目前，西安市正以建设软硬一体技术适配中心为核心抓手，着力破解🔥“科技研发-产业落地”堵点，推动“科创+产创”深度融合。 🙌 发布会上，市数据局副局长郭锐以开源鸿蒙适配中心建设为例，🥳从四个维度介绍了相关配套措施和今后发展规划。 在申报环😀节，西安秉持“开放包容、广纳力量”理念，专门出台了《开源鸿蒙🤩技术适配（认证）和产品开发中心认定管理办法》，并于9月1日正😴式面向全社会开放申报。申报对象覆盖所有从事相关技术研发与应用❤️的高校院所和市场主体，既支持独立申报，也鼓励联合申报，最大限🥳度吸纳各类创新力量参与。 认定环节，坚持“公平公正、流🤗程透明”，要求申报主体提交完整材料，包括资质证明、建设方案、😉场地证明，确保有基础能力；不搞“纸上谈兵”，必须经过“专家评😉审+现场核验”双重把关，确认申报主体有相应的适配技术实力和运😁营能力；所有通过审核的申报主体都将进行公示，无异议了再正式授😁牌。目前，市数据局已经完成全市首家开源鸿蒙适配中心的认定，这🥳套流程也形成了可复制的模式。 生态构建方面，关注“多元😁布局、全链覆盖”。目前，西安正在打造“多中心协同”的技术创新🤗体系。除已推进的开源鸿蒙适配中心外，RDI开源芯片产业创新中💯心、工业软件适配中心、信创适配联合实验室、人工智能算法模型适😢配中心均在同步建设，全面覆盖芯片、操作系统、工业软件、信创和🤩AI等关键领域，欢迎更多根技术开发企业参与，共同构建“需求分😆析-技术研发-适配验证-产业应用”的全链条生态。 政策🚀支持上以“真金白银、降低成本”为核心。西安拿出了实打实的补贴🚀政策，对通过认定的适配中心建设单位，按实际投入的30%，单笔😢最高500万元进行补贴，连续三年累计不超过1000万元。给智❤️能终端、芯片板卡制造这些生态企业发“适配服务券”，补贴适配成⭐本；对取得适配证书及认证标识的产品，发放首台套、首批次、首版😴次、首轮次专项补贴，让企业敢投入、有回报。 未来，西安😴还会制定支持开源鸿蒙应用和发展三年行动计划，围绕智慧交通、城😴市更新、水务、应急等20个应用场景，完成100余类鸿蒙产品的🎉兼容性适配，培育一批专精特新企业，带动产业链上下游产值增长，😉形成可复制推广的鸿蒙技术适配应用模式。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

2025中国民营企业500强榜单中，华为位居第4位。官网显示⭐，华为创立于1987年，是全球领先的ICT(信息与通信)基础🤩设施和智能终端提供商。9月18日，上海，华为全联接大会202👍5(HC 2025)，华为副董事长、轮值董事长徐直军现场公布🤩了昇腾芯片的后续规划。(常涛)返回搜狐，查看更多