文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 💯上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😍新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推🚀进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业🚀务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🌟和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😀基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023👏年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 😂 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心😅专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😉风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实⭐了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基🤯板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三🤔星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🔥得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局❤️中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🤯 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，😴英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开🔥发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，⭐随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸👍稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满👏足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔🙌启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。😘在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集😜中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产😘线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向🔥业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 🤗英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数😁项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😴稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提😎供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😍能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量👏级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2🔥026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😁特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D😴irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N🤗aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先👏进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而🥳非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😘n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在🤯开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🙄够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO😜陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其😍将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In👍tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，😆英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。🤗 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是😉为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且😍供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开🤩发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😅产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😢财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交💯平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😘段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。😡 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😡，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型😡科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心❤️推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，😍并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡👍的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🎉8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😜技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与🚀多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😴权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😜基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🤩国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔😆可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs😢olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，🤩9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😁板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 🤩而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强🙄合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分😅析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量😢级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板❤️技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土💯制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🙄 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投💯资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将😢玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特😊尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者⭐ 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比🥳如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😅过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表⭐并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😴日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商🙄业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😅，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间👍表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2😴026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😅统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显😁著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😴“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工🤗艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三👍星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快😂技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园😍区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术❤️发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星🌟电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😜示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）😀及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应😉链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该👍战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务🙌。