文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😘上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了🙄新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推🥳进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业🤯务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🤩和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🌟基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023🙌年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 🥳 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心😅专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是🔥风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实👍了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基😂板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😴星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🌟得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😊中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折😊 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，😴英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开😢发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，🌟随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸🥳稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满😍足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔😘启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🙄在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集😆中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产❤️线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向🤔业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 🌟英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数🎉项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😢稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提🎉供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和⭐能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量🤗级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2🙄026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英🚀特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D🤗irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N😜aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先👏进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而🤯非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😡n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在😀开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🎉够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO😘陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其😡将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In❤️tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，🌟英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。🙌 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是🥳为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且⭐供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开🙌发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😢产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与🌟财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交❤️平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😍段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。🔥 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😴，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型🚀科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心💯推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，🙄并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡😊的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了😎8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板🤗技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与🎉多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😂权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😆基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩💯国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔🎉可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs👏olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，🔥9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基🌟板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 👏而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😅合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分👍析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量😂级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板😁技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土💯制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。😢 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投👍资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将😴玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特😉尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者🤔 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比😂如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通🎉过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表😊并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😉日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😘业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😎，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😜表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2😊026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传🔥统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显👏著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😁“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工🎉艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三😎星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快😀技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园🥳区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术💯发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星👏电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显🤔示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）😊及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应😎链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该🤔战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😀。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😁术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😅据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割🤔和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了🎉技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半😆导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技😅术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了🔥三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多😜的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😊年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol😀ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的❤️产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准👍备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其🥳位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,🤩000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM❤️D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近❤️“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，👍Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件🌟的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额🤗外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I⭐nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻👏璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。👏 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生😊玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的❤️实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推🙌进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😀元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市😴建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万🚀片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😴，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各😘客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收🤯合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生😂产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化⭐相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人😢士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待⭐正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😁线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😜取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。😘 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😜期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通🤩孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🥳蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并🎉已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的😍氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😉深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过🤔目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😜微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通🎉过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背🥳面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🎉”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加🌟速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😆件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问🤯题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得🤔到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超😴100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。😊更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😁，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集🙄成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领🙌域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😎具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的🤩插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一🥳项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😜前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承⭐载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😂子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，😢因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😴子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了🤗传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🙌24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不🎉确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 🤔 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现😡。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😢的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商😆业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的😅2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🤗败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

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根据《深圳市员工工资支付条例》第五十五条第一款第（二）项、《深圳市人力资源和社会保障行政处罚裁量基准》附表序号59（裁量阶次：从重），对和合信诺拖欠员工工资的违法行为，给予罚款人民币41000元整的行政处罚。 近日，深圳市和合信诺大数据科技有限公司（以下简称和合信诺）因拖欠员工工资被处罚。 深圳市南山区人力资源局深（南）劳监罚（2025）049号显示，和合信诺未按照劳动合同的约定或者国家规定及时足额支付2025年1月份至3月份工资，涉及员工39人，累计112人次，合计191.48万元。经劳动保障部门责令限期改正，逾期未改正。 根据《深圳市员工工资支付条例》第五十五条第一款第（二）项、《深圳市人力资源和社会保障行政处罚裁量基准》附表序号59（裁量阶次：从重），对和合信诺拖欠员工工资的违法行为，给予罚款人民币41000元整的行政处罚。 官网显示，和合信诺作为中国首家专注监管合规领域的人工智能公司，为金融机构提供基于新一代人工智能技术的监管合规体系战略规划设计及实施、合规数据资产构建及管理、合规系统及监测平台建设等解决方案产品和专业服务。和合信诺核心创始团队来自花旗银行等全球领先的金融机构资深业务和技术专家，招商银行旗下全资子公司招银国际是和合信诺公司主要股东之一。 工商信息显示，和合信诺大股东为杨寿姗，其同时担任董事长、总经理的角色。杨寿姗出生于1983年，安格利亚鲁斯金大学硕士，2017年4月至今，在和合信诺任董事长；2019年3月至今，在深圳市和阖智能科技合伙企业（有限合伙）任执行事务合伙人；2019 年7月至今在深圳中哲信息技术咨询合伙企业（有限合伙）任执行事务合伙人。 近日杨寿姗刚获提名成为上市公司青云科技的独立董事，青云科技是企业级云服务商与数字化方案提供商，创立于2012年。 和合信诺其他股东还包括B轮融资加入的招银国际和早期投资方启赋资本、歌斐资产。工商信息显示，机构股东中占股比例最大的为招银国际旗下深圳市招银通明成长股权投资基金合伙企业（有限合伙），占股比例9%左右，招银国际为招商银行全资附属机构。 公开信息显示，和合信诺客户包括天津银行、上海农商银行、乌鲁木齐银行、福建省农信社等。其中天津银行的AI合规官项目、上海农商银行的智能合规管理系统均为今年合作。返回搜狐，查看更多