文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😁上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了👍新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推❤️进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业😘务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🤯和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🥳基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😴年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 🌟 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心👍专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😅风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实😉了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基👏板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😴星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🔥得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😘中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折👍 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，🎉英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开🙄发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，😊随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸🙄稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满😍足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔💯启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。😢在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集😍中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产🤗线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向😴业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 😉英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数😎项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸🤗稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提🙄供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和🤗能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量⭐级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2🌟026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😉特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D👍irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N😎aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先😘进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而🤗非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara🤔n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在😂开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🙌够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO🙌陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其😂将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In😎tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，🙄英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。😡 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是🎉为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且🤗供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开😍发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模❤️产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😅财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交🤩平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家❤️段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。🚀 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发🙄，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型🤗科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🥳推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，🔥并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🔥的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了😡8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😊技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与😘多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😆权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😁基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩😅国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔😁可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs🌟olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，👍9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基🙄板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 😡而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😍合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分😴析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量🎉级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板😎技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土😎制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🚀 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🌟资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将❤️玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特👏尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者😂 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比😘如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😉过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表😊并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😡日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😆业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😉，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😎表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2💯026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传🤗统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显😂著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😴“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工😉艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三💯星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快😴技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园🤔区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术🌟发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星⭐电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显🙌示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）😘及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应🎉链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该🤗战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😅。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😡术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。🚀据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割🎉和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了👍技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半😢导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技👍术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😆三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多🔥的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😜年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol😁ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😅产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准😴备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其👍位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,🤗000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM👍D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近😊“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，😀Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😆的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😎外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I😉nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻🤗璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。🤔 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生😆玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的🎉实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推😅进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美🥳元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市🙌建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万🚀片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😉，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各😴客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😊合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生🎉产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😎相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🥳士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待😍正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😂线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😡取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。💯 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😂期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通🙄孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🤗蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😁已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的😴氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😴深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过😢目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生🤗微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通😆过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背😢面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🤯”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加🤔速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😴件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问😂题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得🤗到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超😜100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。❤️更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能👏，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集😊成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😘域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😀具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的🔥插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一❤️项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🤩前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承💯载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光🌟子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，😎因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😢子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😉传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从👍24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😂确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😉 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现😀。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在🌟的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商🤔业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的🤗2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😅败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

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秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

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沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

文 | 公司研究室，作者 | 宋志平 竞争是市场经济的🔥灵魂。不少人误认为，要竞争就不可能合作，市场竞争就是“你死我🤗活”的丛林法则。 其实，竞争有好坏之分，良性、有序的竞🙄争是好竞争，而恶性、无序的竞争是坏竞争。良性竞争创造价值，恶🤔性竞争毁灭价值。 2024年7月30日，中共中央政治局🤩会议指出，要强化行业自律，防止“内卷式”恶性竞争；2024年🥳12月，中央经济工作会议进一步提出，综合整治“内卷式”竞争，🔥规范地方政府和企业行为；2025年《政府工作报告》也强调了综🤗合整治“内卷式”竞争。 “内卷式”竞争通常表现为片面追😊求低价格的过度同质化竞争，不仅会导致产品价格和企业利润下降，🌟还将影响上市公司的市值，进而影响资本市场以及上证指数等，所以🤔必须综合施治，化解重点产业结构性矛盾，促进产业健康发展和升级🤯。 传统“量本利”的失效与教训 价格是企业的生命❤️线，必须认真对待。不少人认为产品价格是由市场决定的，是客观的🙄，企业只能适应。 但事实是，市场价格往往是由卖方进行恶🥳性竞争而形成的不合理的低价。在产能过剩的情况下，企业之间常大😆打价格战，结果价格大幅下降，全行业亏损，没有一个胜利者。 😘 在买方市场中，产品供大于求，市场已从供给制约转为需求制约💯。在这种形势下，企业再去增加产量，不仅不能摊薄固定成本，反而🙌会增加变动成本，致使流动资金紧张。更为严重的是，产能过剩引发❤️企业之间愈演愈烈的低价倾销和恶性竞争，极大地压缩了企业的利润👏空间，甚至导致亏损。 举个例子，卖20万辆汽车比卖10🥳万辆汽车的单位成本更低，表面上看也能获得更多的盈利。但在过剩😆经济背景下，生产10万辆汽车能卖得出去；生产20万辆汽车，就😍有10万辆卖不出去，不但没有真正降低每辆汽车的单位成本，还会🤩占用大量的流动资金。 不少企业在经济危机和过剩时期采取😀了降价放量的竞争策略。这样的策略往往使企业的经营状况雪上加霜😜，因为市场这时本来就在萎缩，企业放量销售完全是逆市场操作。理🙄智的做法是竞争各方尽量合理地减产，在降价上慎之又慎，用减产保😘价的方式渡过难关。 水泥行业的启示：限电保价 2😘011年下半年，由于电力供应紧张，再加上节能环保的需要，浙江😁、江苏等地方政府对工业企业采取了分期分批控制用电的措施，这些😡企业中也包括水泥企业。一开始，不少水泥企业跑到电力局，希望不😆要拉闸，后来大家发现拉闸限电后，水泥价格竟“因祸得福”，每吨🤔涨了100多元。虽然水泥产量少了一些，但是利润提高了许多。2🎉011年，整个水泥行业的利润竟破天荒地超过了1000亿元，这😁种增长确实得益于限电。 这件事提醒我们：过去把竞争焦点🔥放在量上，价格不停地往下降，企业赚不到钱；现在减量了，企业反😢倒赚了很多钱。可见，行业的主要矛盾是价格，不是量，而且在供大🤗于求的情况下，想放量也放不了，因为这时的水泥产品价格弹性更是😉微乎其微。 通过这一年，大家认识到，影响企业效益的是价😂格，影响价格的是供需关系，这就把逻辑讲通了。量多不赚钱，量少🙄才赚钱，要想取得可观的利润，就不能盲目地靠放量降价，而是要进⭐行产销平衡，以销定产，稳产保价。可以说，限电事件对水泥行业来🌟说既是一场市场教育，也是一场价格教育。 构建“价本利”⭐新模式 面对“量本利”的失效，我们创造性地提出一种全新🚀的盈利模式：价本利。“价本利”模式不再将企业的盈利核心立足于🥳产量的增加，而是实行“稳价、保量、降本”的六字方针。 🤩它的基本要义有两点：一是通过稳价保价手段，使价格处在合理的水😂平区间，使它不严重偏离产品的价值；二是控制一切应该控制的成本🤩。 “价本利”是从传统的“量本利”发展而来的，并不是对🎉“量本利”的否定，而是针对行业关键矛盾的转化提出的新模式。 🙄 在供大于求的背景下，“价本利”重构合理的价格体系，不是🤯围绕“增量”压价销售，而是围绕“稳价”以销定产、降本增效，维😘护区域市场供需平衡。 “价本利”追求的是稳定价格，不滥⭐用市场支配地位，让市场有序化，不漫天要价也不恶意杀价，在市场😡、客户、竞争者都能接受的情况下追求价格理性化。 （来源😂：《硬道理》，作者系中国上市公司协会会长、中国企业改革与发展🚀研究会首席专家。）返回搜狐，查看更多