—AMD公布下一代硬件和软件路线图、扩展应对全新市场的产品组👍合与策略，以加速数据中心增长并普及AI领导地位— 北京😂 — 2022年6月9日 — AMD（纳斯达克股票代码：AM😴D）在财务分析师日上概述了其战略以实现下一阶段的增长，该战略😂由公司扩大高性能和自适应计算产品组合推动，涵盖数据中心、嵌入🤔式、客户端和游戏市场。 AMD董事会主席兼首席执行官苏😍姿丰博士表示：“AMD的高性能和自适应计算解决方案涵盖了从云😆计算，PC机到通信和智能终端等一系列应用场景。我们的解决方案🤩正发挥越来越大的作用，不断塑造定义未来计算的近乎每一项服务和😎产品的能力。我们完成对赛灵思具有转型意义的收购扩展了领先的计😘算引擎产品组合，这为AMD提供了重要机会。随着我们的高性能和🌟自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额，我们将实🎉现收入持续强劲增长，并向股东提供令人信服的回报。” 技🤔术和产品组合更新 AMD宣布多代CPU核心、显卡和自适⭐应计算架构路线图，其中包括以下方面的新细节： · “Z😡en 4”CPU 核心有望在今年晚些时候为全球首款高性能5n👏m x86 CPU提供动力。“Zen 4”相比“Zen 3”😘在运行桌面应用程序时预计IPC将提高 8%-10%，每瓦性能😆提高25%以上，整体性能提高35%。 · 计划于202👍4年推出的“Zen 5”CPU 核心将全新设计构架，在广泛的🤔工作负载和功能方面提供领先的性能和效率，并包括针对人工智能和🌟机器学习的优化。 · AMD RDNA 3游戏架构结合⭐突破性小芯片（chiplet）设计、下一代AMD Infin😊ity Cache（高速缓存）技术、业界领先的5nm制程技术😀，以及其他增强功能，相比前代产品每瓦性能可提高超过50%。 😢 · 第四代Infinity架构，通过高速互联进一步扩展😡了AMD领先的模块化SoC设计方法，允许无缝集成AMD IP💯和第三方小芯片，以实现全新类别的高性能和自适应处理器，提供可🤔定制的异构计算平台。 · AMD CDNA 3架构在单😡个封装中结合了5nm小芯片、3D芯片堆叠、第四代 Infin🙄ity架构、下一代AMD Infinity Cache技术和😡HBM内存，采用统一内存编程模型。首个基于AMD CDNA 💯3架构的产品计划将于2023年推出，且与AMD CDNA 2😡架构相比预计可为AI训练工作负载提供超过5倍的每瓦性能。 🌟 · AMD XDNA是来自赛灵思的基础架构IP，包括FP🔥GA架构和AI引擎（ AIE ）。FPGA架构将自适应互连与😢FPGA逻辑和本地存储器相结合，而AI引擎则提供了针对高性能🙄和高能效 AI与信号处理应用而优化的数据流架构。在未来，AM🌟D 计划将AMD XDNA IP整合到多个产品中，计划于20💯23年推出的AMD锐龙处理器将作为开端。 扩大数据中心🤯解决方案产品组合 AMD展示了针对多种工作负载优化的下😘一代高性能CPU、加速器、数据处理单元（DPUs），和自适应😴计算产品的扩展产品组合，其中包括： · 基于“Zen 😜4”和“Zen 4c”核心的第四代AMD EPYC（霄龙）处😡理器。 展开全文 o 基于“Zen 4”的“Ge🙄noa（热那亚）”：作为目前性能更强大的通用型服务器处理器，🙌该处理器将于2022年第四季度推出，相较于栈顶的第三代EPY😴C处理器，其栈顶的产品可提供超过75%的更强企业级Java性🔥能。 o 基于“Zen 4c”的“Bergamo（贝尔🙌加莫）”：该处理器有望成为适用于云原生计算的更强性能服务器处❤️理器，其容器密度是第三代EPYC处理器的两倍以上，计划将于2💯023年上半年推出。 o 基于“Zen 4”的“Gen😍oa-X（热那亚-X）”：作为第四代EPYC处理器加强版本，😘该处理器采用AMD 3D V-Cache技术，可在关键型数据💯库和基数计算工作负载中实现业界领先的性能。 o 基于“🔥Zen 4”的“Siena（锡耶纳）”：首个为智能边缘和通信😀部署而优化的AMD EPYC处理器，该处理器可优化平台的成本😂和功耗，实现更高计算密度。 · AMD Instinc😊t MI300加速器，作为世界上首个数据中心APU，与AMD😎 Instinct MI200加速器相比，预计可提供超过8倍🥳的AI训练性能。MI300加速器凭借突破性3D芯片设计，并结👍合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4”CPU，高速缓😉存和HBM芯片，旨在为AI训练和HPC工作负载提供业界领先的🤗显存带宽和应用延迟。 · AMD Pensando D🤗PU将强大的软件堆栈、贯穿始终的“zero trust se🔥curity（零信任安全）”和业界领先的数据包处理器相结合，🤗以打造出世界上更智能、性能更强劲的DPU，该DPU目前已经在😜云和企业客户中大规模部署。 · Alveo™ Smar😡tNIC 适用于超大规模客户部署，用于加速自定义工作负载，并😘将机密计算（confidential computing）扩😊展至互联接口。 