文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😅上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😉新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推😉进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业😴务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🚀和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🙄基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😴年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 🤩 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心🥳专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😅风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实😂了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基🙌板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三🤯星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😘得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局👍中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🤔 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，🌟英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开😊发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，😴随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸😂稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满😎足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔😎启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🤩在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集😁中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产🤗线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向🤯业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 😆英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数🥳项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸🎉稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提🤯供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和🥳能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量😍级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2😴026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😎特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D🤔irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N🚀aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先🎉进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而😜非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara🙌n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在😅开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🤩够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO🎉陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其⭐将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In🌟tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，🎉英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。😆 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是🎉为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且😘供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开❤️发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😀产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😁财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交🔥平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😴段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。😴 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发🎉，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型🌟科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心👏推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，💯并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡😘的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🚀8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😡技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与😡多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😉权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😍基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩😎国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔😀可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs😀olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😍9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基💯板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 🚀而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强🤗合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分🔥析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量🔥级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板😴技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土⭐制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🥳 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投😡资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将🤯玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特💯尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者🥳 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比😜如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通🙄过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表😢并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装💯日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😆业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😀，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😍表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2🤗026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😍统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显😎著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😡“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工🤗艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三😎星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快👏技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园🤔区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术😴发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星❤️电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显🔥示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）🚀及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应😀链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该🤯战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务👍。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技👏术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。❤️据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割😡和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了😜技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半🚀导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🤩术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😉三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多😆的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😢年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol😎ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😴产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准👍备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其😍位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,🤔000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM😂D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近😜“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，😂Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😀的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😢外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I🤩nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻🎉璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。