文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry Direct Connect 2025）上，英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekaran那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和Intel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Absolics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absolics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AMD 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG Innotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 雷达财经，作者 | 彭程，编辑 | 孟帅 文 😢| 雷达财经，作者 | 彭程，编辑 | 孟帅 还未等“👍A股好父亲”朱兴明给女儿转赠股权一事的热度完全散去，78岁的🤩“A股好岳父”刘冀鲁给女婿转让超2.8亿元股份的消息又在互联😉网刷屏。 9月22日晚间，顺丰控股发布公告称，股东及监🌟事刘冀鲁计划在11月1日至12月31日期间以大宗交易方式向女😅婿转让不超过700万股A股股份。 若按顺丰控股9月22👍日收盘时40.32元/股的股价计算，刘冀鲁此次转让给女婿的股😀份总价或超2.8亿元。 顺丰控股在公告中提到，本次转让😎出于“家庭资产规划需要”，属于公司股东及其一致行动人之间的内👏部行为，不涉及向市场减持。 尽管此次股权转让事件对公司😂和市场并无太大影响，但刘冀鲁的特殊身份和其背后的故事仍引发外🎉界关注。 据悉，顺丰控股于2017年借壳上市时，其借壳😊对象鼎泰新材的实际控制人正是刘冀鲁。身为鼎泰新材原董事长的他🥳，在借壳完成后担任顺丰控股监事。 得益于顺丰控股借壳上😴市后的亮眼表现，刘冀鲁被外界冠以“最牛监事”的称号。不过，去👏年刘冀鲁在《胡润百富榜》上的财富为50亿元，较2020年的1😁05亿元缩水一半以上。 再将视线转至顺丰控股，上半年，😴该公司实现营业收入1468.58亿元，同比增长9.26%；归🤗母净利润达57.38亿元，同比增长19.37%。 不过💯，雷达财经注意到，顺丰控股看似光鲜的业绩下，也暗藏业绩增速有😜所放缓、毛利率下滑、单票收入持续下降等隐忧。 “A股好😉岳父”刘冀鲁，转给女婿2.8亿元股份 公告显示，此次股🔥份转让的转让方为刘冀鲁，受让方为赵颖坤，而赵颖坤正是是刘冀鲁🌟的女婿。9月22日，双方已就股份转让事宜签署《股份转让暨一致😍行动人协议》。 根据《股份转让暨一致行动人协议》，本次😜股份转让的实施时间区间计划为2025年11月1日至12月31😉日，转让方式限定为大宗交易。本次转让股份数量上限为700万股🔥，占公司总股本的比例不超过0.14%。 本次转让前，刘😁冀鲁持有顺丰控股0.71%的股份，赵颖坤未持有公司股份。本次😉转让完成后，刘冀鲁于顺丰控股的持股比例降至0.57%，其女婿🤗赵颖坤的持股比例则从0升至0.14%。 同花顺iFin😴D显示，截至9月22日收盘，顺丰控股股价报40.32元/股，😴当日股价呈现下跌走势，跌幅为1.85%。若以9月22日的收盘😎价为计算基准，刘冀鲁此次计划转让给赵颖坤的700万股股份总价😅超2.8亿元。 顺丰控股在这则公告中强调，本次股份转让🥳出于转让人的家庭资产规划需要，系股东刘冀鲁与其一致行动人之间🚀的内部转让，刘冀鲁及其一致行动人合计持股数量和持股比例未发生😊变化，不涉及向市场减持。 展开全文 与此同时，此😁次股权转让事宜亦不会对顺丰控股的控股股东及实际控制人产生影响👍，公司的控股股东仍为深圳明德控股有限公司，实际控制人为王卫。😁 顺丰控股还在公告中提到，刘冀鲁及其一致行动人将根据家😅庭资产规划需要等情形决定是否实施本计划。本次内部转让计划存在🥳转让时间、数量、交易价格的不确定性，也存在是否按期实施完成的😊不确定性，公司将依据计划进展情况按规定进行信息披露。 👍78岁“最牛监事”刘冀鲁，身家较高点缩水超一半 此次给🙄女婿转让顺丰控股股份的刘冀鲁，被不少媒体称作“最牛监事”。如😂今已78岁的他，职业生涯可谓颇具传奇色彩。 公开资料显😂示，刘冀鲁于1947年出生，拥有安徽大学经济管理专业背景，职😂业生涯横跨实业与资本市场。 据顺丰控股发布的年报，19❤️94年至2016年，刘冀鲁曾历任马鞍山市鼎泰金属制品公司负责😂人、马鞍山市鼎泰科技有限责任公司董事长兼总经理、马鞍山鼎泰稀😘土新材料股份有限公司董事长兼总经理。 天眼查显示，目前👏刘冀鲁名下共关联13家企业，为存续状态的有6家。其中，刘冀鲁🤯不仅在顺丰控股股份有限公司持有股份，还在该公司担任监事。 🤯 时间回拨至2010年，刘冀鲁带领鼎泰新材在深交所上市。