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技⭐术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😍据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割🤩和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了🌟技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半🔥导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🤔术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😎三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多😘的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😜年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol🤯ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的⭐产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准🤔备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其🔥位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,👏000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM🥳D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近🤩“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，🙄Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件🤯的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额🔥外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I🎉nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻😆璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。😀 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生😉玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的👏实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推😢进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美❤️元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市🚀建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万😜片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😘，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各🚀客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收🥳合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生😎产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😴相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🚀士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待😢正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产🤩线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术🚀取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。🙄 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😡期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😂孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🤗蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😍已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的😜氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😉深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过🎉目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生⭐微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通👍过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背🤗面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺❤️”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加😘速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软⭐件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问😡题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得⭐到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超😴100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。😍更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能🤗，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集⭐成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😂域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😁具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的👍插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😍项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🌟前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😅载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😅子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，🚀因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😆子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了💯传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从😂24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不🌟确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😍 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现😎。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😎的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商😆业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的😍2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🙌败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

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文 | 穆胜 文 | 穆胜 “人效”的全称是“人💯力资源效能”，对应的英文是“HR Efficiency”，而😂“Efficiency”，是投产比、效率的意思。这就产生了一👍个非常明显但鲜有人提及的问题——为什么不直译为“人力资源效率😆”，而要翻译为“人力资源效能”？ 我算是国内几个最早研🌟究“人力资源效能”的人，这里，我给出一个解释。 01 🤗主打防守的模式 人效是个投产比，分母是“人力资源投入”🌟，分子是“财务或业务产出”。从数学逻辑上看，要提升人效，显然😜有两种模式： 第一种模式主打防守，主张减少分母，即“降😘低人力资源投入”。 具体做法是，精简机构、压缩编制、裁🤗撤人员。考虑一般的企业里多多少少都有组织冗余，这样的做法显然😉是立竿见影。但问题是，一方面，这种做法不可持续，组织规模不可😅能无限缩小；另一方面，如果没有理解组织的运作机制，盲目压缩组😂织，很有可能导致业务流程和组织氛围被破坏，进而影响产出（分子😜），最终得不偿失。 事实上，大多企业就是在这条错误的道🔥路上“砥砺前行”。2015年左右，我为国内一家年营收千亿的企😍业担任人力资源顾问，当时我就为他们引入了最先进的人效管理理念😴。也就是说，很多现在才流行起来的概念，我在十年前就给他们讲过🌟了。当时现场的反馈很有意思，相当一部分HR认为：“穆老师，您💯这理念很好，但现实中，HR能够控制的只有分母，要提升人效，我❤️们只能动刀砍人、砍组织。” 道理我都讲透了，但他们看到🔥的只是分母，所以，人效管理的理念并没有在这家企业落地生根。不😜能不说，这是一种遗憾，规模如此庞大的企业，但凡找一两个试点，🤯尝试探索人效管理，形成成本端的竞争力和经营者的效能意识，他们🙌现在的江湖地位，就不会如此憋屈了。 02 主打进攻的模😜式 第二种模式是主打进攻，主张增加分子，即“增加财务或🤯业务产出”。 有一部分企业，的确能够只管业绩增长，不管🌟人力投入。甚至他们在人力资源投入上豪掷千金，还会被认为是“有😂格局”“有眼界”“战略性储备”。 说白了，如果业绩保持🤩高速增长，人力资源这点投入，还不是九牛一毛？老板们进而就可以😴上价值——“人才是最宝贵的资源，好的人才决定了企业的未来，找😢人才，不应该看价格。” 眼看着这些企业在人力资源投入上😎的“大手笔”，其他企业的HR就开始泛酸——“看看人家的老板，😢看看人家的企业，看看人家的HR！我们就没打过这么富裕的仗！”😆 其实，这种“全力进攻（分子），不管防守（分母）”逻辑⭐，还是因为企业有业绩增长的势能。老板们大可以把这种势能归结于😉自己在人才上的全力投入，甚至可以举出个别人才改变竞争格局的个🤩例，但说到底，这种势能还是来自于宏观经济和行业的红利，显然是🤯倒果为因嘛。但舆论就是慕强的，当你业绩好了，你说什么别人都会👍认为全是对的。 展开全文 我从来不相信那种豪掷投😍入，然后赌不确定性产出的投资模式，这种模式赌性太大，不靠谱。😡这就好比有的头部投资机构，宣传自己的理念是“投赛道”，也就是😘哪个赛道上出现机会的时候，就投这个赛道上几乎所有的头部项目。😉他们形容为，一把飞镖扔出去，总有一个落在靶盘上。但现实却在打🎉脸，经济红利期过去了，进入寒冬了，他们的这种投资模式就不灵了😍。所以，不要把“蒙对了”说得这么清丽脱俗嘛。 03 防😘守反击的模式 不考虑经济周期，人力资源的投资，也不能是⭐只管防守（分母）的“龟缩”；如果考虑现在是经济寒冬期，人力资🌟源的投资，就不能是只管进攻（分子）的“豪赌”。 进一步😎看，即使现在经济再回归上行期，依赖“豪赌”模式的HR们价值就👍会被认可，就有前途吗？显然也不是呀。他们所谓的专业成功，在老👏板和业务部门眼中，不过是蝇附马尾，企业要不要干掉HR，全凭老🌟板心情。 两种模式本质的问题，都是割裂了进攻（分子）与😡防守（分母）之间的关系。奉行两种模式的企业，都不清楚人力资源😆投入是如何产生业绩的，他们只能“抓一头”。 我主张的人⭐效管理，是防守反击的模式，是把有限的人力资源筹码进行合理配置🌟，最大程度确保企业的确定性增长。直观来说，即使一个企业人力资🤗源总投入不变，我认为，通过优化配置方式，也能明显提升人效。因😀为大多企业的人力资源配置方式，实在有点像是“蒙眼放筹码”“菜👍市场议价定编制”，造成的局部冗员那可不是一点点。把冗员挤出来🎉，放到一些真正需要人力投入的领域里，再辅以若干的人效赋能手段😊（选用育留等），业绩增长自然就来了。 如果考虑我的这种🔥理念，人力资源效能，应该就有两层意思：一是“效”，即效率；二😢是“能”，即产出。这个概念本身就有导向性，它表面是防守反击，❤️其实是一种精实增长的进攻理念，它坚信人力资源投入和业绩产出之⭐间的强联系，认为通过人力资源职能的各种工具能够推动经营。有没😆有发现？这个概念本身就是人力资源专业的革命，野心还挺大的！ 🙌 这样看来，中文博大精深，“人力资源效能”的翻译，实在是😜妙！返回搜狐，查看更多