文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🤔上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😂新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推😂进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业😆务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折😜和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😊基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😢年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 😍 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心🙌专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😜风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实😆了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基😊板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三🤗星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😁得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😴中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折😅 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，🎉英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开❤️发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，🙌随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸🙌稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满🤗足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔😘启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。👏在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集👏中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产👏线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向🚀业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 😂英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数😊项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸🚀稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提🎉供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😉能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量😁级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2⭐026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😊特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D😆irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N😂aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先🚀进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而😢非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara🙄n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在❤️开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🙌够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO⭐陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其🥳将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In👏tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，😊英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。💯 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是😊为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且💯供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开😍发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模🤗产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与🤩财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交😘平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家⭐段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。😜 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发🤔，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型😎科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心😢推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，😀并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🙌的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🤯8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😎技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与😜多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😆权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😂基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🤩国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔🤔可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs🔥olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😊9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😅板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 😆而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😆合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分🤔析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量😅级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板😍技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土😀制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🥳 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🤔资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将😉玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特💯尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者😎 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比😢如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😀过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表🤯并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装🤗日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😢业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动🚀，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😊表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2😍026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😊统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显😉著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😢“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工😘艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三😊星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快😂技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园🔥区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术😂发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星🙌电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显👏示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）🙌及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应🎉链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该🌟战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😁。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😜术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。🥳据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割😅和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了😴技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半🤯导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🔥术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了🎉三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多❤️的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018🚀年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol👏ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😢产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准❤️备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其😂位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,😆000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM😢D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近👍“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，🚀Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😘的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😆外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I⭐nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻😘璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。😜 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生🚀玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的😉实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推🤔进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😜元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市🚀建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万😜片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后🚀，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各🙄客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😍合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生🤗产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化💯相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人💯士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待😆正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产👏线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😉取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。🔥 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近👍期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通🤯孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🌟蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并🤯已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的🤯氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😡深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过💯目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生🙄微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通🚀过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背😢面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺💯”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加😢速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😴件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问🤩题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得🤗到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超😁100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。😊更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😂，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集👏成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😘域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😉具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的🤯插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一🤔项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😍前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承🤔载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光💯子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，👍因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😅子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😂传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🥳24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😂确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 🤗 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现🤗。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😊的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商😢业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的👍2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😂败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

美国联邦政府“关门”10日进入第十天，白宫“大手一挥”，宣布开始大规模解雇联邦雇员。据美媒报道，超过4000名联邦雇员将丢掉工作。美国总统特朗普称，裁员将集中在“趋向民主党的领域”，会波及“很多人”。 统计： 20万联邦雇员已离职 非营利机构公共服务合作组织统计显示，特朗普政府执政9个月来，已有超过20万联邦雇员离开工作岗位，除主动辞职和正常退休的人外，相当一部分属于被迫离职。 白宫管理和预算办公室10日宣布，联邦政府裁员已经开始，超过4000人将被解雇。据美联社报道，这波裁员主要波及财政部、卫生与公共服务部、教育部、住房和城市发展部、商务部、能源部、国土安全部等联邦机构，其中前两个机构裁员规模最大。这些机构已开始陆续下达裁员通知。 熟悉内情的一个联邦雇员工会10日对美联社记者说，在教育部主管中小学事务的部门，主任级别以下的雇员几乎全被裁掉。特朗普早就看教育部“不顺眼”，今年3月签署行政令要求推动关闭教育部，将教育管理权归还各州。 “这是刻意制造的混乱” 特朗普10日晚在白宫椭圆形办公室接受媒体采访时说，因为政府“关门”，会有很多联邦雇员丢掉工作，“我们会在今后几天宣布人数，会有很多人”。他称，裁员将集中在“趋向民主党的领域”，但没有进一步解释。 特朗普政府最近借“关门”一事向民主党发起猛攻，削减民主党支持的项目、解散民主党主导的联邦机构。他之前明说，会解雇许多“民主党的人”。 美国国会参议院民主党领袖查克·舒默将政府最新一轮裁员归咎于特朗普。舒默说：“我们直说吧，没有人逼特朗普和(白宫管理和预算办公室主任)沃特裁员。他们没必要这样做，是他们自己想这样做。他们选择去无情地伤害别人——伤害那些保家卫国、检查食品安全和应对灾难的人。这是刻意制造的混乱。” 美国政府雇员联合会10日表示“已经提起诉讼”。该组织全国主席埃弗里特·凯利说，特朗普政府以“停摆”为借口，“非法解雇”数以千计为全国各地社区提供关键服务的雇员，这令人耻辱。“联邦雇员厌倦了被政治人物用作政治和个人利益的棋子。” 白宫这次做得太过了？ 美联社报道称，白宫这次做得多少“有点过”。以往美国联邦政府“停摆”期间，政府很少“落井下石”裁掉那些本就被迫停薪休假的雇员。通常情况下，政府“停摆”期间，提供“必要服务”的雇员停薪上班，其他雇员停薪休假。政府重新“开门”后，会给雇员补发工资。 一些共和党人也表示“看不下去了”。国会参议院拨款委员会主席苏珊·柯林斯说：“联邦雇员因为完全没有必要的政府‘关门’而停薪休假，白宫管理和预算办公室主任沃特却企图永久解雇他们，我对此强烈反对。” 来自阿拉斯加州的共和党籍参议员莉萨·穆尔科斯基说，这是“这届政府对联邦雇员采取惩罚行动的又一例证”。据媒体报道，先前有不少被炒掉的联邦雇员起诉特朗普政府采取“报复”行动，在没有正当理由的情况下解雇他们。 《纽约时报》报道说，在政府“停摆”期间试图解雇联邦雇员，特朗普政府此举可能会让当前财政僵局进一步升级，导致高昂代价。 因两党在医保等福利支出方面存在分歧，美国国会参议院未能在9月30日上一财年结束前通过新的临时拨款法案。美国东部时间10月1日零时起，联邦政府时隔近7年再次“停摆”，共和、民主两党为此相互“甩锅”。 据媒体报道，政府“关门”期间，约75万联邦雇员停薪休假，军人恐难在15日的领薪日按时领到军饷。经济数据发布暂停，公共服务陷入停滞，美国经济和社会遭受损失。返回搜狐，查看更多