文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🥳上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😅新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推🥳进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业🙌务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🤩和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😁基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😡年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 😀 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心🤔专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😴风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实😀了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基🥳板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😢星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😁得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局🙄中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折😴 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，😁英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开🤩发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，😅随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸😊稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满🤩足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔🌟启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🙌在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集🎉中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产😢线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向⭐业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 😴英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数😜项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😉稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提😡供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😎能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量🌟级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2💯026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英🙌特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D😅irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N🙌aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先💯进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而😁非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😉n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在😀开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能⭐够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO👏陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其😘将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In🤗tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，😀英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。🎉 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是😆为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且😊供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开😉发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模👏产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😉财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交🚀平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😜段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。😢 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发🥳，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型😆科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心😜推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，😊并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡😀的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🚀8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板⭐技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与🚀多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😜权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😴基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩😡国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔🎉可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs🔥olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😡9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基🤩板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 🥳而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强👏合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分👏析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量👍级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板😜技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土😢制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。😀 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🌟资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将🤯玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特🚀尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者😡 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比❤️如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通💯过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表🤔并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装⭐日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商🔥业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😁，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😀表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2🔥026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😉统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显😂著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😀“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工😍艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三🤯星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快⭐技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园😜区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术😅发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星😆电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😡示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）💯及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应🤯链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该😎战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务🤔。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😆术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😡据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割🔥和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了👍技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半🚀导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技⭐术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😘三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多😂的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😢年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol🎉ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😢产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准😉备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其😎位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,😍000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM👍D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近🎉“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，😎Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😅的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😜外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I😍nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻🎉璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。🥳 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生😆玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的🙄实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推🙌进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😢元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市🌟建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万🌟片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😅，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各😘客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收🥳合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生🤩产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化🤯相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🙌士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待🤔正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😴线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术🥳取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。🥳 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近🤩期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😢孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深💯蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😢已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的😜氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接🎉深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过😁目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😍微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通🔥过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背🤯面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺😎”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加🎉速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软🙌件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问😊题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得😅到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超😂100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。