加速打造无所不在的 AI 领域领导地位🤩 AMD 拥有广泛的产品组合和服务各类嵌入式市场的经验🔥，以此形成独到的市场定位，从而助力客户开发和部署多种 AI 🥳形式的应用。 对赛灵思的变革性收购为 AMD 提供了卓🌟越的硬件与软件功能，将领先的赛灵思AI引擎（ AIE ）集成😅到 AMD锐龙、AMD EPYC和赛灵思 Versal™ 产😀品中用于中小型 AI 模型，以补充下一代AMD Instin😘ct加速器和自适应 SoC，为横向扩展训练和推理工作负载实现😁领先性能。 为了统一AI编程工具，AMD还宣布了多代统😀一AI软件路线图，允许AI开发者使用相同的工具集和预先优化的🤯模型，通过机器学习（ ML ）框架在AMD的CPU、GPU 😁和自适应 SoC 产品组合中进行编程。 扩大PC领先 🤔 AMD 展示了其在全球 PC 市场的领导地位，详细介绍😴了其在继续深化 OEM 合作伙伴关系并推动高端、游戏和商业市🤯场持续增长方面的最新动态，并预览了其未来几年的客户端产品路线❤️图，包括： · 计划于2023年推出的“Phoenix😊 Point”移动处理器将整合AMD“Zen 4”核心架构与😘AMD RDNA 3图形架构和AIE，随后是计划于2024年😜推出的“Strix Point”处理器。“Phoenix P🌟oint”的创新包括AIE推理加速器、图像信号处理器、面向高🔥刷新和响应速度的高级显示技术、AMD小芯片架构和极致电源管理😍。 · 与锐龙 6000 处理器相比，基于“Zen 4🤯”架构的锐龙7000系列台式机处理器将提供更快的时钟速度和更😎强的单线程和多线程性能，随后将是基于“Zen 5”架构的“G😜ranite Ridge”处理器。 推动图形解决方案发⭐展势头 AMD宣布旨在持续为全球客户带来世界级图形解决😜方案的最新进展，其中包括： · 基于下一代AMD RD😆NA 3游戏架构，“Navi 3x”产品预计将在今年晚些时候😘推出。 · 超过50个全新游戏PC平台预计将在2022😁年推出，这些平台通过结合AMD Radeon RX系列显卡和🥳AMD锐龙处理器，可将游戏的性能以及视觉保真度提升至更高水平😆。 · AMD进一步扩大了其在游戏主机领域的领导地位，🤔最新推出的Valve Steam Deck游戏掌机采用了基于😢AMD “Zen 2”架构的处理器和基于AMD RDNA 2🎉架构的显卡。 · 2022年及未来的新增长机遇，其中包😂括提供一系列图形技术以推动下一代元宇宙应用程序，从游戏和电影⭐之外的3D内容创作到元宇宙环境中的云游戏和交互。 全新🔥财务报表构成 从2022年第二季度的业绩开始，AMD正⭐在更新其财务报表构成，以便与其终端市场战略保持一致： ❤️· 数据中心：包括服务器CPU、数据中心GPU以及赛灵思收入😢中与数据中心业务相关的部分 · 嵌入式：包括赛灵思嵌入❤️式业务和AMD嵌入式业务 · 客户端：包括传统的台式机😂和笔记本电脑业务 · 游戏：包括独立显卡游戏业务和半定🎉制游戏机业务。 同超越，共成就 _ 为臻进战略终😀端市场和领先产品组合的演变，AMD还展示了其品牌的全新进化。🌟新品牌平台 “同超越，共成就 _”(“together we😅 advance_”)展示了AMD如何与其合作伙伴、客户和员🤗工一起推进创新，并创建解决方案以应对各类极为严苛的挑战。这次😢新品牌战略是AMD历史上规模最大的一次，AMD箭头标识将在所❤️有资讯传播中也将更加突出，彰显AMD技术如何通过为大型、多样🤩化和不断增长的市场提供动力而全面普及。 资源支持 😡 · 观看活动回放 · 访问活动演示 · 详细了😊解AMD品牌更新 关于AMD 在超过五十年的历史😂中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技🤗术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司，以及尖😢端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。😍AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的😊极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问AMD公司（NA😍SDAQ：AMD）官网www.amd.com.cn，关注AM🚀D 官方微信： AMDChina，关注AMD官方微博@AMD🤩中国。返回搜狐，查看更多

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新京报贝壳财经讯 9月18日，据立讯精密官方公众号披露，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC于9月17日正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。 编辑 杨娟娟返回搜狐，查看更多