🚀 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生👍玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的😁实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推😘进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😅元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市❤️建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万😴片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后🤔，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各🙄客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收🤔合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生😀产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😉相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人😜士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待🥳正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产🤗线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术❤️取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。😴 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😎期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通🤔孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深😴蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并🎉已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的❤️氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😍深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过😅目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生🎉微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通🚀过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背💯面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺😡”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加🥳速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软🌟件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问👏题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得😍到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超🙄100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。🔥更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能👍，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集🥳成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😅域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😁具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的😘插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😉项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😁前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😢载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😘子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，🥳因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😡子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了🙌传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从😎24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不👏确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😂 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现🤩。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在🤯的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商🙌业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的😍2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😀败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 陆玖商业评论 文 | 陆玖商业评论 从市⭐场端来看，全球L2级以上新车智能驾驶渗透率已接近45%，随着😎未来两年具备L2-L3组合驾驶辅助功能的产品的快速落地，这一🚀数字还有望进一步增长至60%。 巨额融资与巨额亏损并存😍，地平线在资本市场的强势募资与财务表现的强烈反差，勾勒出中国🤗智能驾驶芯片行业的狂飙与隐忧。 9月26日，地平线在港😅交所发布公告，宣布以每股9.99港元的价格配售约6.39亿股👍股份，估计所得款项净额约63.39亿港元（约合人民币58.1😜4亿元）。不出意外，该配售消息一出，地平线当日股价跌超8%。🤔 这已是这家智能驾驶芯片公司一年内第三次大规模融资，总👍募资金额也高达近155亿元人民币。特别是，此次配售距离上一次😢不过3个月的时间。 在资本市场长袖善舞的同时，地平线的😎亏损也在扩大。2025年上半年，地平线收入约为15.67亿元🙄，同比增长67.6%；但亏损反而从上年同期的50.98亿元增👏至52.33亿元。 这家被业内称为“中国智驾芯片第一股😘”的企业，一边是业务高速增长、出货量屡创新高，另一边是亏损持👍续扩大，以及现有客户纷纷下场自研芯片。资本市场依然相信未来吗😅？ 01 一年内募资155亿 作为赛道中入局较早🤔且已打开一定市场的明星企业，地平线的融资能力无疑是令人瞩目的🚀。 自2024年10月在港交所上市以来，地平线通过IP🤯O募资58.73亿港元，今年6月配售募资46.74亿港元，加🤯上此次募资63.4亿港元，一年内合计募资168.87亿港元（😉约合人民币154.8亿元）。 而此次公告中披露的配售价👏格，是以前一日即9月25日的收盘价折让约5.75%的价格得来🤯的。对比三个月的那次配售，此次募资更多，但给出的“折扣”反而🥳更小，不少股民则在各大社区中表示出了质疑。 对于本次募💯资的用途，地平线公告称将用于扩大海外市场业务，加速国内市场业😴务扩张；投资研发以进一步提升技术能力；投资新兴领域，例如与R💯obotaxi相关的计划；对上游及下游业务合作伙伴进行策略性🤩投资。 有分析认为，地平线的融资紧迫感，藏着其创始人余👏凯对行业窗口期的判断。尽管今年初，余凯便喊出“3年脱手开，5😴年闭眼开，10年随心开”的设想，但想要将这个战略规划落地，就🥳必须要加速技术商业化。 加之，特斯拉、国内大厂、传统车😎企都在加码，地平线需要通过融资保持技术领先，才可能在规模化效🤯应到来前保持身位。 02 中高阶产品占比提升，前五大客😢户依赖度高 尽管地平线一直在扩亏，但不能否认的是，其业😢务增长速度还是可圈可点的。8月29日，地平线宣布其征程系列车👏载智能芯片，累计量产出货突破1000万套，成为国内首家跨过该😘门槛的智能驾驶计算方案企业。 展开全文 2025😆年上半年，公司实现营业收入15.67亿元，同比增长67.6%😢，主要得益于产品及解决方案业务收入大幅增长。而该板块营收也达❤️到了7.78亿元，为去年同期3.5倍，出货量198万套，同比😘增长约100%。 更值得关注的是，中高阶辅助驾驶方案正🔥在成为业绩核心驱动力。支持高速NOA和城区NOA的征程6系列😁芯片出货约98万套，同比增长6倍，占上半年总出货量近50%，😴贡献超80%相关业务收入。 出货量的攀升，也带动平均单🤩车价值量同比提升70%。这一变化源于智驾辅助功能从基础L2向👏城区NOA等高阶应用的升级。而余凯也预计，搭载城区辅助驾驶方😍案的车型价格带有望下探至15万元区间，进一步推动智能驾驶向大⭐众市场普及。 据地平线官网上的数据，公司目前已与27家😴车厂合作，定点车型超300款，大众、比亚迪这些头部车企都在其😆客户名单里。 另据高工智能汽车的监测数据，在中国自主品🙌牌乘用车智驾计算方案市场中，地平线以33.97%的市场份额稳🥳居第一，每3辆汽车中，就有1辆采用了地平线的智驾方案。 🌟 然而，亮眼的市场份额背后，地平线也面临着客户集中度较高的风🥳险。 根据招股书，2021年至2024年上半年，来自前🤯五大客户的收入分别占地平线当期总收入的60.7%、53.2%👍、68.8%和77.9%。 到了2025年上半年，地平😢线前五大客户收入在期内总收入的占比高达52.48%，其中第一🎉大客户占比达到19.7%。尽管前五大客户收入占比有所回落，但🔥从数值上看依然相对较高。 这种依赖性的衍生风险在于，当👏主流车企纷纷启动自研芯片计划之后，诸如蔚来、小鹏、比亚迪等车🙌企都已陆续下场真金白银砸入于此，这或将诱发地平线面对“备胎危🙌机”。 03 从“卖硬件”到“软硬一体化”，押注Rob🙄otaxi 中信证券曾在一份研报中指出，到2025年，👏国内中高阶智能驾驶的渗透率有望翻倍，带来约350亿元的增量市😊场。 群智咨询调研数据显示，2024年全球智能驾驶So😉C市场规模约50亿美元，同比增长高达62%。而据其预测数据，😀2025年全球智能驾驶SoC市场规模还有望进一步扩大至76亿👏美元。 不过，从市场端来看，全球L2级以上新车智能驾驶🌟渗透率已接近45%，随着未来两年具备L2-L3组合驾驶辅助功💯能的产品的快速落地，这一数字还有望进一步增长至60%。 🚀 政策层面也为行业提供了支持。工信部提出2025年汽车芯片国😴产化率提升至20% 的发展目标，此举受到了一众车企的积极响应🙄。比如东风汽车集团，计划于2025年将车规级芯片国产化率提升😡到60%。 国内外玩家齐聚，算力军备竞赛加剧，智能驾驶👍芯片领域的竞争也变得愈发激烈。2025年，随着政策法规陆续落🤔地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，国内外汽车芯片厂商😀也悄然间展开了一场算力军备赛。 国际巨头英伟达在202🤯5年8月宣布Thor芯片量产，但这款原计划2024年落地的“😎下一代自动驾驶神芯”不仅延期了近一年，实际交付的“Thor 😂U”版本算力也从宣传时的2000 TOPS缩水到1600 T😂OPS。 与此同时，国产芯片品牌正在奋力追赶。在202🙄4年的市场格局竞争中，智能驾驶辅助芯片市场依旧呈现国外厂商主😘导的态势。 其中，英伟达以38.63%的市场份额稳居国😊内首位，特斯拉以23.43%的份额位居第二。华为、地平线分别😉以17.21%和10.68%的市场份额分别排列第三、第四。 🔥 更值得注意的是，蔚来神玑NX9031芯片随ET9量产上😴车后迅速覆盖5款车型；小鹏P7搭载三颗自研图灵芯片，算力达2👏250 TOPS，比Thor U还高；芯擎科技推出“星辰一号🙄+龍鹰一号”组合方案，直接叫板“Orin X+高通8295”🥳的多芯片架构。 地平线在中报中提到，向中高阶辅助驾驶解😘决方案的转型将成为行业下一阶段的主导趋势，其先进算法和软件对😊云服务相关的需求日益增长。公司预计，搭载城市辅助驾驶解决方案😁的车型价格区间将进一步下降至15万元区间。 与此同时，🙄面对激烈的市场竞争，地平线正在积极朝着“软硬件一体化供应商”💯的方向，进行战略转型。 通过对比地平线2021年和20😢24年的收入结构变化就能看出，“卖硬件”的收入占比已从202😜1年的44.6%下降到2024年的27.9%，同一报告期内，😊其“软件服务”的收入从43.3%一路上升到69.1%。 👍 其实这种转型也并不难理解。近几年整个汽车行业价格战一轮接着🥳一轮，各家车企都在不断向上游压缩成本，这直接影响了地平线产品😆解决方案的平均售价。 Robotaxi同样是地平线押注🤗的新兴领域。根据瑞银报告预测，到本世纪30年代后期，中国Ro😉botaxi服务市场的潜在规模将达到1830亿美元，届时全国🌟将有约400万辆Robotaxi投入运营。 在这种背景🙌下，9月11日，地平线宣布与哈啰正式签署战略合作协议。双方将😆基于Robotaxi运营场景和需求，发挥各自技术优势，共同打😴造极致低成本、高安全、高可靠、高可用的智能驾驶技术。 🚀在行业尚未盈利的背景下，边扩亏边谋求新机的地平线，还能让资本😜市场保持多久的耐心，我们不得而知，但资本的态度可能也将决定智🤗能驾驶芯片之争的最终赢家。希望，这位百度出身的创业者余凯，可❤️以顶住压力。返回搜狐，查看更多