💯更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能🌟，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集👍成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😡域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🙄具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的👏插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😎项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😢前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😆载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😘子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，⭐因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电🤔子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😎传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🤗24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😉确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 🙄 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现😀。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在❤️的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商👍业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的❤️2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😜败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 伯虎财经，作者 | 路费 文 | 伯虎财经，作😘者 | 路费 这次苹果的新品发布有多成功？看媒体评论和🤩首销情况就知道了。 虽然iPhone17系列激活量还没❤️有公布，但是电商平台的预售成绩已经发布了。iPhone17 😢Pro系列和上一代相比销量增长了3倍，更夸张的是标准版的iP😆hone17，比上一代增长了8倍左右。 媒体的评价更加❤️简单粗暴。发布会后，几乎所有的媒体稿件都可以总结为同一句话：🌟牙膏挤暴了。 连友商高管卢伟冰也按捺不住发微博称赞，顺😁带再次拉高了对标尺度——小米的新一代旗舰跳过了小米16，直接❤️命名为小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max。❤️ 苹果这次的久违发力其实也是自身处境的映射。 2🥳024年是苹果在国内市场承压的一年，无论是挤牙膏的更新还是在🤔AI上的迟滞，都已经让一部分粉丝开始不满。Canalys数据😍显示，苹果2024年在中国出货量降17%，降至4290万部，😆而华为增加37%至4600万部。2024年，苹果整体营收虽增💯长，但大中华区仅增14%，占比从25%降至17%。 国😅内的安卓品牌更是早已对苹果的存量用户垂涎已久，纷纷推出了各自🤩的兼容苹果系统方案，谋求逐步吸纳苹果的用户群体进入自家生态。🚀 不过如果你要问，苹果这次是不是意味着苹果正在倒退回那🚀个令人期待的品牌？那倒不是，苹果不是返老还童了，它只是更能放😉下身段开卷了。 01 加量不加价 一个词概括苹果🌟这次更新的最大特点，莫过于加量不加价。 苹果在标准版的😍刀法一向为人诟病，比如iPhone 14系列更新了“灵动岛”😡和迟了好几年的息屏显示，但只有iPhone 14 Pro系列😴才能上岛。iPhone 15标准版虽然继承了上一代Pro版的🚀一些特性，如A16芯片和灵动岛功能，但也明显“砍掉”了如12👏0Hz高刷新率屏幕和长焦镜头等关键配置 。 但iPho🌟ne 17标准版堪称是最实惠的标准版iPhone。iPhon😢e 17标准版虽然没能用上新的主板架构，但是它有最新的A19😢芯片，有和Pro相同的屏幕，搭载4800万像素主摄+1200🚀万像素2倍长焦双摄组合，前置摄像头升级至了1800万像素。甚🙄至还有120Hz高刷。 当然，最关键的是，这款手机可以😘参加国补。 类似华为的退出成就了苹果，国补政策同样意外🥳的让苹果成为了最大赢家。618前夕，苹果直营的天猫Apple⭐ Store官方旗舰店在全国范围内上线国家补贴（国补），覆盖😡产品包括iPhone16系列、iPad、Apple Watc😎h及Mac系列，补贴比例最高达20%，再叠加以旧换新权益，原🙌价7999元的iPhone 16 Pro叠加平台券后最低只需🔥要5299元。降价迅速激发了用户的换机热情，根据TechIn😂sights的数据，618期间苹果的销量能占到总体份额的43😘%。 展开全文 为了继续蹭到国补的东风，苹果暂时🤯放弃了全球统一的定价策略，同样是256G内存的版本，港版的i🔥Phone 17标准版需要6899港币，但内地只需要5999😴人民币，卡在了补贴范围内。 如果说以上还属于产品和定价😡卷，那么上架抖音就是渠道卷。 iPhone 17全球首😉发前一周，苹果突然宣布入驻抖音商城。放到过去，苹果未必会这么❤️快的推进抖音渠道的拓展。 和其他所有知名品牌一样，苹果😁对于新渠道的选择一直比较审慎，因为渠道和品牌的调性关联很大。🔥在线下，苹果一直力图把每一个直营店打造成地标建筑，而线上，过😅去十年只有天猫拿到了国内唯一的Apple Store官方旗舰😜店。在数码3C品类占据绝对优势的京东也只是是首个线上授权渠道🤗。 即便抖音电商在过去取得了不错的成绩，但无论是3C数👍码品类还是知名品牌，都不是它的优势类目。简单举个例子，202😉3年9月，抖音就上线“Apple产品抖音官方自营店”，截至目👍前该店的iPhone 16 Pro Max累计卖出不到5万台😆，京东平台的销量则超过了300万台。 找抖音“带货”并😡不是什么一锤定音的关键决策，凑国补也绝非深思熟路之举。单纯是😂因为过去苹果抬头看着月亮就能有无数信徒们抢着送钱，而现在需要😡自己弯下腰数数，有没有钢镚从指缝落下没看着。 02 把🔥成本的牙膏挤爆 新机发布后，苹果迎来了股价暴跌。苹果“😂推荐一致性”指标降至3.9，为2020年初以来最低水平。D.😘A. Davidson将苹果评级从“买入”下调至“中性”。追😘踪苹果的分析师中，仅有55%推荐买入苹果。作为对比英伟达、微🥳软和亚马逊等大型科技股的买入比例都超过90%。 单从业😡绩来看，苹果仍然有非常强力的支撑，软硬件整合带来的优势越来越😎强。一个明显的例证是，以ITunes为代表的服务业务收入占比😘逐年提升。2020-2024财年，苹果服务相关收入的营收从5😀38亿美元增长至962亿美元，同期营收占比从19.6%提升至🤯24.6%，25财年第三财季进一步提升至25.6%。 😉问题出在预期上。 苹果的这套软硬件组合拳，根基是广大的🙄硬件用户。过去苹果之所以能在竞争激烈的手机行业保持独树一帜的😢品牌力，本质还是得益于创新能力带来的升维体验。 但一方🔥面，当下手机创新早已进入瓶颈。虽然iPhone 17 Pro🙌系列摒弃了延续了好几代的“浴霸设计，采用了横向大矩阵相机布局🚀，升级了相机像素，3nm工艺的A19 Pro芯片性能更强，同💯时把光学变焦倍数提升到了8倍，iPhone Air甚至破天荒😜的为了轻薄需求，调整了设计。但前者作为消费者很难又明显的体验😜革新，后者则为了轻薄舍弃了实用性。 甚至从产品的角度而❤️言，iPhone Air更像是一种试验品。在官方的宣传语之外🤔，iPhone Air还是苹果自研占比最高的机型之一，在此之🚀前苹果虽然试图挣扎，但还是无法脱离高通的5G基带芯片。而iP🤯hone Air不仅搭载了苹果自研的基带芯片C1X，还集成了😀苹果自研的Wi-Fi芯片N1。 2010年苹果和高通的😁协议显示，苹果每卖出一台手机，就要向高通支付手机售价的5%作😊为专利费。换句话说如果iPhone Air能够成功试验自研基🤯带芯片的可行性，就能给苹果在成本端带来巨大的提升。 苹⭐果在AI这个大机会上显得却非常谨慎。和谷歌等大厂相比，苹果不🚀仅没有公开的大规模投资AI，原本的AI团队也陷入了动荡。 🙌 苹果内部对于是否要大举投入AI举棋不定。据报道，软件主管🔥费德里吉认为AI并非移动设备的核心功能，更不愿因此影响iPh👏one、Mac等年度系统更新的开发节奏。这导致苹果面对Cha👏tGPT毫无准备。 这种“设备优先”的思路还导致了苹果🤔AI基础模型团队负责人庞若明的离职。今年初，苹果AI基础模型😍团队负责人庞若明拟定了初步开源路线图。但费德里吉担心开源会使😀苹果失去端侧优化的优势。前不久，庞若明加入了Meta的“超级🤗智能实验室，成为了硅谷的头条新闻。 另一方面，地缘政治😆的冲突正在为这家跨国公司的前景蒙上阴影。 虽然苹果目前🤗苹果的产品获得了豁免，但是仍然需要面对可能到来的高额关税。虽😆然苹果早前就已经开始着手分流供应链，把产能转移到印度等地。2🤔025年，苹果为响应“制造回流”的要求，宣布未来4年将投资6🚀000亿美元在美国建厂，这将带来巨大的成本压力。 届时💯苹果可能需要面对一个问题：要不要继续让利获得消费者，守住市场😜份额？ 03 写在最后 知名彭博记者古尔曼曾总结😘苹果为什么在AI能力建设上落后：一是缺乏明确的愿景，二是不清🔥楚如何才能与众不同、以及如何将目标付诸实践。 库克继任🔥后不是没有上马大型的开发项目，无论是头显还是汽车，苹果都投入😍了大量的人才和资金。但他们既没有像乔布斯那样坚定——汽车项目💯的成立很大程度上是为了让人才不流向其他公司，也过于考虑投产比😀——比起AI，现阶段能抓住的、能形成收入的产品才是他们最重视😂的。 这对于一家消费品公司是够的，但对于一家曾经改变过🤯世界的为大公司而言，显然是一种退化。 参考来源： 😍 1、远川研究所：《iPhone挤爆牙膏，苹果用自研换利润》😎 2、道总有理：《iPhone 17虽然大爆，但苹果的🙌“流量饥渴症”加重了》 3、36氪财经：《苹果，不想成🌟为下一个Intel》返回搜狐，查看更多