2😴016年，顺丰控股开始筹划借壳上市一事，而顺丰控股彼时选中的❤️“壳”正是刘冀鲁掌舵的鼎泰新材。借壳后，鼎泰新材董事会进行改⭐组，原董事长刘冀鲁不再是董事会成员，仅担任监事。 20😎17年，顺丰控股在深交所举行重组更名暨上市仪式，借此正式登陆🥳A股资本市场。而由于刘冀鲁在顺丰借壳上市过程中的亮眼表现，其🙄被外界冠以“最牛监事”的称号。 据每日经济新闻，在顺丰😉控股完成更名后的7个交易日内，公司的股价四次涨停。凭借手中所🙌持有的股份，刘冀鲁的身家也随之大幅攀升。 据央视财经此🔥前的报道，通过此次借壳交易，刘冀鲁当时持股市值净增加56亿元😍。而2010年至2015年期间，鼎泰新材的平均年归母净利润仅👍约0.36亿元。 雷达财经注意到，顺丰控股借壳上市后的💯几年时间，刘冀鲁多次跻身《胡润百富榜》。2020年，刘冀鲁、😴刘凌云父女在该榜单上的财富创下105亿元的最高纪录，成为资本👏市场中“实业转型资本运作”的又一经典案例。 不过，在去🥳年的《胡润百富榜》上，刘冀鲁、刘凌云父女的财富已缩水至50亿⭐元，身家相较巅峰时期缩水一半以上。 亚洲最大物流龙头，😍亮眼中报背后暗藏隐忧 作为家喻户晓的国民品牌，顺丰经过❤️多年发展，已成为亚洲最大、全球第四大综合物流服务提供商（根据❤️弗若斯特沙利文报告，以2024年度总收入计）。 此番股😴东筹划股权转让事宜之际，顺丰控股上半年的业绩表现呈现出稳健增😂长的态势。半年报显示，上半年，顺丰控股实现营业收入1468.😁58亿元，同比增长9.26%；归母净利润达57.38亿元，同😡比增长19.37%。 在资本结构方面，截至报告期末，顺😀丰控股的总资产规模达2182亿元，归属于上市公司股东的净资产🤗954亿元，资产负债率51.35%，较2024年末的52.1🥳4%下降0.79个百分点，资本结构整体保持稳健。 同时😂，顺丰控股上半年的经营活动现金流量净额为129亿元，保持现金🔥流充裕；自由现金流入为87.4亿元，同比增长6.1%。 😜 然而，顺丰控股这份看似亮眼的成绩单背后，还暗藏业绩增速呈放🌟缓趋势、毛利率下滑、单票收入持续下降等隐忧。 同花顺i😴FinD数据显示，2022年至2024年以及今年上半年，顺丰😊控股的归母净利润和扣非净利润增速均呈现持续下降态势。尤其是扣😅非净利润，其在前述时间段内的增速分别为190.97%、33.😢67%、28.2%、9.72%，从三位数降至个位数。 😢与此同时，上半年，顺丰控股的毛利率为13.22%，较去年同期😂也减少0.6个百分点。 从费用来看，上半年，顺丰控股的😉销售费用达到17.62亿元，同比增长19.8%，而同期公司的🚀营收增速只有9.26%。 对此，顺丰控股表示，销售费用😆的增长主要系公司加快销售团队建设步伐，助力行业化与国际化业务😢拓展。 研发方面，上半年，顺丰控股的研发投入达14.8⭐3亿元，同比减少7.42%。 作为公司的核心业务，物流🤔及货运代理板块上半年为顺丰控股贡献收入1435.31亿元，同😉比增长10.23%，占总收入的97.73%。 上半年，😎顺丰控股的总件量达成78.5亿票，同比实现25.7%的增长，🚀件量增速高于快递行业整体水平。 对此，顺丰控股解释称，👍速运物流业务的业务量同比增长25.7%，主要得益于公司持续完😅善产品矩阵及强化服务竞争力，不断渗透国内生产制造及生活消费领🤗域客户的端到端物流场景，稳步扩大业务规模，实现收入快速增长。😎 不过，由于产品结构的变化，顺丰控股上半年的票均收入为🤔14元/票，与上年同期的15.9元/票相比下降12.2%。 😘 数据显示，2018年至2022年间，顺丰控股的票均收入🙄整体从23.18元/票降至15.73元/票，五年累计跌幅超三😴成；2023年虽短暂回升至16.06元/票，但未能扭转整体下🙄行态势；2024年再度回落至15.52元/票。 根据公😎司最新披露的《8月快递物流业务经营简报》，8月，顺丰控股速运😘物流业务的单票收入为13.27元/票，环比7月的13.55元😉/票下降2.07%，同比则下降15.32%，高于上半年的整体😴下降比例。 另外，8月，顺丰控股的供应链及国际业务实现🤩收入61.3亿元，同比下降7.61%。对此，公司表示，由于国❤️际贸易波动及货运市场需求趋缓，海运价格较去年同期高位明显回落🥳，影响公司国际货运代理业务收入。 事实上，随着行业持续🤯已久的低价竞争，头部企业纷纷采取“以量取胜”策略，使得行业毛🤔利率越来越低，尤其是以加盟制为代表的中通、圆通、韵达、申通等🎉公司。 不过，据媒体报道，近日，极兔、中通、圆通等五家❤️头部快递企业同步上调上海地区收件价格，涨幅为0.2元/单至0😎.4元/单。 据悉，本轮调价范围为低价规模化电商件，对😉个人散件寄递的价格暂无影响。亦有快递网点工作人员表示，确实接😴到涨价通知。 对此，浙商证券认为，行业提价可能持续，加😉盟商和上市公司业绩均有望实现修复，随着9月旺季到来，或能看到💯价格更大范围企稳回升，快递业绩及板块情绪均预将实现阶段性修复😜。 东兴证券也指出，提价对行业盈利的增益较为明显，预计😡行业单票收入的上行还会持续一段时间。返回搜狐，查看更多