AMD锐龙处理器,可将游戏的性能以及视觉保真度提升至更高水平。 · AMD进一步扩大了其在游戏主机领域的领导地位,最新推出的Valve Steam Deck游戏掌机采用了基于AMD “Zen 2”架构的处理器和基于AMD RDNA 2架构的显卡。 · 2022年及未来的新增长机遇,其中包括提供一系列图形技术以推动下一代元宇宙应用程序,从游戏和电影之外的3D内容创作到元宇宙环境中的云游戏和交互。 全新财务报表构成 从2022年第二季度的业绩开始,AMD正在更新其财务报表构成,以便与其终端市场战略保持一致: · 数据中心:包括服务器CPU、数据中心GPU以及赛灵思收入中与数据中心业务相关的部分 · 嵌入式:包括赛灵思嵌入式业务和AMD嵌入式业务 · 客户端:包括传统的台式机和笔记本电脑业务 · 游戏:包括独立显卡游戏业务和半定制游戏机业务。 同超越,共成就 _ 为臻进战略终端市场和领先产品组合的演变,AMD还展示了其品牌的全新进化。新品牌平台 “同超越,共成就 _”(“together we advance_”)展示了AMD如何与其合作伙伴、客户和员工一起推进创新,并创建解决方案以应对各类极为严苛的挑战。这次新品牌战略是AMD历史上规模最大的一次,AMD箭头标识将在所有资讯传播中也将更加突出,彰显AMD技术如何通过为大型、多样化和不断增长的市场提供动力而全面普及。 资源支持 · 观看活动回放 · 访问活动演示 · 详细了解AMD品牌更新 关于AMD 在超过五十年的历史中,AMD(超威半导体)引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网www.amd.com.cn,关注AMD 官方微信: AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。返回搜狐,查看更多
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中国大模型,首登Nature封面。 9月17日,在最新😍一期的国际权威期刊Nature(自然)中,DeepSeek-😊R1推理模型研究论文登上了封面。该论文由DeepSeek团队😅共同完成,梁文锋担任通讯作者,首次公开了仅靠强化学习就能激发👏大模型推理能力的重要研究成果。这是中国大模型研究首次登上Na💯ture封面,也是全球首个经过完整同行评审并发表于权威期刊的🙄主流大语言模型研究,标志着中国AI技术在国际科学界获得最高认🎉可。 Nature在其社论中评价道:“几乎所有主流的大🤔模型都还没有经过独立同行评审,这一空白终于被DeepSeek😆打破。” 中国AI大模型的“Nature时刻” 😆自大模型浪潮席卷全球以来,技术发布、性能榜单层出不穷,但始终😘缺乏一个权威的“科学认证”机制。OpenAI、谷歌等巨头虽屡😅有突破,但其核心技术多以技术报告形式发布,未经独立同行评审。🚀 DeepSeek以其公开性和透明性打破了这一局面。D🥳eepSeek-R1模型的研究论文最早于今年年初发布在预印本⭐平台arXiv上。自今年2月14日向Nature投递论文至今😀,历经半年,8位外部专家参与了同行评审,DeepSeek-R🙄1推理模型研究论文终获发表,完成了从预印本到Nature封面🙄的“学术跃迁”。审稿人不仅关注模型性能,更对数据来源、训练方❤️法、安全性等提出严格质询,这一过程是AI模型迈向更高的透明度😀和可重复性的可喜一步。 因此,Nature也对Deep⭐Seek的开放模式给予高度评价,在其社论中评价道:“几乎所有😀主流的大模型都还没有经过独立同行评审,这一空白终于被Deep⭐Seek打破。”全球知名开源社区Hugging Face机器😡学习工程师Lewis Tunstall也是DeepSeek论😊文的审稿人之一,他强调:“这是一个备受欢迎的先例。如果缺乏这🤔种公开分享大部分研发过程的行业规范,我们将很难评估这些系统的🤗潜在风险。” 据了解,DeepSeek本次在Natur🤯e上发表的论文较今年年初的初版论文有较大的改动,全文64页,🙌不仅首次披露了R1的训练成本,而且透露了更多模型训练的技术细🎉节,包括对发布初期外界有关“蒸馏”方法的质疑作出了正面回应,😂提供了训练过程中减轻数据污染的详细流程,并对R1的安全性进行🤩了全面评估。 其中,在训练成本方面,R1-Zero和R🥳1都使用了512张H800GPU,分别训练了198个小时和8💯0个小时,以H800每GPU小时2美元的租赁价格换算,R1的😂总训练成本为29.4万美元(约合人民币209万元)。不到30👏万美元的训练成本,与其他推理模型动辄上千万美元的花费相比,可💯谓实现了极大的降本。 关于R1发布最初时所受到的“蒸馏💯”质疑,DeepSeek介绍,其使用的数据全部来自互联网,虽😂然可能包含GPT-4生成的结果,但并非有意而为之,更没有专门😅的蒸馏环节。所谓“蒸馏”,简单理解就是用预先训练好的复杂模型🎉输出的结果,作为监督信号再去训练另外一个模型。R1发布时,O💯penAI称它发现DeepSeek使用了OpenAI专有模型😂来训练自己的开源模型的证据,但拒绝进一步透露其证据的细节。 🤩 R2何时问世引发关注 自今年年初发布R1以来,D😆eepSeek在全球树立了开源模型的典范,但过去数月,外界对⭐于R2何时发布始终保持高度关注,相关传言一直不断。不过,R2🙄的发布时间一再推迟,外界分析R2研发进程缓慢可能与算力受限有😆关。 展开全文 值得注意的是,今年8月21日,D🙌eepSeek正式发布DeepSeek-V3.1,称其为“迈🎉向Agent(智能体)时代的第一步”。据DeepSeek介绍🤩,V3.1主要包含三大变化:一是采用混合推理架构,一个模型同😆时支持思考模式与非思考模式;二是具有更高的思考效率,能在更短🤩时间内给出答案;三是具有更强的智能体能力,通过后训练优化,新🤯模型在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。 由于R😢1的基座模型为V3,V3.1的升级也引发了外界对于R2“在路😘上”的猜测。V3.1的升级更深刻的意义在于,DeepSeek🙌强调DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Sc😊ale的参数精度,而UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代💯国产芯片设计。这也表明未来基于DeepSeek模型的训练与推😅理有望更多应用国产AI芯片,助力国产算力生态加速建设。这一表🙌态一度带动国产芯片算力股股价飙升。 中国银河证券研报指💯出,DeepSeek从V3版本就开始采用FP8参数精度验证了🤯其训练的有效性,通过降低算力精度,使国产ASIC芯片能在成熟💯制程(12-28nm)上接近先进制程英伟达GPU的算力精度,🥳DeepSeek-V3.1使用UE8M0 FP8 Scale❤️参数精度,让软件去主动拥抱硬件更喜欢的数据格式,“软硬协同”😜的生态技术壁垒逐渐成为AI浪潮下新范式,未来国产大模型将更多😊拥抱FP8算力精度并有望成为一种新技术趋势,通过软硬件的协同😎换取数量级性能的提升,国产算力芯片将迎来变革。 责编:😉万健祎 校对:王朝全 版权声明 " Typ😁e="normal"@@--> 证券时报各平台所有原创😡内容,未经书面授权,任何单位及个人不得转载。我社保留追究相关😀行为主体法律责任的权利。 转载与合作可联系证券时报小助😉理,微信ID:SecuritiesTimes " Ty🤔pe="normal"@@-->返回搜狐,查看更多
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